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Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)

參考價(jià)	￥ 100000
訂貨量	≥1 臺(tái)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
品牌
型號(hào)晶圓鍵合
所在地上海市
廠商性質(zhì)代理商
更新時(shí)間2024/4/24 12:20:47
訪問(wèn)次數(shù)169

產(chǎn)品標(biāo)簽:

Wafer Bonder

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公司介紹主營(yíng)產(chǎn)品

總部設(shè)于上海，系專業(yè)化、集成化的電子制造行業(yè)綜合服務(wù)性企業(yè)。公司致力于引進(jìn)國(guó)外制造設(shè)備、精密檢測(cè)儀器、*生產(chǎn)材料，服務(wù)于國(guó)內(nèi)電子制造行業(yè)，以助于國(guó)內(nèi)企業(yè)提高產(chǎn)品品質(zhì)，由制造型向創(chuàng)造型企業(yè)邁進(jìn)。公司依托于中國(guó)國(guó)內(nèi)電子制造業(yè)的高速發(fā)展，產(chǎn)品已涉及消費(fèi)電子制造、汽車電子、半導(dǎo)體、LED以及光伏太陽(yáng)能等行業(yè)領(lǐng)域，已在市場(chǎng)中建立起良好的信譽(yù)和廣泛的商業(yè)資源。近年來(lái)，隨著市場(chǎng)的日漸成熟和業(yè)務(wù)的不斷發(fā)展，公司的業(yè)務(wù)已經(jīng)遍布中國(guó)大陸以及港臺(tái)市場(chǎng)，并形成較為完善的銷售網(wǎng)絡(luò)，深得廣大電子產(chǎn)品制造商的青睞。本公司將緊跟信息時(shí)代的發(fā)展步伐，充分利用自身優(yōu)勢(shì)，不斷提升自身的服務(wù)理念，致力于為客戶提供更專業(yè)化、系統(tǒng)化的技術(shù)支持與服務(wù)，進(jìn)一步建立穩(wěn)固的銷售網(wǎng)絡(luò)，從而將公司發(fā)展成為中國(guó)電子行業(yè)發(fā)展的企業(yè)。

展開(kāi)顯示更多內(nèi)容

電子元器件及配件，試驗(yàn)設(shè)備，半導(dǎo)體

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晶圓鍵合可自動(dòng)完成晶圓鍵合（Wafer Bonder）工藝。
可選配晶圓鍵合后的在線檢測(cè)功能
工控機(jī)+Windows系統(tǒng)
SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力

Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 產(chǎn)品信息

Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)

——Wafer Bonder應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合工藝

Wafer Bonder晶圓鍵合的特點(diǎn)：

4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。

可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式

晶圓鍵合智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。

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