【中國安防展覽網(wǎng) 企業(yè)關(guān)注】過去幾年,由于受經(jīng)濟(jì)大環(huán)境等諸多因素影響,LED照明行業(yè)面臨著嚴(yán)峻的市場“寒冬”。但2017年以來,LED行業(yè)開始出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī),房地產(chǎn)回暖、市場需求增長等帶動LED產(chǎn)業(yè)開始走向回暖。那么,2018年將如何發(fā)展?
轉(zhuǎn)眼之間,2017年即將過去。在這一年中,LED行業(yè)更加成熟,市場也趨于穩(wěn)定。巨頭企業(yè)大者恒大,利用資金、技術(shù)的優(yōu)勢不斷延展產(chǎn)業(yè)鏈鞏固地位;另一方面,新技術(shù)的涌現(xiàn)也給了小企業(yè)做大的機(jī)會。
那么,2018年LED行業(yè)會有哪些熱點(diǎn)?
市場方面
1 芯片領(lǐng)域
2017年,在高景氣度,高盈利能力的背后,市場又刺激出新一輪緊鑼密鼓的擴(kuò)產(chǎn)潮,為剛剛好轉(zhuǎn)的行業(yè)景氣蒙上一層不安的陰影。包括三安、華燦、澳洋順昌等中國前三大芯片廠商,2017年開始均有明顯的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,估計(jì)當(dāng)這些新的產(chǎn)能陸續(xù)到位之后,2017年中國大陸MOCVD累積安裝量占比重將高達(dá)54%。明年,中國LED芯片行業(yè)競爭格局如何?未來會有怎樣的發(fā)展?
2封裝領(lǐng)域
2017年,受終端市場需求以及產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的影響,中國LED芯片及封裝市場規(guī)模均呈現(xiàn)高速成長,據(jù)初步統(tǒng)計(jì),LED芯片市場規(guī)模增速達(dá)到19%,LED封裝市場規(guī)模增速達(dá)到9%。如果僅看本土廠商營收,增速更高。廠商方面,芯片領(lǐng)域,三安的市場地位難以撼動,華燦則超越晶電躍升至第二;封裝方面,木林森果然不負(fù)眾望,超越日亞化學(xué),中國市場首度登頂,國星、鴻利亦有不俗表現(xiàn)。2018年,芯片封裝仍然是市場中的熱點(diǎn)!
3 LED車燈
中國乘用車市場規(guī)模穩(wěn)定成長,從2016年開始,隨著中國本土車廠的質(zhì)量逐步上升,自有品牌銷售量也逐年成長。此外,中國政府對新能源汽車的補(bǔ)貼及積分政策正在從鼓勵性向強(qiáng)制性轉(zhuǎn)變,未來新能源汽車將朝向高性能發(fā)展。中國乘用車市場對于LED的接受度極高,2017年中國乘用車LED產(chǎn)值預(yù)計(jì)接近7.4億美金,其中車外照明用LED產(chǎn)值占比約82%。以LED滲透率來看,尾燈、日行燈及車內(nèi)照明滲透率較高,而頭燈部分依然很低。目前在中國車用前裝市場,LED供應(yīng)商仍以大廠為主,但隨著本土廠商紛紛積極布局車燈產(chǎn)業(yè)鏈,未來將有機(jī)會打破市場壟斷的局面。
4顯示屏領(lǐng)域
受經(jīng)濟(jì)景氣衰退的影響,LED顯示整體市場成長有限,但由于近幾年LED小間距顯示的發(fā)展,使得顯示屏市場需求得以再次打開,其中室內(nèi)小間距(≤P2.5)在經(jīng)歷前幾年的高速發(fā)展后,將持續(xù)保持增長, 2017年市場規(guī)模為11.41億美金, 預(yù)估2017~2021年 CAGR 達(dá)12%。按LED小間距顯示的應(yīng)用場景來劃分,未來傳統(tǒng) DLP 和 LCD將被替代。從顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈來看,2017年顯示屏LED市場產(chǎn)值達(dá)到16.3 億美金,顯示屏IC市場依然保持較快的成長,2017年達(dá)到 2.12 億美金。
5VCSEL激光器市場
目前VCSEL市場接近8億美元,預(yù)計(jì)到2020年該值會增長到21億美元。而短距離光纖數(shù)據(jù)傳輸占據(jù)了市場近一半的份額。低能量光存儲、服務(wù)器及高容量數(shù)據(jù)中心中的快速交換對VCSEL的需求不斷增加。消費(fèi)電子產(chǎn)品中的手勢識別和3D傳感技術(shù),VCSEL將會有爆炸性增長。醫(yī)療領(lǐng)域的醫(yī)學(xué)診斷和治療應(yīng)用也是VCSEL的市場增長點(diǎn),例如,在光學(xué)神經(jīng)刺激和計(jì)算機(jī)X線攝影成像應(yīng)用中,VCSEL比LED更具出色的電效率,這一優(yōu)勢將使其更多地應(yīng)用在近程傳感中。
6 EMC產(chǎn)品
大功率EMC產(chǎn)品滲透市場的勢頭越來越強(qiáng),小功率COB隨著面臨被取代的危險。大功率EMC產(chǎn)品的優(yōu)勢在于性能優(yōu)異,工藝完全沿用中功率產(chǎn)品的成熟技術(shù),且交貨周期短,采用成熟技術(shù)可以和中功率產(chǎn)品共線生產(chǎn),還能短期滿足超大量訂單。這些優(yōu)勢是小功率COB*的,所以大功率EMC受到越來越多的客戶青睞,是取代小功率COB產(chǎn)品的*。
技術(shù)方面
1 Micro LED、Mini LED
近日,一則“三星入股镎創(chuàng)”的消息再次將Micro LED推到了聚光燈下。因具有超高解析度、高亮度、超省電及反應(yīng)速度快等特性,Micro LED被認(rèn)為是繼TFT-LCD和AMOLED技術(shù)之后全新的頗具活力的顯示技術(shù)。不僅吸引了蘋果、Sony、Facebook、LuxVue、X-Celeprin等海外廠商搶進(jìn),中國企業(yè)于Micro LED的投入也非常積極。關(guān)鍵技術(shù)遲遲沒有實(shí)質(zhì)進(jìn)展的情況下,Mini LED開始迎來一輪熱潮??梢灶A(yù)見,明年新顯示技術(shù)仍然是熱點(diǎn)。
2 CSP技術(shù)
今年光亞展倒裝、CSP已經(jīng)幾乎覆蓋所有封裝廠,倒裝、CSP在LED行業(yè)已行之多年,過去國內(nèi)廠商CSP一直處在樣品和小規(guī)模階段,但是進(jìn)入今年顯然已經(jīng)成為各大芯片、封裝企業(yè)的參展產(chǎn)品重點(diǎn)。但作為倒裝芯片延伸出來做減法的新技術(shù)CSP,成本卻很高。CSP出貨量高速增長,明年預(yù)計(jì)將仍然熱度不減。
3 DPC陶瓷基板技術(shù)
DPC陶瓷基板:又稱直接鍍銅陶瓷基板。是一種結(jié)合薄膜金屬化與電鍍制程的技術(shù)。在UV LED封裝中,顯示出其優(yōu)異性。氣密性好、成本低、開發(fā)周期短等優(yōu)勢將促進(jìn)這一技術(shù)進(jìn)入更多的領(lǐng)域,獲得更大的發(fā)展。
原標(biāo)題 2018年LED行業(yè)9大熱點(diǎn)解讀——LEDinside
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