應(yīng)用領(lǐng)域
磁濺射鍍膜機(jī)是一種普適鍍膜機(jī),用于各種單層膜、多層膜和摻雜膜系。
可鍍各種硬質(zhì)膜、金屬膜、合金、化合物、半導(dǎo)體、陶瓷膜、介質(zhì)復(fù)合膜和其他化學(xué)反應(yīng)膜,亦可鍍鐵磁材料。
主要用于實(shí)驗(yàn)室制備有機(jī)光電器件的金屬電極及介電層,以及制備用于生長(zhǎng)納米材料的催化劑薄膜層。
該設(shè)備用于制備導(dǎo)電薄膜、光波導(dǎo)薄膜、光學(xué)薄膜等。廣泛應(yīng)用于大專院校、科研機(jī)構(gòu)。
技術(shù)參數(shù)
1.極限真空壓力:5×10-5Pa;
2.靶直徑(mm): Φ50軸向移動(dòng)20;
3.靶單位面積功率:(W/cm2)15~20;
4.靶電源功率(W):DC1000W—RF500W;
5.基片加熱溫度:0~500℃可控;
6.恢復(fù)真空抽氣時(shí)間(分):從大氣至5×10-4Pa<20;
7.靶功率(W):600;
8.基片沉積率(nm/s)(AL):3;
9.氣體流量:0~300SLM。