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中信科移動馮亮：5G基站芯片發(fā)展現(xiàn)狀及5G小站演進(jìn)思路
2022年06月27日 13:56:06來源：C114通信網(wǎng)點擊量：40086
導(dǎo)讀近日，在中國移動2022科技周暨移動信息產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新大會上，中信科移動技術(shù)總監(jiān)馮亮發(fā)表演講，介紹了5G基站芯片的發(fā)展現(xiàn)狀，以及5G小站的演進(jìn)思路。
　　【智慧城市網(wǎng) 視點跟蹤】近年來，芯片一直是業(yè)界探討的熱點話題。不過，5G基站芯片相對“神秘”，除了部分設(shè)備廠商公布先進(jìn)的7nm/5nm基站芯片研發(fā)進(jìn)展，整體來說并沒有引起過多的關(guān)注。
 
　　近日，在中國移動2022科技周暨移動信息產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新大會上，中信科移動技術(shù)總監(jiān)馮亮發(fā)表演講，介紹了5G基站芯片的發(fā)展現(xiàn)狀，以及5G小站的演進(jìn)思路。
 
　　工藝十分廣泛
 
　　根據(jù)馮亮介紹，5G基站芯片范圍廣泛，包括CPU、FPGA、交換芯片、電源芯片、時鐘芯片等等。與智能手機等消費品追求頂尖工藝有所不同，5G基站作為工業(yè)品，對芯片工藝的整體要求并不高，不同的芯片采用各自適應(yīng)的工藝。
 
　　從應(yīng)用現(xiàn)狀來看，核心的CPU、FPGA、DFE(數(shù)字前端)等核心芯片對工藝要求較高，主要采用10nm到28nm的工藝。TRX、DDR4、交換芯片等重要芯片，采用19nm到28nm工藝。而一些配套器件、通用器件，采用一些非常成熟的工藝即可。
 
　　常規(guī)器件的工藝要求很低，可以全環(huán)節(jié)自主可控；而工藝要求高的核心器件，抗風(fēng)險能力弱，需要廣泛的設(shè)備廠家支持。馮亮指出，這需要業(yè)界聯(lián)合對核心器件群培育，降低單一供貨廠家的風(fēng)險，拉動5G基站芯片全產(chǎn)業(yè)鏈提升。
 
　　目前，中國移動牽頭成立了信息通信芯片產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新中心，其中就有一個芯片聯(lián)合攻關(guān)工作組。該中心參與廠家包括大唐、中興、華為、京信、聯(lián)想等設(shè)備商，以及大量芯片廠商，匯聚產(chǎn)業(yè)資源，推動5G基站芯片開發(fā)。

中信科移動馮亮：5G基站芯片發(fā)展現(xiàn)狀及5G小站演進(jìn)思路

　　核心器件分析

 
　　馮亮對國內(nèi)企業(yè)5G基站芯片的競爭力進(jìn)行了分析。其中，CPU、FPGA和基帶SoC，國際來看，目前在商用市場用途廣泛，成本、功耗和競爭力具有優(yōu)勢，普遍的問題是對本土支持和響應(yīng)速度偏弱。據(jù)悉，部分廠家將推出5nm及更尖端工藝的芯片。國內(nèi)來看，整體能力和集成度相對國際產(chǎn)業(yè)存在差距，并拉大功耗和成本差距。同時，入局者眾多，可有效抵御供應(yīng)風(fēng)險。
 
　　馮亮介紹，基站商用產(chǎn)品數(shù)字器件工藝要求等級高，目前集中在16nm及以上工藝，高端CPU芯片和高端FPGA芯片已用到10nm工藝，而國內(nèi)產(chǎn)業(yè)高端CPU芯片當(dāng)前是14nm工藝，高端FPGA工藝還在28nm。
 
　　基站商用產(chǎn)品模擬器件的工藝要求等級低于數(shù)字器件，國外高集成度的射頻收發(fā)器件采用28nm工藝，最新的在向16nm突破：國內(nèi)產(chǎn)業(yè)射頻收發(fā)器件采用的是28nm工藝。
 
　　此外，小功率功放芯片使用GaAs材料的功放，目前襯底基本都是進(jìn)口，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)研究所有研發(fā)，處于剛起步階段。其他低集成度器件采用90nm及更低工藝等級器件全環(huán)節(jié)自主可控，已在商用基站產(chǎn)品批量使用。
 
　　5G小站演進(jìn)思路
 
　　在演講中，馮亮也談到了5G小站的演進(jìn)思路。隨著運營商5G擴展型小基站集采臨近，5G小站即將迎來規(guī)?；逃?，5G小站平臺的產(chǎn)品成本和功耗是制約未來發(fā)展的關(guān)鍵，底層芯片自主可控方案對于小站技術(shù)演進(jìn)和產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略安全，具有重要意義。
 
　　5G小站BBU的演進(jìn)方向是通用器件向?qū)Ｓ闷骷l(fā)展、分立式器件向一體化器件發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)處理單元 (NPU)、物理層處理單元 (PHY)等關(guān)鍵單元是重點突破方向。
 
　　pRRU方面，面向室內(nèi)覆蓋場景的5G pRRU產(chǎn)品對芯片低功耗和低成本要求較高，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)芯片的產(chǎn)品序列、性能指標(biāo)、應(yīng)用經(jīng)驗等方面尚有差距，亟待提升，數(shù)字前端芯片、射頻集成收發(fā)器等關(guān)鍵器件是重點突破方向。
 
　　中國信科同國內(nèi)產(chǎn)業(yè)多家芯片廠家保持溝通，開展低功耗和低成本小站研發(fā)。目前已完成立項和前期預(yù)研、進(jìn)入總體方案設(shè)計階段，預(yù)計2022年末推出低功耗、低成本的小站樣機。
關(guān)鍵詞 中信科移動5G基站芯片
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