● 支持微小焊盤的四端子測試
● 裝配測試探針，減輕針痕
● 使用「流程分析軟件」進行不良解析
- FA1813特點
上方手臂的位置校正相機對比舊機型像素提高了兩倍，并配有高倍率鏡頭（光學(xué)2倍），可精準探測高密度封裝基板上的微小焊盤。
通過「帶接觸檢查的探針下壓」這一新功能的優(yōu)化，實現(xiàn)探針的行程控制，限度地減輕針痕并降低對焊盤的損傷。
■ 概略規(guī)格
| 手臂數(shù)量 | 上面2,下面2 | |
|---|---|---|
| 可安裝探針 | 1172系列,CP1072系列,CP1073系列 | |
| 測試步數(shù) | 999,999步 | |
| 測試項目·測試范圍 | 直流定電流導(dǎo)通測試 | 400.0μΩ?400.0 kΩ |
| 直流定電流電阻測試 | 40.00μΩ?400.0 kΩ | |
| 直流定電壓電阻測試 | 4.000 Ω?40.00 MΩ | |
| 絕緣電阻測試 | 1.000 kΩ?100.0 GΩ | |
| 交流定電壓電容測試 | 100.0 fF ?10.00μF | |
| 漏電流測試 | 1.000 μA ?10.00 mA | |
| 高壓電阻測試 | 1.000 kΩ ?100.0 GΩ | |
| 電容器絕緣測試 | 1.000 kΩ ?10.00 MΩ | |
| 開路測試 | 4.000 Ω ?4.000 MΩ | |
| 短路測試 | 400.0 mΩ ?40.00 kΩ | |
| LSI 消耗電流檢查 | 100.0 nA ?100.0 mA | |
| 交流定電壓電阻測試 | 10.00 Ω ?10.00 kΩ | |
| 交流定電壓電容測試 | 10.00 pF ?100.0 μF | |
| 交流定電壓電感測試 | 1.000 μH ?1.000 mH | |
| 判定范圍 | -99.9% ?+999.9%, 或者是值 | |
| 最小移動分辨率 | XY：0.1 μm / pulse , Z： 1 μm / pulse | |
| 測點最小間距 | 上面：32um（使用CP1075-09時） 下面：44um（使用CP1075-09時） | |
| 焊盤最小尺寸 | 上面： 2um（使用CP1075-09 時） 下面：14um（使用CP1075-09 時） | |
| 測試速度 | Max. 76 points/s (0.15 mm 移動?4 手臂同時接觸, 電容測試時) | |
| 可測試基板尺寸 | 厚度: 0.5 ?2.5 mm, 體積: 50W × 50D ?400W × 330D mm | |
| 可測區(qū)域 | 398W × 304D mm | |
| 基板固定 | 基板兩邊夾板固定方式 | |
| 使用電源 | AC200 V, 220 V, 230 V, 240 V單相 ( 訂貨時) 50/60 Hz, 5 kVA | |
| 體積?重量 | 1355W × 1200H × 1265D mm ( 凸起部除外), 1130 kg±20 kg | |
