● 實(shí)現(xiàn)10μm高精度接觸和高速測試
● 采用雙重測試方式，實(shí)現(xiàn)99%稼動率
● 采用電阻法進(jìn)行全網(wǎng)絡(luò)絕緣導(dǎo)通檢查，10倍※
● 采用電容法進(jìn)行高速檢查，2倍※
※與雙面4手臂飛針機(jī)的對比
■ 概略規(guī)格
| 手臂數(shù)量 | 2 (上面2) | |
|---|---|---|
| 可安裝探針 | CP1073系列 | |
| 測試項目·測試范圍 | 電阻測試 | 400.0 μΩ?40.00 MΩ 4.000 Ω?4.000 MΩ (T) |
| 電容測試 | 100.0 fF?10.00 μF | |
| MLCC測試 | 100.0 nF?100.0 μF | |
| 絕緣測試 | 1.000 kΩ?100.0 GΩ 1.000 kΩ?250.0 MΩ (T) | |
| 電容器絕緣測試 | 1.000 kΩ?10.00 MΩ | |
| 高壓電阻測試 | 1.000 kΩ～100.0 GΩ 1.000 kΩ～250.0 MΩ (T) | |
| 漏電流測試 | 1.000 μA?10.00 mA | |
| 導(dǎo)通檢查 | 400 mΩ?1.000 kΩ | |
| 開路測試 | 4.000 Ω?4.000 MΩ | |
| 短路測試 | 400.0 mΩ?40.00 kΩ | |
| (T) 通過測試治具進(jìn)行測量時 | ||
| 判定范圍 | -99.9%?+999.9%, 或者是值 | |
| 綜合定位精度 | 10 μm | |
| 測點(diǎn)最小間距 | 40 μm（使用CP1073-01探針時） | |
| 可固定的基板厚度 | 以BGA面的選件為準(zhǔn) | |
| 飛針可測區(qū)域 | 75 mm × 75 mm | |
| 使用電源 | AC 200 V ±10％ (三相) 50/60 Hz, ※訂貨時AC 200 V, 220 V 消耗功率：5 kVA | |
| 體積?重量 | 1300W × 1670H × 1700D mm (凸起物除外), 2000 kg | |
測試治具 CP1165-11規(guī)格
| 基板外形 | □10 mm?□80 mm |
|---|---|
| 可固定的基板厚度 | 0.1?5.0 mm |
| 注意事項 | 依據(jù)每種基板設(shè)計 |
| 基板固定 | 另外需要支架、閘門、真空泵 |
| 焊盤直徑 | 200 μm以上, 4端子時300 μm以上 |
| 點(diǎn)數(shù) | 8192 |
靜電電容測試用吸真空臺面E4101概要
| 基板尺寸 | 50W × 90D～105W × 250D mm |
|---|---|
| 可固定的基板厚度 | 0.1?0.8 mm |
| 注意事項 | 為了對應(yīng)整個板厚范圍，需要更換調(diào)整板厚的墊片 |
| 基板固定 | 另外需要真空泵E4106 |
