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　　【中國(guó)安防展覽網(wǎng) 時(shí)事聚焦】3月5日，第十二屆全國(guó)人民代表大會(huì)第二次會(huì)議在北京人民大會(huì)堂開幕。國(guó)務(wù)院總理同志作了政府工作報(bào)告，對(duì)2013年我國(guó)整體運(yùn)行情況進(jìn)行匯總并就2014年重點(diǎn)工作進(jìn)行了部署。我們可以通過(guò)對(duì)克強(qiáng)總理政府工作報(bào)告的解讀，把握出一些未來(lái)關(guān)于產(chǎn)業(yè)、關(guān)于企業(yè)可能的走向和趨勢(shì)。兩會(huì)中，總理鼓勵(lì)電子商務(wù)創(chuàng)新發(fā)展，促進(jìn)移動(dòng)集成電路數(shù)據(jù)新能源等產(chǎn)業(yè)趕超先進(jìn)。
　　
　　鼓勵(lì)電子商務(wù)創(chuàng)新發(fā)展 集成電路將趕超先進(jìn)
　　
　　2013年，我國(guó)信息消費(fèi)總規(guī)模達(dá)2.2萬(wàn)億同比增長(zhǎng)超過(guò)28%。在“十二五”后三年中，我國(guó)信息消費(fèi)規(guī)模將達(dá)到年均增長(zhǎng)20%以上。一次推測(cè)，到2015年，我國(guó)信息消費(fèi)規(guī)模將超過(guò)3.2萬(wàn)億元。隨著互聯(lián)網(wǎng)對(duì)產(chǎn)業(yè)的不斷沖擊，我國(guó)信息消費(fèi)的不斷增長(zhǎng)，在今年的政府工作報(bào)告中也提出要促進(jìn)信息消費(fèi)。
　　
　　總理在工作報(bào)告中指出，要促進(jìn)信息消費(fèi)，實(shí)施“寬帶中國(guó)”戰(zhàn)略，加快發(fā)展第四代移動(dòng)通信，推進(jìn)城市百兆光纖工程和寬帶鄉(xiāng)村工程，大幅提高互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)速，在全國(guó)推行“三網(wǎng)融合”，鼓勵(lì)電子商務(wù)創(chuàng)新發(fā)展。
　　
　　從產(chǎn)業(yè)角度來(lái)看，報(bào)告中表明“設(shè)立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺(tái)，在新一代移動(dòng)通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進(jìn)制造、新能源、新材料等方面趕超先進(jìn)，未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展”。“堅(jiān)持通過(guò)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)優(yōu)勝劣汰，鼓勵(lì)企業(yè)兼并重組。對(duì)產(chǎn)能嚴(yán)重過(guò)剩的行業(yè)，強(qiáng)化環(huán)保、能耗、技術(shù)等標(biāo)準(zhǔn)，清理各種優(yōu)惠政策，消化一批存量，嚴(yán)控新上增量。”
　　
　　銳迪科在集成電路發(fā)展*書寫奇跡 殺出芯片領(lǐng)域“藍(lán)海”
　　
　　2008到2009年，銳迪科繼續(xù)在集成電路發(fā)展*書寫了“戰(zhàn)而不死”的奇跡。
　　
　　2008年金融危機(jī)，這一年所有企業(yè)的發(fā)展都如同走在懸崖邊緣，銳迪科沒(méi)有尋求政府的支持，而是通過(guò)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收5550萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)405%。
　　
　　“銳迪科的企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力在于的技術(shù)創(chuàng)新、芯片整合以及低成本運(yùn)營(yíng)能力。”趙國(guó)光說(shuō)，銳迪科能夠采用先進(jìn)的CMOS工藝把基帶、射頻以及電源管理等多芯片整合在一個(gè)單一芯片里面，并且以芯片的高集成度帶來(lái)超低的成本架構(gòu)，以超強(qiáng)的低成本運(yùn)作能力保證了在芯片領(lǐng)域殺出一片“藍(lán)海”。
　　
　　早在2006年開始，F(xiàn)M收音機(jī)芯片開始在手機(jī)中熱賣，由于市場(chǎng)巨大，增速高，國(guó)外企業(yè)NXP和SiliconLabs大獲成功，本土企業(yè)也紛紛瞄準(zhǔn)了該市場(chǎng)。包括銳迪科、鼎芯、捷頂?shù)戎辽?0家本土企業(yè)都投資研發(fā)相應(yīng)的產(chǎn)品。銳迪科通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新成功推出亞洲首顆CMOS全集成低功耗FM收音機(jī)芯片，具有高性價(jià)比、高集成度、低功耗的特點(diǎn)，很快在2007年的FM芯片市場(chǎng)占有超過(guò)60%的市場(chǎng)份額。
　　
　　截至今天，銳迪科推出了很多創(chuàng)新的產(chǎn)品：首顆不需要濾波器和26M晶體的藍(lán)牙芯片；首顆CMOS全集成的對(duì)講機(jī)芯片；首顆集成藍(lán)牙和調(diào)頻收音機(jī)功能的GSM單芯片；集成度高的智能手機(jī)單芯片（整合了基帶/應(yīng)用處理器/射頻收發(fā)機(jī)/電源管理等）。同樣，銳迪科產(chǎn)品線布局之寬在中國(guó)集成電路行業(yè)公司中應(yīng)屬鳳毛麟角，從手機(jī)基帶、射頻、功率放大器、藍(lán)牙、WiFi、FM、GPS、北斗、各種制式的廣播電視調(diào)諧器芯片（Tuner）到電視機(jī)主控芯片等等，可以說(shuō)“無(wú)所不有”；而針對(duì)的市場(chǎng)則涵蓋手機(jī)、電視機(jī)、機(jī)頂盒、平板電腦、對(duì)講機(jī)甚至是智能穿戴產(chǎn)品，可以說(shuō)其產(chǎn)品觸角“*”。
　　
　　我國(guó)芯片年進(jìn)口額超石油進(jìn)口 達(dá)2千多億美元
　　
　　全國(guó)人大代表、中國(guó)工程院院士鄧中翰4日接受采訪時(shí)表示，中國(guó)芯工程——“星光”數(shù)字多媒體芯片，不僅在計(jì)算機(jī)圖像輸入芯片市場(chǎng)上保持著60%的市場(chǎng)份額，被蘋果、三星、索尼、惠普等一系列世界企業(yè)大批量采用，而且與微軟、英特爾等IT巨頭合作制定視頻圖像采集的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)。鄧中翰認(rèn)為，國(guó)家可以著手制定芯片生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，用標(biāo)準(zhǔn)集聚市場(chǎng)資源，核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。
　　
　　“我國(guó)這幾年對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)投入很大，一大批企業(yè)在過(guò)去的10年里沖向了市場(chǎng)。尤其值得肯定的是，芯片技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，對(duì)行業(yè)的健康快速發(fā)展起到很好的作用。”鄧中翰說(shuō)。
　　
　　鄧中翰舉例道，“比如第二代*誕生時(shí)，就實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)化，4家企業(yè)共同生產(chǎn)*里面的芯片。雖然芯片很小，產(chǎn)值不是很高，技術(shù)不是很難，但是帶動(dòng)了4家企業(yè)獲得很好的發(fā)展，這項(xiàng)技術(shù)目前也正被其他一些領(lǐng)域，如銀行卡、社?？?、手機(jī)SIM卡等所采用。”鄧中翰說(shuō)，“這就是通過(guò)制定標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)市場(chǎng)資源、社會(huì)資源和政府資源向一個(gè)方向集中的效果。”
　　
　　“盡管我們?nèi)〉昧丝上驳倪M(jìn)步，但是我國(guó)每年進(jìn)口芯片仍然高達(dá)兩千多億美元，超過(guò)石油的進(jìn)口額。而且我們與國(guó)外先進(jìn)水平的差距仍然在拉大。”鄧中翰說(shuō)。
　　
　　鄧中翰介紹，手機(jī)是大家接觸比較多的芯片載體，但國(guó)內(nèi)技術(shù)大概只占手機(jī)芯片市場(chǎng)的20%。目前4G芯片，國(guó)內(nèi)沒(méi)有任何廠家能做，使用的都是國(guó)外的技術(shù)。
　　
　　結(jié)語(yǔ)
　　
　　中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)發(fā)展良機(jī)。近年來(lái)，隨著電子產(chǎn)品產(chǎn)能向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)也實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展，在集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位也迅速提升。但是，產(chǎn)業(yè)也面臨很大問(wèn)題，國(guó)家也意識(shí)到這一基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的重要性，開始加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度。
　　
　　關(guān)于集成電路
　　
　　集成電路（integratedcircuit，港臺(tái)稱之為積體電路）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。