HITACHI FT9500微區(qū)分析X射線螢光分析儀
產(chǎn)品特色:
1.單鍍層、多鍍層膜厚測量。
2.采用聚光式的極小光束(0.1 mm)設(shè)計(jì),對(duì)於鍍金膜濃的測定可測量到比以往機(jī)型強(qiáng)50倍的X射線強(qiáng)度,能精確的測量納米等級(jí)的薄膜。
3.高精度測量Au/Pd/Ni/Cu和Au/Ni/Ti/Si等的多層膜的各層膜厚及濃度。
4.高感度的Vortex偵測器,加上使用了極小的X射線光束來進(jìn)行繪圖測量,因此能簡單且迅速地測量樣品的電鍍濃度的元素分布和特定元素的濃度。
5.高速M(fèi)apping能力。
HITACHI FT9500微區(qū)分析X射線螢光分析儀 基本規(guī)格:
可測原素
原子編號(hào) 13(Al) ~ 83(Bi)
X射線管
管電壓∶ 50kV 管電流∶ 1.5mA
檢測器
半導(dǎo)體檢測器
X射線聚焦光學(xué)系統(tǒng)
Capillary
X-ray Beam Size
0.1mmΦ
樣品觀察
CCD 攝像機(jī)(光學(xué)變焦)
對(duì)焦方式
雷射對(duì)焦
濾波器
一次濾波器
X-ray Station
臺(tái)式電腦
(OS: MS-Windows XP), 19”LCD
打印機(jī), 光碟
噴墨打印機(jī), 光碟
測定軟體
薄膜FP法
(多五層,每層10元素)
檢量線法 (單層和雙層, 金屬薄膜之組成)
定量分析功能
塊體FP法
選購
Mapping 軟體, HS精度管理快速分析軟體, 材料鑒別軟體, 圖像分析軟體
分析功能
單點(diǎn)測試, 掃描分析
定性分析功能
能譜測定,自動(dòng)辨別,圖譜比較,圖像分析
資料處理
搭載MS-EXCEL MS-WORD
安全機(jī)能
測量室門自鎖功能,Z軸防沖撞功能,儀器自診斷功能
應(yīng)用領(lǐng)域:
RoHS/WEEE
(1)滿足歐盟RoHS指令,以及各國針對(duì)電子電機(jī)產(chǎn)品中有有害物質(zhì)含量的快速檢測分析,例如Cd、Pb、Hg、Cr、Br等含量的快速分析。
(2)針對(duì)目前IEC指令中之無鹵素含量要求標(biāo)準(zhǔn),利用XRF可建立快速、非破壞的檢測方法,滿足廠商簡易的需求。
鍍層厚度分析
(1)分析電子部品電鍍層的厚度
(2)各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析
(3)各鍍層的成分比例分析