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有圖晶圓關(guān)鍵尺寸及套刻量測(cè)系統(tǒng)

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更新時(shí)間：2025-03-02 08:55:57瀏覽次數(shù)：73次

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晶圓形貌測(cè)量系統(tǒng)

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深圳市中圖儀器科技有限公司

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

詳細(xì)介紹

一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介

　　有圖晶圓關(guān)鍵尺寸及套刻量測(cè)系統(tǒng)是一款集成高精度平面尺寸檢測(cè)和亞納米級(jí)表面3D形貌測(cè)量的光學(xué)檢測(cè)儀器，同時(shí)滿足大范圍多區(qū)域的高精度全自動(dòng)檢測(cè)，優(yōu)異的重復(fù)性及效率有效減少人為誤差及人員投入。

　　它采用高分辨率光學(xué)鏡頭，結(jié)合高精度圖像分析算法，并融入一鍵閃測(cè)原理，CNC模式下，只需按下啟動(dòng)鍵，儀器即可根據(jù)工件的形狀自動(dòng)定位測(cè)量對(duì)象、匹配模板、測(cè)量評(píng)價(jià)、報(bào)表生成，真正實(shí)現(xiàn)一鍵式快速精準(zhǔn)測(cè)量。

　　同時(shí)具備白光干涉掃描系統(tǒng)，3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，能夠?qū)π酒琙向?qū)崿F(xiàn)微納尺度的3D掃描和重建，精確測(cè)量表面的高度輪廓尺寸；全自動(dòng)上下料平臺(tái)，配置掃描槍，高效實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線全自動(dòng)化生產(chǎn)。

全自動(dòng)晶圓檢測(cè)機(jī)可廣泛應(yīng)用于芯片、半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、MEMS器件等超精密加工行業(yè)。

二、產(chǎn)品特點(diǎn)

自動(dòng)上下料&生產(chǎn):

1、配置自動(dòng)上下料平臺(tái);

2、配置高精度上下料方式，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線高自動(dòng)化程度;

針對(duì)產(chǎn)線開(kāi)發(fā)，方便管理:

1、可設(shè)定三種權(quán)限模式:Operater、Engineer、Administrator便于管理操作;

2、可與客戶生產(chǎn)數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)連接，便于數(shù)據(jù)的管理分析；

3、測(cè)量現(xiàn)場(chǎng)立即評(píng)價(jià)測(cè)量尺寸偏差，一鍵生成統(tǒng)計(jì)分析、檢測(cè)結(jié)果報(bào)告等;

功能豐富，自動(dòng)報(bào)表:

1、軟件分為兩大部分，其中平面輪廓尺寸的影像測(cè)量方式分為測(cè)量設(shè)定、單件測(cè)量、CNC測(cè)量、自動(dòng)測(cè)量、統(tǒng)計(jì)分析五大功能模塊，而3D輪廓尺寸的白光干涉成像方式分為測(cè)量設(shè)定、數(shù)據(jù)處理和分析工具等三個(gè)步驟，其中可預(yù)配置數(shù)據(jù)處理和分析工具，實(shí)現(xiàn)一鍵測(cè)量與分析。

2、平面輪廓尺寸影像測(cè)量模塊提供多達(dá)80種提取分析工具、包括【特征提取】工具(如最值點(diǎn)、中心線圓弧、峰值圓等)，【輔助工具】(如任意點(diǎn)線圓、擬合直線、擬合圓、切線、內(nèi)切圓等)，【智能標(biāo)注】工具，【形位公差】工具，特殊【應(yīng)用工具】(如倒角、圓角、節(jié)距距離、節(jié)距角度、圓徑十字、槽孔、螺紋、彈簧、密封圈等);而3D測(cè)量模塊提供粗糙度、臺(tái)階高、距離測(cè)量、孔洞體積等2D/3D分析工具。

3、自動(dòng)輸出SPC分析報(bào)告，可輸出統(tǒng)計(jì)值(如CA、PPK、CPK、PP等)及控制圖(如均值與極差圖、均值與標(biāo)準(zhǔn)差圖、中位數(shù)與極差圖、單值與移動(dòng)極差圖)。

三、應(yīng)用場(chǎng)景

有圖晶圓套刻偏移量測(cè)量


在晶圓制造時(shí)，黃光站將Wafer光刻、曝光顯影后會(huì)進(jìn)行套刻的偏移量測(cè)量，將測(cè)量的數(shù)據(jù)反向?qū)胙a(bǔ)償至光刻機(jī)內(nèi)，優(yōu)化晶圓光刻工藝穩(wěn)定性以達(dá)到客戶對(duì)產(chǎn)品的需求。

有圖晶圓關(guān)鍵尺寸測(cè)量


在Wafer制造時(shí)，多道工序會(huì)對(duì)Die的關(guān)鍵外形尺寸進(jìn)行把控,SuperView軟件自動(dòng)捕捉Die特征邊緣,同時(shí)進(jìn)行高效精準(zhǔn)測(cè)量,幫助客戶在更短的時(shí)間內(nèi),達(dá)到更高的良率,維持良率的穩(wěn)定性。

有圖晶圓3D尺寸測(cè)量


Wafer制造時(shí),前道黃光工序后需要測(cè)量芯粒下底槽間的寬度來(lái)確定各芯粒間的偏移量是否合格,自動(dòng)選取多條拋線得到穩(wěn)定平均值，從而調(diào)整曝光機(jī)參數(shù)以達(dá)到工藝要求。

有圖晶圓輪廓分析及蝕刻深度測(cè)量


重建晶圓的局部3D圖像，根據(jù)提供的線寬尺寸和刻蝕深度，提取刻線的剖面輪廓進(jìn)行分析，可判斷線槽輪廓的完整性和進(jìn)行底部缺陷的觀察。

有圖晶圓切割后槽深槽寬測(cè)量


在劃片工藝的鐳射工序后,進(jìn)行鐳射U型槽的槽深度和寬度檢測(cè),可自定義剖面寬度取剖面輪廓的均值曲線,求取槽深寬的平均值,根據(jù)測(cè)出的槽深和槽寬,調(diào)整鐳射機(jī)的參數(shù)以便符合工藝要求。