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相比于傳統(tǒng)封裝技術TSV技術有更廣闊應用
2017年03月16日 17:42:32來源：前瞻網(wǎng)點擊量：39896
導讀蘋果這個追求用戶體驗的公司，準備將iPhone5s指紋芯片的“Trench bood wire”封裝轉為6s、7中的TSV(硅通孔)技術。而這一優(yōu)化，將會大大降低封裝芯片及模組的厚度、增加芯片的有效使用面積，并增加模塊的耐用性。而我國智能手機廠商，更是會緊跟蘋果的步伐，用TSV技術來代替現(xiàn)有的傳統(tǒng)封裝技術。
　　【中國安防展覽網(wǎng) 媒體導讀】自iPhone 5S一開先河，時至今日指紋識別正在日益成為中智能手機的標配，市場全面爆發(fā)。除蘋果外，指紋識別還得到了三星、華為、HTC、OPPO、魅族、大神、中興、酷派等品牌廠商的熱捧。
 
　　指紋識別的應用廣泛，是門禁、智能硬件中一個很重要的模塊。按照如今的發(fā)展趨勢，指紋識別技術將會成為未來人機交互的主要方式。在生物識別行業(yè)，指紋識別由于門檻相對較低，反而有望成為爆發(fā)的細分領域。從指紋識別在智能手機上的發(fā)展趨勢來看，這一細分產業(yè)的崛起是大概率事件。近，蘋果這個追求用戶體驗的公司，準備將iPhone5s指紋芯片的“Trench+bood wire”封裝轉為6s、7中的TSV(硅通孔)技術。而這一優(yōu)化，將會大大降低封裝芯片及模組的厚度、增加芯片的有效使用面積，并增加模塊的耐用性。而我國智能手機廠商，更是會緊跟蘋果的步伐，用TSV技術來代替現(xiàn)有的傳統(tǒng)封裝技術。
 
　　TSV技術(即硅通孔技術)是一項高密度封裝技術，正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術，被認為是第四代封裝技術。TSV技術通過銅、鎢、多晶硅等導電物質的填充，實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互連。TSV封裝具有電氣互連性更好、帶寬更寬、互連密度更高、功耗更低、尺寸更小、質量更輕等優(yōu)點。
 
　　從智能手機技術更新的速度來看，如果未來Under Glass方案能夠實行，TSV技術將會成為佳的芯片封裝方式。雖然當下指紋識別領域已經形成了涵蓋芯片、封裝、模組等環(huán)節(jié)的較為成熟的產業(yè)體系，但是作為科技行業(yè)，大的威脅乃是新技術的沖擊。TSV技術的傳，將會導致整個指紋識別封裝市場格局的變化。
 
　　不過經營者也不必太過擔心，TSV封裝手段能夠簡化工藝、提升良品率。屆時，掌握TSV工藝的企業(yè)，將會具有較高的話語權，并影響下游模組廠的市場格局。而2017年，模組市場仍舊存在較大供應缺口，因此廠商在注重技術革新的同時，也需要把握這一發(fā)展機遇。
 
　　眼下TSV技術尚未普及，現(xiàn)有的產業(yè)格局還將持續(xù)下去。然而當?shù)统杀镜腻兡し桨皋D向蓋板方案時，模組單品不管是價格還是毛利率都將會有大幅提升。這對企業(yè)來說是不錯的利好消息，廠商需要提早做好應對，迎接高毛利時代的到來。
 
　　雖然前景美好，但是由于TSV技術具有較高的壁壘，國內能量產的企業(yè)不多。如果掌握該項工藝，未來封裝廠奪取模組廠的產業(yè)話語權不是問題。
 
　　經營者也需要注意的是：如果企業(yè)具備工藝研發(fā)、成本控制以及出貨速度優(yōu)勢，在封裝與模組一體化方面有豐富經驗，那么將完全有把握享用到這一盛宴。
 
　　據(jù)前瞻產業(yè)研究院《中國生物識別技術行業(yè)市場調研與投資預測分析報告》的分析，當下生物識別市場規(guī)模已經達到百億美元，而指紋識別則是具發(fā)展前景的細分領域。
 
關鍵詞 物聯(lián)網(wǎng)識別技術
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