【安防展覽網(wǎng) 時事聚焦】芯片又叫集成電路,在電子學中芯片是一種把電路(主要包括半導體設備,也包括被動組件等)小型化的方式,并時常制造在半導體晶圓表面上。
近年來,我國企業(yè)扎堆“造芯”,芯片賽道競爭愈發(fā)激烈。除相關企業(yè)奮力耕耘外,國家也在不斷出臺政策,扶持半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,如2019年5月17日,財政部、稅務總局發(fā)布《關于集成電路設計和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》,宣布自2018年12月31日計算優(yōu)惠期,對符合條件的企業(yè)實行企業(yè)所得稅減免政策。
撫今追昔,鑒往知來。如今正值盛夏七月、驕陽似火,芯片行業(yè)捷報頻傳,今天,我們就一起回顧一下這個月發(fā)生的大事件。
華為麒麟攜手百度飛槳
7月3日,在2019百度AI大會上,百度CTO王海峰與華為消費者BG軟件總裁王成錄博士聯(lián)合宣布,百度飛槳與華為麒麟達成深度合作,將百度的深度學習平臺將運行在華為自研的芯片之上,發(fā)揮各自在軟、硬件方面的優(yōu)勢。也就是說,國產(chǎn)框架和國產(chǎn)芯片走到了一起。
臺積電加速3nm、5nm工藝
臺積電作為晶圓代工企業(yè)的拓荒者,近十年間推動了整個產(chǎn)業(yè)的變革,無論是華為海思、蘋果,抑或是英偉達、高通、聯(lián)發(fā)科等都從中獲益良多,甚至比特大陸推出的安防應用 AI 芯片也是由臺積電代工。
據(jù)臺媒報道,中國臺灣“內政部”都委會在2019年7月16 日晚間的公告指出,已經(jīng)審議通過臺積電3 nm寶山廠都市計劃變更案件。這象征著繼臺積電在南科興建的5nm產(chǎn)線之后,更加先進的3nm制程即將來到。
據(jù)美國科技網(wǎng)站AppleInsider報道,臺積電財務官(CFO)何麗梅于2019年7月19日稱,臺積電5納米制造工藝預計于2020年上半年實現(xiàn)量產(chǎn)。
科創(chuàng)板首批企業(yè)上市 集成電路企業(yè)占據(jù)五分之一的席位
2019年7月22日,25家公司迎來科創(chuàng)板上市儀式。其中,睿創(chuàng)微納、瀾起科技、中微公司、樂鑫科技、安集科技這五家皆為集成電路企業(yè),覆蓋半導體產(chǎn)業(yè)鏈的材料、設備、IC設計三個環(huán)節(jié)。截至收盤,首批25只科創(chuàng)板股票首日平均漲幅約140%,其中安集科技漲幅居首,大漲400.15%。
紫光國微發(fā)布2019上半年業(yè)績快報
7月24日,紫光國微發(fā)布2019年半年度業(yè)績快報。報告期內,公司實現(xiàn)營業(yè)收入 155,908.55萬元,較上年同期增長48.05%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤19,279.79萬元,較上年同期增長61.02%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤 21,797.52 萬元,較上年同期增長110.66%。報告指出,上半年公司聚焦芯片設計領域,特種集成電路業(yè)務和智能安全芯片業(yè)務繼續(xù)保持良好的發(fā)展趨勢,同時積極布局智能物聯(lián)領域新應用。
阿里平頭哥交貨
2019年7月25日,玄鐵910正式亮相發(fā)布。這是平頭哥半導體成立之后的款產(chǎn)品,阿里芯片宏圖偉業(yè)的交貨,也是RISC-V開源世界的新紀錄。據(jù)悉,該款芯片可用于設計制造高性能端上芯片,應用于5G、人工智能、自動駕駛等領域。
其實,阿里芯片戰(zhàn)略已布局數(shù)年,除在2018年收購中天微、成立平頭哥半導體有限公司之外,還曾投資AI芯片公司耐能、寒武紀、深鑒科技及可編程芯片公司Barefoot Networks。玄鐵910的發(fā)布,是平頭哥萬里長征步。
結語:芯片事關國家安全,是信息產(chǎn)業(yè)的核心。不過,“重劍無鋒,大巧不工”,“中國芯”熱火朝天的背后還需腳踏實地,要研發(fā)、推廣和應用三管齊下。清華大學微電子所所長魏少軍就曾指出,芯片公司要“深挖洞、廣積糧、緩稱王”,努力把企業(yè)的技術、市場、資金等家底做深做厚,芯片從來不是一個能夠速成的產(chǎn)業(yè),真正有志于芯片的企業(yè),一定要經(jīng)得起持久戰(zhàn)。相信終有一天,芯片產(chǎn)業(yè)不再是中國的軟肋。