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微軟為下一代HoloLens開(kāi)發(fā)AI芯片 可識(shí)別語(yǔ)音和圖像
2017年08月25日 10:16:57來(lái)源:雷鋒網(wǎng)點(diǎn)擊量:38130
導(dǎo)讀日前,在夏威夷舉辦的 CVPR 大會(huì)上,微軟對(duì)外公布,他們正在為 HoloLens 開(kāi)發(fā)新的 AI 芯片,使設(shè)備可直接識(shí)別用戶所看的事物和聽(tīng)見(jiàn)的聲音,將數(shù)據(jù)傳回云端時(shí)也不會(huì)產(chǎn)生更多的延時(shí)。
  【中國(guó)安防展覽網(wǎng) 品牌專欄】  日前,在夏威夷舉辦的 CVPR 大會(huì)上,微軟對(duì)外公布,他們正在為 HoloLens 開(kāi)發(fā)新的 AI 芯片,使設(shè)備可直接識(shí)別用戶所看的事物和聽(tīng)見(jiàn)的聲音,將數(shù)據(jù)傳回云端時(shí)也不會(huì)產(chǎn)生更多的延時(shí)。
 
  據(jù)了解,微軟 Holographic Processing Unit (HPU,全息處理器)二代正在研發(fā)中,將用于下一代 HoloLens,但并未給出明確時(shí)間。
 
  上一次微軟宣布 Hololens 全息處理器還是 2016 年 8 月。一代 HPU 芯片采用臺(tái)積電 TSMC 代工定制打造的 28nm 數(shù)字信號(hào)處理器(DSP),具有 24 顆 Tensilica DSP 核心,每秒處理1萬(wàn)億指令,8MB SRAM,1GB LPDDR3 內(nèi)存。HPU 芯片還采用 12 x 12 mm BGA 封裝,相比基于軟件的解決方案,執(zhí)行速度快200倍,低功率僅 10w。
 
  另外,參加此次 CVPR 大會(huì)的是微軟執(zhí)行副總裁、微軟人工智能及研究事業(yè)部負(fù)責(zé)人沈向洋,他發(fā)表了《計(jì)算機(jī)視覺(jué)商業(yè)化:成功案例和經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)》的演講。
 
  沈向洋表示,微軟一直致力于發(fā)展新的計(jì)算機(jī)視覺(jué)技術(shù),并將這些技術(shù)給到,讓他們利用這些技術(shù)打造產(chǎn)品。他簡(jiǎn)單地介紹了微軟研究院 25 年的計(jì)算機(jī)視覺(jué)研究,同時(shí)提到近他們?cè)谟?jì)算機(jī)圖形、圖像識(shí)別等領(lǐng)域的新研究,之后還詳細(xì)地談到他們的一些商業(yè)化案例。
 
  其中,沈向洋主要講到三款產(chǎn)品:Microsoft Pix(一款基于 AI 的相機(jī) APP),HoloLens (MR 眼鏡) 和 Cognitive Services(認(rèn)知服務(wù),通過(guò)幾行代碼便可在不同平臺(tái)上創(chuàng)建基于 AI 的應(yīng)用)。
 
  現(xiàn)場(chǎng),沈向洋展示了 IRIS 交互視覺(jué)學(xué)習(xí)服務(wù),可通過(guò)它創(chuàng)建圖像識(shí)別應(yīng)用。他還用 HoloLens 演示了新的 demo,包括 Holoportation (瞬間傳送)。該功能可重建高質(zhì)量的人像 3D 影像,并實(shí)時(shí)傳送到任何地方。
 
  一切為了 AI
 
  這是為數(shù)不多的一次,微軟決定自己開(kāi)發(fā)新的芯片。他們宣稱,這是款針對(duì)移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)的芯片。實(shí)際上,為了更多的釋放 AI 能量,已經(jīng)有不少大公司決定自己研發(fā)芯片。今年五月,有知情人士稱,蘋(píng)果正在測(cè)試 iPhone 原型機(jī),其中使用了針對(duì) AI 設(shè)計(jì)的芯片。谷歌于今年 I/O 大會(huì)上推出第二代 AI 芯片 TPU。為勸說(shuō)人們購(gòu)買下一代設(shè)備——不管是手機(jī)、VR 頭盔,甚至是汽車,所有的體驗(yàn)將更好,更流暢。
 
  “消費(fèi)者期待的是沒(méi)有延遲,實(shí)時(shí)處理的體驗(yàn)。”Tirias 研究機(jī)構(gòu)的分析師 Jim McGregor 稱,“對(duì)于自動(dòng)行駛汽車來(lái)說(shuō),把數(shù)據(jù)傳送到云端,再做決定,以避免碰撞,躲開(kāi)行人,這樣的時(shí)間延遲你承擔(dān)不起。自動(dòng)駕駛產(chǎn)生的數(shù)據(jù)十分龐大,你無(wú)法將所有數(shù)據(jù)傳回云端。”他表示,到 2025 年,所有人們要交互的設(shè)備都將植入 AI。
 
  數(shù)年來(lái),英特爾在芯片市場(chǎng)占據(jù)重要位置,但隨著人工智能的發(fā)展,傳統(tǒng)芯片廠商次開(kāi)始面臨競(jìng)爭(zhēng)。通過(guò)分析和學(xué)習(xí)模型,模擬人腦神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),AI 能力越來(lái)越強(qiáng)。而一般用于 PC 的芯片并不會(huì)將處理能力一次性地提高數(shù)倍,但這卻是 AI 軟件所要求的。
 
  目前來(lái)看,微軟研發(fā)自己的芯片已經(jīng)有幾年時(shí)間了。其中,Xbox 游戲主機(jī)也加入了動(dòng)作追蹤處理系統(tǒng)。近,為了在云服務(wù)方面與谷歌和亞馬遜合作,微軟使用了現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)以展示他們的 AI 實(shí)力。特別是,微軟從英特爾子公司 Altera 購(gòu)買芯片,并使用軟件對(duì)芯片進(jìn)行調(diào)整,使其具有的功能。
 
  去年,微軟使用數(shù)千個(gè)這樣的芯片,一次性將英文維基百科翻譯為西班牙語(yǔ),共有 500 萬(wàn)篇文章,30 億個(gè)詞匯,用時(shí)僅不到十分之一秒。下一步,微軟將讓他們的云用戶使用這樣的芯片,來(lái)加速各自的 AI 任務(wù),這一服務(wù)將于明年上線。用戶可以使用該服務(wù)從巨大的數(shù)據(jù)中識(shí)別圖像,或使用機(jī)器學(xué)習(xí)算法預(yù)測(cè)用戶的購(gòu)買模式。微軟研究院杰出工程師 Doug Burger 稱,“我們對(duì)此非常重視。我們的愿望是成為大 AI 云。”
 
  當(dāng)然,微軟也面臨很多競(jìng)爭(zhēng)。亞馬遜也使用了可編程門(mén)陣列,還計(jì)劃使用由英偉達(dá)研發(fā)的芯片 Volta 來(lái)訓(xùn)練 AI 系統(tǒng)。同時(shí),谷歌已經(jīng)建立了名為 Tensor Processing Units 的 AI 處理器,并且已經(jīng)供客戶使用。公司內(nèi)容研發(fā)芯片成本是非常大的,但微軟稱,他們別無(wú)選擇,因?yàn)榧夹g(shù)變化的如此之快,很容易被落在后面。
 
  從云端將專業(yè)的東西放到人們手中或臉前的設(shè)備上,是微軟 CEO Satya Nadella 聚焦于 AI 的首要任務(wù)。在五月份的一次演講上,他談到使用 AI 追蹤工業(yè)設(shè)備的想法,AI 能告訴用戶哪里能找到一把惠子,如何使用它,以及在未授權(quán)使用或化學(xué)品泄漏的情況下,及時(shí)給予警告。
 
  新的 HoloLens 芯片有可能將使上述情況成真,并且創(chuàng)造更多的可能性。微軟 CTO Kevin Scott 說(shuō),“我們確實(shí)需要定制芯片用于我們正創(chuàng)建的場(chǎng)景和應(yīng)用中。”
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