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中國安防展覽網 企業(yè)關注】 談論了好久的CSP(Chip Scale Package 是指芯片尺寸封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以稱為CSP，其內核面積與封裝面積的比例約為1:1.1，凡是符合這一標準的封裝都可以稱之為CSP。)，在行業(yè)不斷的爭議中漸漸成長起來，今天不再想老生常談CSP未來會如何、今后會取代誰、是大趨勢什么的。因為近在思考CSP時，發(fā)現一個很有意思的事，那就是CSP變了，變得中國化了。
*，CSP一出來，便以取代原有LED封裝的言論震驚四座，這也一度成為行業(yè)各大論壇爭論不休的話題，雖然至今也沒討論出什么結果，但是也留下了讓人印象深刻的一些言論?，F在看來，很多人猜對了開始，卻沒猜對結局。知道CSP會有一部分市場，也知道會從背光開始，但是大家一定沒有想到當初的CSP到了中國企業(yè)手里，竟然發(fā)生這么多的變化。
從CSP工藝說封裝
經過這么久的發(fā)展，我想大家對CSP不再是處于陌生的狀態(tài)了。目前實現CSP的白光工藝有多種方式，其中理想的實現方式當屬Wafer層級的，可是目前很多企業(yè)卻不是這種工藝。這是因為此工藝實現的CSP，熒光膠只能覆蓋其LED芯片的表面，藍光會通過藍寶石從四周漏出，影響色空間分布的均勻性。
因為這樣，所以有企業(yè)考慮去除藍寶石，采用薄膜芯片工藝的方式，這樣雖減少藍光的泄露，但工藝成本太高，依然無法成為主流。這也就導致市面上主流技術路線仍然是采用切割芯片的技術。正是因為切割技術占主流，傳統封裝企業(yè)才有機會，因為有著相似的熒光粉涂覆，測試、編帶等過程。
既然說到了封裝，那么目前市面上的CSP主要有以下三大主流封裝結構：a. 采用硅膠熒光粉壓制而成，五面出光，光效高，但是頂部和四周的色溫一致性控制較差。b. 采用周圍二氧化鈦保護再覆熒光膜，只有頂部一個發(fā)光面，光的一致性和指向性很好，但是損失了四周的光輸出，光效會偏低。c. 采用熒光膜全覆蓋，再加透明硅膠固定成型，也是五面出光，光效高，光品質稍差。
除了封裝工藝本身的問題，CSP還有這些封裝問題。首先，過度依賴于倒裝芯片技術的提升，如芯片成本、光效、可靠性以及芯片耐ESD的擊穿能力；其次，熒光粉涂覆工藝及其均勻性要求精度高，這直接影響色溫落Bin率及色空間分布；第三，CSP免封裝器件由于體積小，對SMT貼片的精度要求更高；第四，回流焊工藝將影響到焊點的空洞率，從而影響產品的散熱及可靠性；第五，LED芯片與基板的熱膨脹系數差異較大容易產生應力，將直接影響芯片的信賴性。因此，保證CSP免封裝器件在實現優(yōu)異光效的同時，保證器件的信賴性是其在應用端發(fā)展的關鍵因素。
困難重重下，封裝企業(yè)干了啥？
雖然CSP存在著諸多問題，但是作為LED封裝的們，都在加速推動產品的發(fā)展，他們對csp花了很多心思，以下是小編詢問一些企業(yè)的情況。
瑞豐
以往的單面出光 CSP僅僅考慮將側光圍擋，并未從結構設計上將這類光進行方向引導并提取出來。瑞豐針對單面出光 CSP產品結構進行改善，將白墻膠處理成有開口傾斜角度之后的結構。
這種結構能夠將原本會在白墻、熒光粉顆粒、芯片和膠體內反復反射、折射，終被吸收轉換成熱量的熒光膠激發(fā)的水平方向部分光子，通過傾斜的白墻側壁導向出光面，這樣大幅提升了光效。
除了這個，還要提下瑞豐的FEMC產品，因為CSP的核心還是FC，而瑞豐把自己的EMC強項和FC結合在一起，開啟了封裝企業(yè)的新模式。這個發(fā)展正如德豪潤達莫慶偉博士所說，CSP不是洪水猛獸，它也不會一劍封喉，相反它的出現是一場LED產業(yè)的革新，也是一場挑戰(zhàn)，但同時更是新機遇!
FEMC結構簡圖
雷曼
雷曼使用的CSP器件采用熒光膠壓合的制備工藝制備而成，擁有器件無外加封膠結構，通過對熒光膠的改良與配置，調控CSP的側面與頂部的熒光層厚度，可以提高器件光的一致性，改善CSP器件在終端應用的光斑問題。
CSP器件的制備方式
兆馳節(jié)能照明
兆馳的傳統五面出光CSP(如圖a)和單面出光CSP(如圖b)，目前已成功量產并穩(wěn)定供貨，進入2017年，將延既定的CSP結構轉移技術路線持續(xù)推陳出新。
相比SMD光源，五面出光CSP光源在亮度、可靠性方面已有明顯優(yōu)勢，但因自身獨特的結構，存在光色均勻性不足的缺點；為解決此問題，兆馳開發(fā)出了如圖(g)所示的多面出光CSP；相比傳統五面CSP，多面出光CSP的光色均勻性顯著提升。
傳統的單面CSP(圖b)，在四周仍然存在少量出光，出光角度過大，不利于背光模組的光學匹配，為解決此問題，兆馳開發(fā)出了高聚光性能單面CSP(如圖c)，通過四周傾斜的反光膠，使單面CSP出光角度更??；另一結構(如圖f)所示，實現聚光的同時，對熒光膠層起到了很好的保護作用；圖(i)結構在聚光的同時，把倒裝晶片側邊的光輸出收集起來，實現亮度提升。
行家光電
起源于美國硅谷的行家光電在CSP制造上，使用了基于自主研發(fā)設備的真空薄膜涂覆技術，在芯片表面形成致密、均勻、超薄的熒光粉薄膜之后再覆蓋硅膠。通過半導體級的制造設備和工藝控制實現高落BIN率與色彩一致性。
相比模頂熒光膠成型等厚膜結構，行家薄膜結構有效提高CSP熱穩(wěn)定性的同時，更能提高光效。與噴涂技術明顯不同的是，由于采用了干濕分離的技術，可依次涂覆多種熒光粉與硅膠，實現分層共形涂覆(Layer by Layer Conformal Coating)。分層共形結構更可實現對CSP出光角度的控制，針對不同的應用，擇優(yōu)選擇從120度到170度的出光角。
行家光電CSP已成功應用于手機閃光燈、電視背光與車用照明市場。經由行家光電獨特的防水CSP封裝結構，與分層涂覆技術，可實現對濕氣高度敏感的熒光材料如量子點的有效封裝，制造成廣色域電視機背光所使用的CSP，實現超越OLED的高達110%的色域值；亦可使用KSF熒光材料制成手機背光所需的0.3T側入式光源。
天電
后還要說個產品NCSP，雖然拜訪過很多CSP企業(yè)，都說這不是真正CSP，是不是真正的CSP真的有那么重要嗎？如果同款的NCSP和CSP性能一樣，但是NCSP的成本卻還低，那為啥要用CSP。
NCSP結構圖
其實對于衍生出來的新形式，在線君認為LED人應該保持著學習和了解的心態(tài)，因為誰也說不好它不會成為新的形式，我覺得這也是CSP在封裝企業(yè)手中的改變，以后可能還有其他形式出現，比如像PPA+FC等這些周邊衍生產品。
當然這只是小編看到的冰山一角，還有很多LED封裝企業(yè)在打造自己的專屬CSP結構。如果您未在其中，而又在CSP封裝有突破性的技術可以聯系在線君，我們一起討論，并在下次CSP的專題上刊登。
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