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　　英飛凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）近日宣布推出*面向芯片卡和安全應(yīng)用的65納米嵌入式閃存（eFlash）微控制器（MCU）樣品。這是英飛凌和臺(tái)積電（TSMC）于2009年開始共同開發(fā)及生產(chǎn)65納米eFlashMCU的結(jié)果。
　　
　　*批量生產(chǎn)的產(chǎn)品將是面向SIM卡應(yīng)用的安全控制器。英飛凌計(jì)劃將于2012年下半年進(jìn)行工藝和產(chǎn)品認(rèn)證。由于與以往的工藝相比大幅度縮小了芯片尺寸，從而提高了效率，在競爭激烈的安全I(xiàn)C市場，65納米工藝意味著巨大的競爭優(yōu)勢。此外，與200毫米晶圓相比，基于300毫米晶圓的生產(chǎn)將進(jìn)一步提高生產(chǎn)力。
　　
　　英飛凌科技股份公司芯片卡和安全I(xiàn)C業(yè)務(wù)副總裁PantelisHaidas表示：“能夠展出我們與臺(tái)積電合作開發(fā)65納米eFlash工藝的首批成功，我們倍感自豪。我們?yōu)閷⒌?00毫米晶圓用于符合信息技術(shù)安全評估通用標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)環(huán)境創(chuàng)造了條件。因此，我們?yōu)樵诮窈髱啄曛型瞥龆喾N芯片卡和安全應(yīng)用奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。”
　　
　　臺(tái)積電銷售和營銷副總裁陳俊生表示：“英飛凌是多個(gè)技術(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域的公認(rèn)。它們在嵌入式閃存開發(fā)方面享譽(yù)，并且憑借自身的產(chǎn)品質(zhì)量和創(chuàng)新技術(shù)贏得了芯片卡行業(yè)的尊重。能夠繼續(xù)與英飛凌在產(chǎn)品開發(fā)方面進(jìn)行密切的合作并形成長期穩(wěn)定的生產(chǎn)關(guān)系，我們感到十分自豪。”
　　
　　面向芯片卡和安全應(yīng)用的65納米eFlash工藝，將支持英飛凌專注于定制安全的創(chuàng)新。這種創(chuàng)新的宗旨是面向智能卡等應(yīng)用，以佳的性價(jià)比，實(shí)現(xiàn)適當(dāng)?shù)陌踩?jí)別。