如今，在我們的生活中隨處可見LED燈，LED要想實現(xiàn)更好的功效，需要一顆性能強(qiáng)悍的芯片。LED芯片要實現(xiàn)的主要功能是把電能轉(zhuǎn)化為光能，芯片的主要材料為單晶硅。半導(dǎo)體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子。但這兩種半導(dǎo)體連接起來的時候，它們之間就形成一個P-N結(jié)。當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴

什么是LED倒裝芯片？近年來，在芯片領(lǐng)域，倒裝芯片技術(shù)正異軍突起，特別是在大功率、戶外照明的應(yīng)用市場上更受歡迎。但由于發(fā)展較晚，很多人不知道什么叫LED倒裝芯片，LED倒裝芯片的優(yōu)點是什么？先從LED正裝芯片為您講解LED倒裝芯片，以及LED倒裝芯片的優(yōu)勢和普及難點。什么是LED正裝芯片LED正裝芯片是早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu)，也是小功率芯片中普遍使用的芯片結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN，發(fā)

視頻信號數(shù)字編碼后進(jìn)行傳輸或存儲，同模擬視頻信號相比，有不可比擬的優(yōu)勢。視頻信號的數(shù)字編碼壓縮是有代價的，壓縮成本的高低，決定系統(tǒng)的成本。只有在單片視頻編碼芯片出現(xiàn)后，數(shù)字視頻監(jiān)控才進(jìn)入實用化階段。由于滿足數(shù)字視頻監(jiān)控應(yīng)用需求的多樣性要求，采用SOC技術(shù)的視頻處理器(VIDEOPROCESSOR，有的也叫DSP)將在數(shù)字視頻監(jiān)控產(chǎn)品中占據(jù)主流。一、壓縮芯片帶來數(shù)字視頻監(jiān)控市場在監(jiān)控應(yīng)用中，視頻圖象數(shù)

傳感器作為現(xiàn)代科技的前沿技術(shù)，被認(rèn)為是現(xiàn)代信息技術(shù)的三大支柱之一，也是國內(nèi)外*的發(fā)展前途的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)。在國內(nèi)有自動化方面的專家指出塑料工業(yè)網(wǎng)，傳感器技術(shù)直接關(guān)系到我國自動化產(chǎn)業(yè)的發(fā)展形勢，認(rèn)為“傳感器技術(shù)強(qiáng)，則自動化產(chǎn)業(yè)強(qiáng)”。由此可見傳感器技術(shù)對自動化產(chǎn)業(yè)乃至整個國家工業(yè)建設(shè)的重要性。然而，在傳感器迎來春天的時候，中國公眾看到的似乎仍然是國外半導(dǎo)體*的盛宴。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，雖然中國

早在第二次世界大戰(zhàn)期間，美國的hai軍、kong軍遇到了就敵我目標(biāo)識別的難題，為此開發(fā)出了”敵我識別系統(tǒng)”，RFID技術(shù)便由此誕生。如今，隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，作為重要一員的RFID被廣泛應(yīng)用到物流、零售、醫(yī)療、交通等眾多領(lǐng)域。RFID究竟如何做到潛力無限？據(jù)統(tǒng)計，在物聯(lián)網(wǎng)中有78%的物品是無法實現(xiàn)自我識別的非智化物品，運用RFID技術(shù)將智能與非智能的物品進(jìn)行連接，這樣才能創(chuàng)造物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)zui大的價值。物聯(lián)網(wǎng)

全彩LED顯示屏控制芯片一、整體串聯(lián)形式：一般簡單的串聯(lián)連結(jié)方式中的LED1-n、首尾相連，LED顯示屏工作時流過的電流相等。另一種就是帶旁路的串聯(lián)連結(jié)方式為1.1的改進(jìn)方式。二、整體并聯(lián)形式：一種是簡單的并聯(lián)形式，另一種是獨立匹配的并聯(lián)形式。簡單并聯(lián)方式中的LED1-n首尾并聯(lián)，工作時每個LED上承受的電壓相等。這種可靠性不高，不過也爭對這問題采取了獨立匹配的并聯(lián)形式，具有驅(qū)動效果好、單個LED顯示屏

芯片，是LED的核心部件。目前國內(nèi)外有很多LED芯片廠家，然芯片分類沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，若按功率分類，則有大功率和中小功率之分;若按顏色分類，則主要為紅色、綠色、藍(lán)色三種;若按形狀分類，一般分為方片、圓片兩種;若按電壓分類，則分為低壓直流芯片和高壓直流芯片。國內(nèi)外芯片技術(shù)對比方面，國外芯片技術(shù)新，國內(nèi)芯片重產(chǎn)量不重技術(shù)。襯底材料和晶圓生長技術(shù)成關(guān)鍵目前，LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于襯底材料和晶

隨著人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，我們看到智能設(shè)備正在加速普及。我們的身邊，漸漸地有智能音箱、早教機(jī)器人、掃地機(jī)器人等新智能設(shè)備品類出現(xiàn)，同時在智能工業(yè)、智能城市和智能零售等領(lǐng)域，智能化的腳步也在向前進(jìn)展。我們看到，在這樣的發(fā)展趨勢下，傳統(tǒng)的MCU芯片也在發(fā)生著深刻的變化，在向智能化的方向發(fā)展。智能物聯(lián)網(wǎng)與MCU智能化這一波人工智能的興起起源于大數(shù)據(jù)和深度學(xué)習(xí)。隨著互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，人類社

反向設(shè)計其實就是芯片反向設(shè)計，它是通過對芯片內(nèi)部電路的提取與分析、整理，實現(xiàn)對芯片技術(shù)原理、設(shè)計思路、工藝制造、結(jié)構(gòu)機(jī)制等方面的深入洞悉，可用來驗證設(shè)計框架或者分析信息流在技術(shù)上的問題，也可以助力新的芯片設(shè)計或者產(chǎn)品設(shè)計方案。芯片反向工程的意義：現(xiàn)代IC產(chǎn)業(yè)的市場競爭十分激烈，所有產(chǎn)品都是日新月異，使得各IC設(shè)計公司必須不斷研發(fā)新產(chǎn)品，維持自身企業(yè)的競爭力。IC設(shè)計公司常常要根據(jù)市場