| 產(chǎn)品介紹
載板結(jié)構(gòu)采用3U 4HP板卡尺寸設(shè)計,配備標(biāo)準(zhǔn)的FMC子卡接口。根據(jù)不同應(yīng)用功能可選擇搭配不同的FMC子卡,實(shí)現(xiàn)用戶應(yīng)用功能的快速和靈活配置。載板處理器以ARM+FPGA形式搭配,ARM可快速實(shí)現(xiàn)用戶非實(shí)時應(yīng)用功能,F(xiàn)PGA負(fù)責(zé)實(shí)時信號處理應(yīng)用。
| 主要特性
● 尺寸:3U 4HP/6U 4HP;
● 處理器:FPGA + ARM;
● 接口:標(biāo)準(zhǔn)FMC接口;
● 背板接口:RapidIO、千兆以太網(wǎng)、RS485、TTL等。
HBI信號處理器載板 | |
名稱 | 說明 |
KSW-SPC01C Xilinx Z-7020載板 | 基于Xilinx Z7020構(gòu)架而成的FMC載板 |
KSW-SPC03A Xilinx Z-7035載板 | 基于Xilinx Z7035構(gòu)架而成的FMC載板 |
KSW-SPC02A Xilinx Z-7100載板 | 基于Xilinx Z7100構(gòu)架而成的FMC載板 |
KSW-SPC01B Xilinx V7 690T載板 | 基于Xilinx V7 690T+Z7020構(gòu)架而成的FMC載板 |
KSW-SPC01A Xilinx ZU15載板 | 基于Xilinx ZU15構(gòu)架而成的FMC載板 |