SFP光模塊，全稱Small Form-factor Pluggable，即：小型可熱插拔光收發(fā)一體模塊。 SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數(shù)量。SFP模塊的其他功能基本和GBIC一致。有些交換機廠商稱SFP模塊為小型化GBIC(MINI-GBIC)。
分類：
速率：155M、1.25G、2.5G、4.25G等
波長：常規(guī)波長、CWDM、DWDM
距離：短距、中距、長距
傳輸模式：電口、單模(光纖黃色)、多模(光纖橘紅色)
SFP光模塊的特殊類型包括：BIDI-SFP、電口SFP、CWDM SFP、DWDM SFP、SFP+光模塊等。
BIDI 模塊
BiDi(Bidirectional)即：單纖雙向。利用WDM技術(shù),發(fā)送和接收兩個方向使用不同的中心波長。實現(xiàn)一根光纖雙向傳輸光信號。一般光模塊有兩個端口，TX為發(fā)射端口，RX為接收端口；而該光模塊只有1個端口，通過光模塊中的濾波器進行濾波，同時完成1310nm光信號的發(fā)射和1550nm光信號的接收，或者相反。因此該模塊必須成對使用，他大的優(yōu)勢就是節(jié)省光纖資源。
應(yīng)用領(lǐng)域：常規(guī)SFP、xWDM SFP、以及PON SFP
C-SFP
Compact SFP，緊湊型SFP，在現(xiàn)有SFP封裝基礎(chǔ)上，發(fā)展為更、更緊湊的CSFP封裝。
CSFP MSA中共定義了3種C-SFP：
1ch Compact SFP
2ch Compact SFP(Option 1)
2ch Compact SFP(Option 2)
CWDM模塊
CWDM光模塊采用CWDM 技術(shù)，可以通過外接波分復(fù)用器，將不同波長的光信號復(fù)合在一起，通過一根光纖進行傳輸，從而節(jié)約光纖資源。同時，接收端需要使用波分解復(fù)用器對復(fù)光信號進行分解。
●CWDM SFP光模塊分為18個波段，從1270nm~1610nm，每兩個波段之間相隔20nm。
●CWDM SFP具有速率和協(xié)議透明性，CWDM 提供了在一根光纖上提供不同速率的、對協(xié)議透明的傳輸通道，允許使用者直接上下某一個波長，而不用轉(zhuǎn)換原始信號的格式。
●常用8個波段，從1470nm~1610nm，每通道間隔20nm。
●一般會用顏色來區(qū)分不同波段光模塊。
DWDM 模塊
DWDM SFP屬于密集波分復(fù)用技術(shù)，可以將不同波長的光偶合到單芯光纖中去，一起傳輸。 DWDM SFP的通道間隔根據(jù)需要有0.4nm,0.8nm,1.6nm等不同間隔,間隔較小、需要額外的波長控制器件。
DWDM SFP的一個關(guān)鍵優(yōu)點是它的協(xié)議和傳輸速度是不相關(guān)的。
電口模塊
電口模塊，即Copper SFP，SFP封裝，電口模塊，100米可支持大傳輸距離 100m(RJ45，5類雙絞線為傳輸介質(zhì))。
SFP+光模塊
SFP+光模塊：是新一代的萬兆光模塊,它按照ANSI T11協(xié)議,可以滿足光纖通道的8.5G和以太網(wǎng)10G的應(yīng)用。
●SFP+比早期的XFP光模塊外觀尺寸縮小了約30%,和普通的SFP光模塊外觀一樣。
●SFP+只保留了基本的電光、光電轉(zhuǎn)換功能,減少了原有XFP設(shè)計中的SerDes, CDR, EDC, MAC等信號控制功能,從而簡化了10G光模塊的設(shè)計,功耗也因而更小。
●具有高密度、低功耗、更低系統(tǒng)構(gòu)造成本等顯著優(yōu)點
●SFP+的屏蔽要求比SFP更嚴格,要求具備更好的屏蔽效果。
XFP 模塊
XFP模塊是一種可熱插拔的、占電路板面積很小的、串行-串行光收發(fā)器，可以支持SONET OC‐192、10 Gbps 以太網(wǎng)、10 Gbps 光纖通道和G.709鏈路。
GBIC光模塊
GBIC是Giga Bitrate Interface Converter的縮寫，是將千兆位電信號轉(zhuǎn)換為光信號的接口器件。GBIC設(shè)計上可以為熱插拔使用，是一種符合標準的可互換產(chǎn)品。
Xenpak光模塊
Xenpak光模塊通過70pin的SFP連接器與電路板連接，其數(shù)據(jù)通道是XAUI接口；Xenpak支持所有IEEE 802.3ae定義的光接口，在線路端可以提供10.3 Gb/s、9.95 Gb/s或4×3.125 Gb/s的速率。
Xpak和X2光模塊
Xpak和X2光模塊都是從Xenpak標準演進而來的，其內(nèi)部功能模塊與Xenpak基本相同，在電路板上的應(yīng)用也相同，都是使用一個模塊即可實現(xiàn)10G以太網(wǎng)光接口的功能。由于Xenpak光模塊安裝到電路板上時需要在電路板上開槽，實現(xiàn)較復(fù)雜，無法實現(xiàn)高密度應(yīng)用。而Xpak和X2光模塊經(jīng)過改進后體積只有Xenpak的一半左右，可以直接放到電路板上，因此適用于高密度的機架系統(tǒng)和PCI網(wǎng)卡應(yīng)用。
