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美國國防部增1550萬投資 推動半導體芯片研發(fā)
2013年10月14日 14:52:25來源:中國國防科技信息網(wǎng)點擊量:2223
導讀美國國防部先期研究計劃局(DARPA)向先進半導體研究團隊增加1550萬美元投資,推動未來半導體和芯片的研發(fā)。
  【中國安防展覽網(wǎng) 新聞】 美國國防部先期研究計劃局(DARPA)向先進半導體研究團隊增加1550萬美元投資,推動未來半導體和芯片的研發(fā)。
  
  這筆新投資投給了半導體先進研究聯(lián)合(MARCO),該聯(lián)合是DARPA和半導體研究聯(lián)盟(SRC)聯(lián)合啟動的用于發(fā)展未來半導體技術(shù)的“半導體先進技術(shù)研發(fā)網(wǎng)絡”(STARnet)項目的一部分。SRC由包括IBM、英特爾、美光、格羅方德和德州儀器等公司組成。
  
  DARPA和SRC于2013年1月啟動STARnet項目,五年計劃總投入1.94億美元,STARnet的每個研究中心每年將得到超過600萬資金投入。MARCO作為是SRC的一個下屬聯(lián)合,也獲得1340萬投資。DARPA表示,STARnet是一個全國性大學研究網(wǎng)絡,包括伊利諾伊大學厄本那香檳分校、密歇根大學、明尼蘇達大學、圣母大學、加州大學洛杉磯分校和伯克利分校,以及其他“以解決摩爾定律失效時未來集成電路發(fā)展道路上可預見的難題和奠定微系統(tǒng)創(chuàng)新基礎”為主要目標的高校。
  
  2013年1月,IDG新聞服務寫到,高校作為STARnet項目的一部分,將建立以解決各種問題為目標的研究中心,覆蓋內(nèi)互連、存儲器、處理器、可微縮性和能效等問題等。密歇根大學專注于三維內(nèi)互連和存儲器的電路制造。明尼蘇達大學專注于自旋電子學,該領(lǐng)域被IBM認為是未來廉價存儲器和存儲介質(zhì)的基礎。加州大學洛杉磯分校專注于下一代芯片用原子級材料,圣母大學專注于低功耗器件用集成電路,伊利諾伊州大學專注于納米織物,加州大學伯克利分校專注于支持靈巧城市分布式計算的技術(shù)。
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