【中國安防展覽網 企業(yè)關注】隨著小間距LED產品的出現及強勢崛起，中國LED顯示技術已在不知不覺中居于地位。并且，伴隨著近年上游LED芯片、LED封裝等產業(yè)鏈呈現出后來者居上的態(tài)勢，中國LED顯示屏行業(yè)現已擁有完全自主技術及世界。毫無疑問，未來將會是中國LED顯示屏行業(yè)*、大放異彩的時代。
近年來，在LED終端滲透率不斷提升的背景下，LED產業(yè)正迎來快速的發(fā)展。特別是在中國市場，本土企業(yè)的強勢崛起，不僅加快了封裝產能向中國轉移的步伐，也正在試圖改變LED產業(yè)的格局。
縱觀當今的LED封裝行業(yè)，早已邁入了拼資本、拼規(guī)模的行列。在資本、技術、規(guī)模成為行業(yè)發(fā)展主旋律的當下，封裝加緊擴產已成為行業(yè)常態(tài)。同時，技術創(chuàng)新也成為封裝企業(yè)關注的焦點。隨著封裝企業(yè)規(guī)模的擴大和技術的提升，我國LED封裝產業(yè)也走向了大者恒大，產業(yè)集中度進一步提高的行業(yè)新格局。
市場潛力大，封裝產業(yè)景氣度持續(xù)提升
2017年可以說是LED產業(yè)的回暖年。在照明的加速滲透和小間距顯示屏爆發(fā)的刺激下，封裝行業(yè)也迎來了美好的春天。據業(yè)內人士分析，預計2017年將保持著2016年下半年的回暖態(tài)勢，大部分LED封裝企業(yè)毛利將穩(wěn)中回升。
鴻利智匯副總經理王高陽接受媒體采訪時表示，今年上半年封裝市場保持上升勢頭，從各家封裝企業(yè)的業(yè)績報表也能看出市場整體向好。受去年原物料價格上漲影響，封裝廠商的擴產并不多，產能緊俏導致整體市場更加趨于集中化。
從近期LED封裝企業(yè)發(fā)布的半年報中也能窺得一二。7月24日晚間，國星光電發(fā)布業(yè)績快報，公司2017年1-6月實現營業(yè)收入15.97億元，同比增長51.45%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.54億元，同比增長62.44%。公司表示，2017年上半年，隨著LED行業(yè)整體回暖、公司擴產產能集中釋放，公司整體經營情況開啟了加速增長的態(tài)勢，業(yè)績有了較大幅度的增長。
瑞豐光電也發(fā)布業(yè)績預告，公司預計2017年1-6月歸屬上市公司股東的凈利潤4264.64萬至4738.49萬，同比變動80.00%至100.00%。對于業(yè)績增長的原因，瑞豐表示主要是由于2017年上半年LED行業(yè)格局和發(fā)展態(tài)勢良好，行業(yè)集中度日趨提升，公司技術和服務優(yōu)勢進一步體現，各項主要業(yè)務均超額完成目標，車用、燈絲、紫外等業(yè)務凸顯新增長，帶動了公司上半年凈利潤的較快增長。
此外，鴻利智匯、聚飛光電、萬潤科技、兆馳股份等封裝企業(yè)都實現了利潤同比上漲。對業(yè)績變動的解釋，基本上都提到了上半年LED行業(yè)格局和發(fā)展態(tài)勢良好，帶動公司業(yè)績快速增長。
LED 照明應用滲透率的提升驅動了 LED 封裝市場成長，是業(yè)績劇增的主要原因。據 DIGITIMES 資料， 2016 年 LED 照明的滲透率已達到36%，LED 照明滲透率還遠稱不上高。根據前瞻產業(yè)研究院發(fā)布的《 LED照明產業(yè)市場前瞻與投資分析報告》 顯示， 到 2020 年末 LED 照明滲透率會達到 60%， LED 照明市場規(guī)模將達 425 億美元，2016-2020年市場復合增速為 13%。
新技術或將成為封裝廠商逆襲砝碼
從目前我國封裝市場情況來看，產能規(guī)模和市場占有率在范圍內已經。同時，封裝領域的新技術也不斷提升，目前我國已形成門類齊全的各類封裝型號，與國外的封裝產品型號基本同步。此外，COB、CSP等技術層出不窮，也影響著中國LED產業(yè)在市場上的地位。
如近兩年持續(xù)火熱的CSP技術。經過近兩年的市場沉淀，越來越多的客戶針對CSP的特性來設計產品，如：CSP產品2016年底在車燈行業(yè)大批量使用，就是應用端針對CSP小尺寸，高密度發(fā)光，耐高溫，高穩(wěn)定性的特點而進行的。隨著客戶對CSP產品的深入了解，將會有越來越多的客戶在產品設計上選擇CSP。國星光電就曾經表示，從去年下半年起，公司也不斷收到關于CSP的詢單，客戶接受程度正在大大提高。
在顯示屏封裝方面，封裝技術也經歷了從直插、表貼，到現在直插、表貼和COB封裝技術并存的階段，而COB封裝技術近年一度成為行業(yè)內的熱門話題。由于COB封裝也是一項多芯片集成化的封裝技術，比起SMD的單燈封裝方式，其效率、成本以及可靠性方面有著十分明顯的優(yōu)勢。與傳統封裝技術相比，COB技術有著性價比高、防護等級高等明顯優(yōu)勢。隨著社會對小間距顯示屏需求量的逐步上升，未來COB封裝仍有可能占據主流封裝方式。
如今，越來越多的封裝企業(yè)更加注重技術上的投入和突破。因為LED封裝處于LED產業(yè)鏈中游，一般人都認為這個環(huán)節(jié)不需要太多的研發(fā)投入。“這是一種誤解，LED屬于高科技類型，研發(fā)是重要的。”鴻利光電董事長李國平解釋，在封裝過程中要提高性能指標，增強顯色指數，以及減小衰減，公司每年的研發(fā)投入在2000萬元以上。
另一方面，伴隨著近年國家主力倡導的“工業(yè)4.0”及“智能制造”等新型生產方式，智能生產已成當下LED封裝廠商不得不面臨的挑戰(zhàn)。LED封裝廠商可以通對原有的工廠進行軟件及硬件優(yōu)化，利用機器人代替人工，把所有的設備充分利用起來，不浪費其中任何的工序。在一定程度上，不僅可以解放出大量的人工成本，生產時間，而且還能進一步節(jié)約企業(yè)常規(guī)投入，從而達到提高企業(yè)利潤額的目的。
本土廠商強勢崛起，搶占市場新位次
隨著LED下游應用市場需求的不斷擴大，更得益于人力和原材料成本優(yōu)勢，以及技術的不斷提升，我國現在已成為世界大的LED器件封裝生產基地。
早在2015年，我國封裝產值份額已達21%，位列。其次為日本的20%、歐洲的18%，中國臺灣地區(qū)以15%的市占率居于第四。到了2016年，我國封裝企業(yè)更是提供了接近70%的封裝產量。
隨著陸資廠如木林森、國星光電、鴻利光電、兆馳股份等國內的封裝持續(xù)擴產，去年大陸前LED封裝廠營收達41億美元，較2015年大增24%，遠高于整體市場成長均值的6%，顯示產業(yè)集中度提升。LEDinside分析師余彬表示，2017年隨著產量的持續(xù)釋放，今年大陸廠商強勢崛起的趨勢將更明顯。根據LEDinside發(fā)布的2016年大陸前LED封裝廠排名，臺資封裝廠僅億光、光寶擠入前，而大陸封裝企業(yè)木林森則首度擊敗Lumileds躍上第二大，僅次于日亞化。
據了解，LED封裝產業(yè)主要集中于中國大陸、日本、中國臺灣、美國、歐洲、韓國等國家和地區(qū)。從LED產業(yè)發(fā)展來看，階段日本、美國、歐洲等廠商依托先發(fā)優(yōu)勢，具有技術優(yōu)勢和設備優(yōu)勢，成為早的LED封裝產業(yè)中心；第二階段中國臺灣和韓國擁有完整的消費類電子產業(yè)鏈，各環(huán)節(jié)分工明確，并迅速崛起；當前處于第三階段，中國大陸地區(qū)則承接產業(yè)轉移，同時受益于成本優(yōu)勢和旺盛的下游產品市場需求，已成為世界重要的LED封裝生產基地。
而現如今，我國封裝企業(yè)與封裝巨頭的差距正在逐步縮小，涌現出了木林森、國星、東山精密、信達、晶臺、瑞豐、美卡樂、新光臺等一批規(guī)模的封裝廠商，不僅在規(guī)模上處于世界前列，在技術上也有望與巨頭并肩。
總而言之，當前LED行業(yè)整體上已經呈現出集成化、規(guī)范化的趨勢，而封裝產業(yè)也在競爭洗牌中不斷調整行業(yè)格局。但傳統封裝產業(yè)的低門檻，也導致了產品附加值低、技術含量低等不利現狀。未來中國LED封裝企業(yè)要實現更長久的發(fā)展，還應適時的調整產業(yè)結構，不斷提高產品的技術含量，往市場發(fā)展，才能實現更大的突破。
原標題 勢頭強勢！中國LED封裝業(yè)搶占市場新位次
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