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MIP技術(shù)不斷成熟,Micro LED應(yīng)用有望今年起量

2023年02月22日 17:57$artinfo.Reprint點(diǎn)擊量:705

  近幾年,Micro LED產(chǎn)業(yè)被廣泛關(guān)注,一批批企業(yè)和資金正在不斷地涌入。Micro LED相關(guān)的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)、封裝技術(shù)在近年也備受關(guān)注。不過目前為止,巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)等問題依然是Micro LED技術(shù)突破之瓶頸,由于50微米以下芯片轉(zhuǎn)移問題受成本、巨量轉(zhuǎn)移、良率等問題的制約,嚴(yán)重阻礙了其市場化進(jìn)度。不過,近兩年MIP技術(shù)逐漸受到業(yè)內(nèi)的關(guān)注與看好,它正在滿足或接近當(dāng)前Micro LED實(shí)現(xiàn)規(guī)?;慨a(chǎn)的各種需求,開始吸引了一批業(yè)內(nèi)LED芯片企業(yè)、封裝企業(yè)和顯示企業(yè)的布局。隨著MIP技術(shù)的不斷成熟,相關(guān)技術(shù)的Micro LED顯示應(yīng)用產(chǎn)品有望在今年實(shí)現(xiàn)起量。
 
  什么是MIP?
 
  MIP(Micro LED in Package)是指Mini/Micro LED芯片在前段工藝上進(jìn)行芯片級(jí)封裝,之后進(jìn)行COB封裝的新型技術(shù)。MIP 是一種封裝技術(shù),是一種基于Micro LED的新型封裝架構(gòu),可適用現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn),省去了產(chǎn)線設(shè)備端的投入。
 
  它的工藝流程上是將Mini/Micro LED芯片通過巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)轉(zhuǎn)移到載板上,進(jìn)行封裝,切割成單顆或多合一的小芯片,再將小芯片分光混光,接著再進(jìn)行貼片工藝、屏體表面覆膜,完成顯示屏的制作。
 
  MIP解決了Micro LED技術(shù)哪些痛點(diǎn)?
 
  一是MiP器件能夠做到RGB Micro像素的全測、分選、混Bin,能使面板的顯示一致性高。
 
  二是MiP方案在分光分色的同時(shí),能夠?qū)⒉涣歼M(jìn)行篩選剔除,能夠保證出貨前的良率,降低下游的返修成本,這相對(duì)于傳統(tǒng)方案而言也是具備一定的優(yōu)勢。
 
  三是MiP擁有更好的適配性,一款MiP的器件能夠滿足不同點(diǎn)間距的產(chǎn)品應(yīng)用。
 
  此外,MIP封裝技術(shù)能夠兼容當(dāng)前設(shè)備,降本上就占有優(yōu)勢。
 
  總而言之,MIP降低了Micro LED技術(shù)門檻,最具量產(chǎn)可行性,不過它也有一定局限性,點(diǎn)間距只能做到的P0.2,如果再進(jìn)一步下探,業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為只能期待巨量轉(zhuǎn)移、COG封裝等技術(shù)的攻破。
 
  多家企業(yè)宣布發(fā)布MIP產(chǎn)品 部分企業(yè)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
 
  三安光電是國內(nèi)比較早布局MIP技術(shù)路線的LED芯片企業(yè)之一,三安0404尺寸MIP器件的尺寸規(guī)格:采用的Micro LED芯片尺寸為34*58um,封裝尺寸為400*400um,厚度為150um,器件底部四個(gè)焊盤,單個(gè)焊盤尺寸為120um*120um。三安光電正在為中游顯示企業(yè)提供相關(guān)技術(shù)支持與MIP芯片產(chǎn)品。
 
  利亞德自己的Micro LED技術(shù),采用的就是MIP技術(shù)。利亞德的MIP分為兩類,一類是集成像素封裝,就是通常所說的N in 1,涵蓋了從 P 0.4 到 P 0.9 的Micro LED顯示;第二類就是獨(dú)立像素封裝,涵蓋了0808、0606、0404以及未來的0202。以上兩種類型的MIP都由無錫利晶量產(chǎn)。
 
  國星光電新型MIP封裝器件方案有以下幾種特點(diǎn):高黑占比一致性高,黑占比超99%;特殊光學(xué)設(shè)計(jì),水平視角極大(≥174°);兼容性強(qiáng),兼容當(dāng)前設(shè)備機(jī)臺(tái),可完成測試分選、易檢測修復(fù);應(yīng)用性強(qiáng),更易將Micro LED應(yīng)用于終端市場。
 
  晶臺(tái)2021年開發(fā)MIP技術(shù),2022年推出新一代MIP產(chǎn)品。晶臺(tái)在年初的ISE展商展示了其MIP系列產(chǎn)品,可適應(yīng)P1.8-P0.7任意點(diǎn)間距,兼容性高,應(yīng)用廣泛??蓪?shí)現(xiàn)混晶、分光分色,顯示效果更佳。倒裝共陰結(jié)構(gòu),可靠性更高,更節(jié)能省電。
 
  今年的西班牙ISE展會(huì)上湖北芯映也展出了其MIP產(chǎn)品,其采用MIP 技術(shù)的Micro LED XT0404 模組,兼具無色偏、適配性、黑占比>99%、顯示一致性等優(yōu)勢,適用于:戶內(nèi)微小間距P0.7-P1.2高端固裝、私人影院屏。
 
  中麒光電融合國際主流COB與MIP技術(shù),推出MiniCOB產(chǎn)品,去年已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
 
  而關(guān)注或已布局MIP技術(shù)的還有乾照光電、華燦光電、芯瑞達(dá)等企業(yè)。
 
  MIP技術(shù)在眾多行業(yè)巨頭的布局攻堅(jiān)下,其相關(guān)的更小間距Micro LED產(chǎn)品正在走向終端應(yīng)用市場。MIP技術(shù)已經(jīng)成為引領(lǐng)Micro LED走向快速量產(chǎn)化的路徑之一。
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