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　　【中國安防展覽網(wǎng) 行業(yè)動(dòng)態(tài)】LED是非常常用的顯示設(shè)備，LED封裝技術(shù)更是LED顯示技術(shù)的重要技術(shù)，但是對(duì)于這樣常用的技術(shù)，你真的了解嗎？LED封裝技術(shù)是什么？它的要求是什么？
　　
　　LED（發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對(duì)封裝材料有特殊的要求。
　　
　　LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào)，保護(hù)管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求，無法簡(jiǎn)單地將分立器件的封裝用于LED。
　　
　　LED封裝的功能
　　
　　大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點(diǎn)中的熱點(diǎn)。LED封裝的功能主要包括：1.機(jī)械保護(hù)，以提高可靠性；2.加強(qiáng)散熱，以降低芯片結(jié)溫，提高LED性能；3.光學(xué)控制，提高出光效率，優(yōu)化光束分布；4.供電管理，包括交流/直流轉(zhuǎn)變，以及電源控制等。
　　
　　LED封裝方法、材料、結(jié)構(gòu)和工藝的選擇主要由芯片結(jié)構(gòu)、光電/機(jī)械特性、具體應(yīng)用和成本等因素決定。經(jīng)過40多年的發(fā)展，LED封裝先后經(jīng)歷了支架式(LampLED)、貼片式(SMDLED)、功率型LED(PowerLED)等發(fā)展階段。隨著芯片功率的增大，特別是固態(tài)照明技術(shù)發(fā)展的需求，對(duì)LED封裝的光學(xué)、熱學(xué)、電學(xué)和機(jī)械結(jié)構(gòu)等提出了新的、更高的要求。為了有效地降低封裝熱阻，提高出光效率，必須采用全新的技術(shù)思路來進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)。

       LED封裝發(fā)展探討
　　
　　LED顯示屏技術(shù)發(fā)展非常快，點(diǎn)間距也越來越小，LED的封裝從3528、2020、1515、1010、0505延續(xù)到更小尺寸以滿足高密度需求。
　　
　　LED封裝1515、2020、3528的燈體，管腳外形采用J或者L封裝方式。國星的1010和晶臺(tái)的0505均采用QFN封裝。傳統(tǒng)顯示屏是在PCB的一面貼裝驅(qū)動(dòng)IC，另外一側(cè)貼裝燈體，通過恒流芯片驅(qū)動(dòng)燈體發(fā)光。恒流芯片的布局是否合理直接影響顯示屏的顯示效果，所產(chǎn)生的熱影響LED正常發(fā)光特性;進(jìn)而影響整塊顯示屏的色彩均勻度。如何解決散熱問題確實(shí)讓設(shè)計(jì)者頭痛。
　　
　　LED燈體尺寸微型化將會(huì)導(dǎo)致SMT貼裝工藝和返修的困難。高密度顯示屏像素間距越來越小外，恒流芯片輸出腳也增加，散熱問題凸顯成為急需解決的難題，不良的散熱會(huì)導(dǎo)致屏體熱度不均影響顯示均勻度和壽命。
　　
　　一種新型封裝方式可以有效解決散熱、貼裝問題，并可以提升產(chǎn)品的可靠性，極高密度像素LED排列成為可能。新型封裝是一種基于BGA、CSP的LED新型封裝方式。將恒流驅(qū)動(dòng)邏輯芯片和LED晶元封裝在一起，結(jié)構(gòu)主要有7部分：環(huán)氧體、晶元、支架體、IC芯片、互連層、焊球(或凸點(diǎn)、焊柱)、保護(hù)層?；ミB層是通過載帶自動(dòng)焊接(TAB)、引線鍵合(WB)、倒裝芯片(FC)等方法來實(shí)現(xiàn)芯片與焊球(或凸點(diǎn)、焊柱)之間內(nèi)部連接的，是封裝的關(guān)鍵組成部分。
　　
　　LED的壽命與散熱息息相關(guān)，長時(shí)間高溫度運(yùn)行將加快衰減，降低使用壽命。使用散熱錫球(thermalball)及散熱通道(thermalvia)協(xié)助散熱，增加散熱的好方式是使用散熱用錫球，散熱用錫球是指直接安裝在芯片正下方基板下的錫球，可以借著錫球直接將熱傳到PCB上，而減少空氣造成的熱阻。一般為了使散熱到球更迅速，可用散熱通道穿透基板。

　　
　　新型封裝方式的應(yīng)用需要驅(qū)動(dòng)IC廠家與LED封裝廠家資源進(jìn)行整合，微間距LED顯示屏推廣成為可能。（文/廈門強(qiáng)力巨彩光電科技有限公司技術(shù)中心總監(jiān)楊樹軍，技術(shù)中心副總監(jiān)張余濤）