【安防展覽網(wǎng) 時事聚焦】過去一年，伴隨Mini/Micro LED日趨成熟，與之相關(guān)的定義、技術(shù)路線或即將引發(fā)的行業(yè)變革等問題，引起了無數(shù)的討論，甚至是面紅耳赤的爭辯。
歷史長河證實，有些問題，時間會給出答案，有些問題，科學才能給出正解。十九世紀法國作家、“科幻小說之父”儒勒·凡爾納表示，你只有探索才知道答案。
怎么定義Mini/Micro LED？
這個問題還沒有一致的答案，每家企業(yè)都有看法，頭部企業(yè)更是將其“個性化的解讀”付出于每一款產(chǎn)品中。
現(xiàn)階段較為通行的定義是從LED芯片尺寸出發(fā)，即Mini LED芯片尺寸為50-200微米，Micro LED芯片尺寸小于50微米。此外，LED產(chǎn)業(yè)鏈存在一個共識，即P2.5以下的顯示器定義為小間距，P0.5則進入Micro LED，Mini LED介于二者之間。
在高工新型顯示全國巡回期間，晶臺股份董事長龔文就此發(fā)表觀點時表示，LED產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)通常基于所處的行業(yè)去定義Mini/Micro LED，這是自說自話，這個定義更應該從終端消費者的角度出發(fā)。對此，鴻利顯示總經(jīng)理陳永銘也認為，“Mini/Micro LED要從應用終端去定義。”
國星光電RGB事業(yè)部技術(shù)總監(jiān)秦快有不同看法，他說到，國星光電傾向于從應用的市場去定義Mini LED，從P1.0-0.1均為Mini LED的應用范疇。晶臺股份技術(shù)總監(jiān)邵鵬睿則認為，從狹義概念來看，P1.0-0.3為Mini LED，P0.3以下為Micro LED。
與上述觀點不同的定義還有很多。對Mini/Micro LED定義爭議背后，一方面是尚未有具備足夠公信力的平臺去定義Mini/Micro LED，另一方面間接凸顯了LED產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)對Mini/Micro LED的投入熱情高漲，以及對未來顯示技術(shù)持續(xù)不斷的追求。
正裝VS倒裝
當點間距越往下發(fā)展，倒裝具備優(yōu)勢是普遍共識。多位LED產(chǎn)業(yè)鏈人士對高工新型顯示表示，倒裝全面取代正裝只是時間問題。
相較于正裝芯片，倒裝芯片散熱優(yōu)異、出光效率高、可靠性高，適用于高功率產(chǎn)品。同時，倒裝減少了包含焊線等環(huán)節(jié)，生產(chǎn)效率更高，且突破了正裝點間距的上限。華燦光電副總裁李鵬介紹稱，“從芯片的角度來看，小間距采用的是正裝芯片，到了Mini RGB采用的是倒裝芯片，Micro LED則為倒裝芯片加垂直結(jié)構(gòu)芯片。”
兆馳節(jié)能總裁全勁松表示，“當間距發(fā)展到P0.6的時候，正裝已經(jīng)做不了了”。國星光電RGB事業(yè)部技術(shù)總監(jiān)秦快也表示，當間距越往下走的時候，只能用倒裝芯片。
晶臺股份技術(shù)總監(jiān)邵鵬睿認為，在P0.9以上的Mini LED量產(chǎn)中，全倒裝方案相較于全正裝方案生命周期更長。此外，希達電子副總經(jīng)理汪洋指出，COB集成封裝在倒裝Mini LED和倒裝Micro LED方面是實現(xiàn)超高密度顯示的路徑。
當然，倒裝與正裝并不是非此即彼的關(guān)系，在不同的應用場景，二者各有優(yōu)勢?，F(xiàn)階段，正裝工藝成熟，成本可控，而倒裝芯片由于沒有大規(guī)模使用，且工藝仍在持續(xù)完善中，成本相對較高。邵鵬睿也指出，“從市場成本方面考慮，全倒裝方案大規(guī)模量產(chǎn)進度會延緩。”
SMD、IMD、COB哪條技術(shù)路線更好？
SMD由于已接近小間距的上限，在Mini LED中應用較少。IMD、COB是現(xiàn)階段Mini LED主流的封裝技術(shù)。
整體來看，IMD和COB各有優(yōu)勢與不足，均處在不斷完善階段。其中IMD被認為是一項過渡類型的封裝技術(shù)，原因在于沒有從根本上解決SMD存在的包含虛焊、防護、維修、毛毛蟲等問題；COB則被指存在難維修、拼縫明顯、一致性差及成本高等問題。基于此，主推IMD或COB的封裝企業(yè)均據(jù)此推出了相應的解決方案。
國星光電RGB事業(yè)部技術(shù)總監(jiān)秦快認為，IMD是Mini LED顯示快產(chǎn)業(yè)化的方案。晶臺股份技術(shù)總監(jiān)邵鵬睿則認為，以IMD為代表的Mini LED顯示成本難以逾越。雷曼光電技術(shù)總監(jiān)屠孟龍表示，COB更具成本優(yōu)勢，且穩(wěn)定性好，可實現(xiàn)點間距往下發(fā)展。
希達電子深圳分公司總經(jīng)理李海峰指出，技術(shù)路線的選擇主要基于各自的立場，并非純粹的技術(shù)導向，而在這個過程中，頭部企業(yè)的選擇往往左右市場的走向。秦快坦言，每項技術(shù)各有長短，關(guān)鍵取決于對終端市場的滿足。
Mini/Micro LED和OLED誰走得更遠？
像LCD形成市場份額的時代定是一去不復返。Mini/Micro LED和OLED將在各自的應用領(lǐng)域持續(xù)發(fā)展，在重疊的應用領(lǐng)域，關(guān)鍵在于誰更快占據(jù)成本優(yōu)勢。
不過，高工新型顯示認為，OLED只是“豪門盛宴”， Mini/Micro LED才是“全民狂歡”(點擊直通原文)。
OLED投資門檻高，一條6代柔性AMOLED生產(chǎn)線投資在400億元左右，且關(guān)鍵材料和設(shè)備主要依賴進口，目前能實現(xiàn)OLED量產(chǎn)的企業(yè)僅在10家左右。此外，晶臺股份董事長龔文指出，作為有機物，OLED存在弊端。OLED存在的壽命短、燒屏等問題也是面板廠商們在不斷改進的方向。
相對而言，Mini/Micro LED在國內(nèi)成熟的LED產(chǎn)業(yè)鏈下入局門檻較低。據(jù)高工新型顯示統(tǒng)計，2019年發(fā)生了的11起Mini/Micro LED相關(guān)的投資大事件中，累計投資額在500億元左右。
現(xiàn)階段，Mini/Micro LED和OLED都在攻破成本及規(guī)?；慨a(chǎn)問題。作為OLED應用市場的有力補充，包含京東方、TCL華星等面板廠也在積極布局Mini/Micro LED。
Mini/Micro LED時代，產(chǎn)業(yè)鏈怎么變？
在高工新型顯示全國巡回期間，多家LED產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)均表示，進入Mini/Micro LED時代，產(chǎn)業(yè)鏈一定會發(fā)生改變。其中LED封裝、LED顯示屏企業(yè)存在被邊緣化可能，而LED芯片企業(yè)似乎“”。
易事達研發(fā)部經(jīng)理楊璨源認為，從Mini LED到Micro LED，產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將呈現(xiàn)“大結(jié)合”趨勢，芯片、封裝、應用不再獨立存在。而當封裝企業(yè)開始以模組出貨的時候，顯示屏企業(yè)的參與度或?qū)⒋蟠蠼档?。光祥科技副總?jīng)理熊劍也表示，Micro LED將重塑行業(yè)，顯示屏企業(yè)岌岌可危。
一家LED封裝代表則認為，存在芯片企業(yè)與顯示屏企業(yè)攜手“排擠”LED封裝企業(yè)的可能。
對此，雷曼光電技術(shù)總監(jiān)屠孟龍表示，要么封裝企業(yè)向下發(fā)展，要么顯示屏企業(yè)向上發(fā)展。不過，晶臺股份董事長龔文有不同看法，晶臺股份不會去擴展顯示屏業(yè)務。他表示，術(shù)業(yè)有專攻，除了技術(shù)問題還有市場問題，“下游除了技術(shù)承接外，還扮演了一個分銷的角色。”兆馳節(jié)能總裁全勁松也表示，公司沒有這個(向下游發(fā)展)想法。
事實上，進入Mini/Micro LED時代，LED產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)幾乎“人人自危”?？此品€(wěn)居高位的芯片企業(yè)，一邊需應對通用產(chǎn)品價格持續(xù)下滑的困局，另一邊又需加速轉(zhuǎn)向Mini/Micro LED，以提升競爭力。當然，在Mini/Micro LED之外，LED顯示屏針對不同的應用場景還大有可為。
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