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A1550 IntroVisor便攜式超聲波探傷儀

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

焊縫檢查;厚度測(cè)量;定位腐蝕、裂紋、內(nèi)部分層等缺陷;定位和測(cè)量金屬和塑料物體中的缺陷(不連續(xù)性和不均勻性);物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)實(shí)時(shí)成像;可選擇使用各種類型的超聲波:-剪切波檢查焊縫重疊角范圍的超聲波檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)方法;- 縱波檢查普通金屬;增強(qiáng)的分辨率和靈敏度。可以測(cè)量不連續(xù)缺陷尺寸;可作為斷層掃描儀 (B-Scan) 和傳統(tǒng)探傷儀 (A-Scan) 使用,焊縫掃描模式 (C-Scan),可將結(jié)果保存到內(nèi)存中;垂直方向缺陷的反射圖像;

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品介紹:

A1550 IntroVisor便攜式超聲波探傷儀(斷層掃描儀)以清晰可靠的橫截面圖像的形式實(shí)時(shí)顯示測(cè)試對(duì)象的內(nèi)部結(jié)構(gòu),使結(jié)果解釋比使用傳統(tǒng)探傷儀容易得多。
A1550 IntroVisor 是一種通用的便攜式超聲波探傷儀-斷層掃描儀,具有天線陣列的數(shù)字聚焦和斷層掃描數(shù)據(jù)處理功能,用于測(cè)試金屬和塑料。
A1550 IntroViso用于解決金屬和塑料超聲波探傷的大部分問(wèn)題,由于以橫截面圖像的形式實(shí)時(shí)可視化測(cè)試對(duì)象的內(nèi)部結(jié)構(gòu),從而提供快速、舒適和可靠的缺陷搜索,與傳統(tǒng)的測(cè)試方法相比,這大大簡(jiǎn)化并更容易解釋所獲得的信息。

產(chǎn)品應(yīng)用:

焊縫檢查;
厚度測(cè)量;

定位腐蝕、裂紋、內(nèi)部分層等缺陷;
定位和測(cè)量金屬和塑料物體中的缺陷(不連續(xù)性和不均勻性);
物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)實(shí)時(shí)成像;
可選擇使用各種類型的超聲波:
- 剪切波檢查焊縫重疊角范圍的超聲波檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)方法;

- 縱波檢查普通金屬;
增強(qiáng)的分辨率和靈敏度??梢詼y(cè)量不連續(xù)缺陷尺寸;
可作為斷層掃描儀 (B-Scan) 和傳統(tǒng)探傷儀 (A-Scan) 使用;
焊縫掃描模式 (C-Scan),可將結(jié)果保存到內(nèi)存中;
垂直方向缺陷的反射圖像;

用于缺陷檢測(cè)器斷層掃描儀的天線陣列類型

A1550 IntroVisor 探傷儀斷層掃描儀使用以下 AP陣列式傳感器,專注于各種應(yīng)用領(lǐng)域:
М9060 4.0V0R40X10CL-16 單元縱波天線陣列,中心工作頻率為 4 MHz,視角為 ± 30 °。用于控制金屬和塑料結(jié)構(gòu)的主體。
М9065 4.0V60R40X10CS-16 元橫波陣列,中心工作頻率為 4 MHz,視角范圍為 35° 至 80°。用于檢測(cè)焊縫(包括奧氏體焊縫)。這種 AR 的一個(gè)特點(diǎn)是沒(méi)有大的折射棱鏡。
天線陣列 M9170 4.0V60R26X10CS-16 單元橫波天線陣列,中心頻率為 4 MHz,扇區(qū)視角為 35° 至 80°。它用于控制焊縫。此 AR 的一個(gè)特點(diǎn)是縮短了 26x10 毫米的聲學(xué)孔徑。
天線陣列 M9171 4.0V0R26X10CL-16 元縱波天線陣列,中心頻率為 4 MHz,視場(chǎng)為 ± 30°。用于控制金屬和塑料結(jié)構(gòu)的主體。此 AR 的一個(gè)特點(diǎn)是縮短了 26x10 毫米的聲學(xué)孔徑
天線陣列的設(shè)計(jì)允許在其工作表面磨損時(shí)更換聲學(xué)模塊。
用戶無(wú)需額外操作即可獨(dú)立更換磨損的聲學(xué)模塊 AR,這使得超聲波檢測(cè)幾乎可以在不停止的情況下進(jìn)行,從而提高其生產(chǎn)率。
可以針對(duì)不同的管道直徑在可更換的聲學(xué)模塊中進(jìn)行研磨,這顯著擴(kuò)大了超聲波檢測(cè)要解決的任務(wù)范圍。

AR傳感器的顯著特點(diǎn)

使用不同類型波形的能力:
- 橫波向用于焊縫檢查,視野覆蓋典型超聲波檢測(cè)方法中使用的整個(gè)超聲波輸入角范圍;
- 縱向控制金屬主體。
天線陣列在整體尺寸上與傳統(tǒng)換能器相當(dāng),這允許在對(duì)近焊區(qū)進(jìn)行最少清潔的情況下進(jìn)行檢測(cè)。
可以自行更換聲學(xué)模塊 AR。
AR 類型之間的操作切換。
沿焊縫移動(dòng),無(wú)需橫向掃描,由于孔徑大,虛擬焦點(diǎn)遠(yuǎn)距離掃描,顯著減少了焊接接頭近焊面準(zhǔn)備時(shí)間,提高了控制效率。
可以將 AR 與路徑傳感器一起使用(可選)。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):

*快速高效
快速、高效地搜索焊縫、金屬、塑料和復(fù)合材料制成的產(chǎn)品中的缺陷,并詳細(xì)記錄所獲得的結(jié)果。
以每秒 25 幀的圖像變化率實(shí)時(shí)提供測(cè)試對(duì)象內(nèi)部結(jié)構(gòu)的可視化。
由于天線陣列孔徑大,虛擬焦點(diǎn)長(zhǎng)距離掃描,無(wú)需橫向掃描即可沿焊縫進(jìn)行超聲波檢測(cè),大大減少了焊接接頭近焊面的制備時(shí)間,增加了測(cè)試的高生產(chǎn)力。
在屏幕上提供高頻率變化的圖像,沿焊接接頭的掃描速度可達(dá)50mm/s。
*易于數(shù)據(jù)解釋
以清晰可靠的橫截面圖像(B 斷層圖像)的形式實(shí)時(shí)可視化測(cè)試對(duì)象的內(nèi)部結(jié)構(gòu),并具有方便的距離和深度尺度,這大大簡(jiǎn)化了對(duì)所獲得信息的解釋,并使其更易于理解。
寬范圍的圖像縮放調(diào)整:從 250 毫米視圖到 5 毫米全屏。
自動(dòng)和手動(dòng)測(cè)量信號(hào)電平和缺陷坐標(biāo)及其大小。
測(cè)量缺陷實(shí)際大小的能力。
測(cè)量屏幕上不連續(xù)模式之間的距離。
*控制可靠性高
探傷斷層掃描儀基于天線陣列 (DFA) 的數(shù)字聚焦原理,獲得聚焦在截面每個(gè)點(diǎn)的斷層圖,從而在整個(gè)可視化區(qū)域提供空間分辨率和靈敏度,如以及高檢測(cè)性能。
提供對(duì)各種類型不連續(xù)性的敏感性。
顯示垂直方向缺陷的圖像。
*易于安裝和使用
簡(jiǎn)單方便的基本設(shè)置菜單,用于快速選擇和設(shè)置每個(gè)特定控制對(duì)象的工作配置參數(shù)。
直觀的界面帶有基本設(shè)置和參數(shù)的快捷鍵,可讓您快速掌握設(shè)備的操作。
任何技能水平的專家都可以使用該設(shè)備,包括那些沒(méi)有接受過(guò)培訓(xùn)的人員。
在 TOMOGRAPH 和 DEFECTOSCOPE 模式之間進(jìn)行在線切換,相應(yīng)地用經(jīng)典換能器替換天線陣列。
天線陣列的可更換聲學(xué)模塊。
*多功能性和便攜性
能夠在斷層掃描儀模式 (B-SCAN) 和經(jīng)典探傷儀 (A-SCAN) 模式下運(yùn)行。
可以在沿焊縫掃描 (S-SCAN) 模式下工作,隨后將獲得的結(jié)果記錄到設(shè)備內(nèi)存中。
整體尺寸小。
該設(shè)備僅重 1.9 kg。
快換鋰電池可連續(xù)工作 8 小時(shí)。
大型彩色顯示屏提供了截面圖形圖像以及坐標(biāo)和信號(hào)電平測(cè)量結(jié)果的表示。
保護(hù)套和一組“免提"帶使該設(shè)備成為在難以觸及的地方工作的便捷工具。
在 -10° 到 +55°С 的溫度下的效率使您可以在車間條件和實(shí)驗(yàn)室以及困難的現(xiàn)場(chǎng)條件下舒適有效地進(jìn)行控制。
用于記錄斷層圖像和回波信號(hào)的非易失性存儲(chǔ)器,無(wú)需特殊軟件即可在 PC 上查看。
USB 通信,用于將記錄的數(shù)據(jù)輸出到外部計(jì)算機(jī)。
用于從設(shè)備接收數(shù)據(jù)、進(jìn)一步處理、以斷層圖和回波信號(hào)形式記錄以及控制參數(shù)和后續(xù)存檔的專用軟件。

操作模式:

*斷層掃描模式

為設(shè)備的操作提供實(shí)時(shí)斷層掃描圖的形成。在斷層掃描模式下工作時(shí),屏幕不僅顯示斷層圖(B-Scan),還顯示服務(wù)信息,包括頻閃、光標(biāo)、數(shù)字指示器等。檢測(cè)缺陷后,可以通過(guò)以下方法評(píng)估其實(shí)際或等效尺寸:經(jīng)典(與來(lái)自控制反射器的信號(hào)幅度進(jìn)行比較)和缺陷測(cè)量(測(cè)量缺陷圖像特征點(diǎn)的坐標(biāo)以及它們之間的距離,直接來(lái)自重建的圖像)。

*掃描儀模式

當(dāng)沿焊縫線掃描時(shí),提供帶 AR 和路徑傳感器的設(shè)備操作。
該設(shè)備實(shí)時(shí)顯示 C 型和 D 型斷層圖。
檢測(cè)到缺陷后,可以使用在三個(gè)坐標(biāo)(距離、長(zhǎng)度、深度)上移動(dòng)的光標(biāo)來(lái)評(píng)估它們的實(shí)際尺寸,這大大簡(jiǎn)化了獲取有關(guān)檢測(cè)到的缺陷的位置和范圍的信息。
將垂直方向的光標(biāo)移動(dòng)到重建圖像上以直觀顯示測(cè)試對(duì)象的內(nèi)部結(jié)構(gòu)時(shí),可能會(huì)在設(shè)備屏幕上顯示 B 型斷層圖像。
*探傷模式

提供設(shè)備作為帶有斜和直傳感器的經(jīng)典探傷儀的操作。在這種情況下,信號(hào)以 A 掃描的形式顯示在屏幕上。
在這種模式下,該設(shè)備具有現(xiàn)代數(shù)字探傷儀的所有典型功能(內(nèi)置 DGS 圖、DAC 和 DAC 曲線、數(shù)字多級(jí) ADS 系統(tǒng)、可編程探針脈沖形狀等)。
技術(shù)規(guī)格:

層圖像尺寸

256 x 160 點(diǎn)

斷層掃描重建步驟

0.1 - 2.0 毫米

超聲波的設(shè)定工作頻率范圍

1 - 10 兆赫

超聲速度調(diào)諧范圍

1,000 - 10,000 /

接收器增益調(diào)諧范圍

0 - 100 分貝

使用直接傳感器測(cè)量缺陷深度(鋼)的范圍:

S3568 2.5A0D10CL

7 - 7 200 毫米

D1771 4.0A0D12CL

2 - 7 200 毫米

使用傾斜傳感器測(cè)量缺陷深度(鋼中)的范圍:

S5182 2.5A65D12CS

2 - 1600 毫米

S5096 5.0A70D6CS

2 - 1 300 毫米

使用縱波數(shù)字聚焦天線陣列測(cè)量缺陷深度(鋼上)的范圍:

М9060 4.0V0R40X10CL

7 - 300 毫米

М9171 4.0V0R26X10CL

2 - 300 毫米

使用橫波數(shù)字聚焦天線陣列 М9065、M9170 測(cè)量缺陷深度(鋼上)的范圍

2 - 300 毫米

顯示類型(分辨率)

TFT (640 x 480)

電源供應(yīng)

鋰電池

電源電壓額定值

11.1V

蓄能器連續(xù)工作的時(shí)間,不少于

7.5 小時(shí)

電子單元外形尺寸

260 x 166 x 80 毫米

電子單位重量

1.8公斤

工作溫度范圍

-10 + 55oC


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