公司動態(tài)
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華為:強ARM服務(wù)器芯片,華為鯤鵬920處理器發(fā)布
今日華為宣布推出ARM-based處理器——鯤鵬920(Kunpeng920),以及基于鯤鵬920的泰山服務(wù)器、華為云服務(wù),將計算性能推向新高度。目前華為新的移動處理器是麒麟980,AI芯片昇騰310和昇騰910,都是基于7nm工藝的,現(xiàn)在華為又推出了面向數(shù)據(jù)中心市場的新一代處理【詳細(xì)】
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中國成半導(dǎo)體設(shè)備大市場,2019年保持逆勢增長
根據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會報告顯示,中國目前正在打造25個FAB建設(shè)項目。由此帶動半導(dǎo)體設(shè)備需求也會大幅提升。根據(jù)SEMI預(yù)測,2019年中國大陸設(shè)備需求有望保持逆勢增長并將達(dá)到125億美元。目前,國產(chǎn)設(shè)備在刻蝕、成膜及清洗、封測領(lǐng)域已經(jīng)實現(xiàn)突破,國產(chǎn)設(shè)備進(jìn)【詳細(xì)】
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