
產(chǎn)品類型:導(dǎo)電銀膠
產(chǎn)品型號(hào):T-3007-20
銀含量:78~82%
結(jié)構(gòu):片狀
粘度:15~25/pas
比重:3.6±0.2
固化條件:150℃/30min
出爐溫度:50℃
包裝:罐裝:200gms
熱膨漲系數(shù):LESS:Tg9×10-5/℃、OVER:Tg5×10-4/℃
玻璃轉(zhuǎn)換點(diǎn)溫度:120~140℃
熱傳導(dǎo)系數(shù):1.2w/m·k
接著強(qiáng)度:1.5mm×1.5mm Si Chip 在150℃/30分鐘時(shí),68.7N、1.5mm×1.5mm Si Chip 在350℃×20秒鐘時(shí),12.1N
儲(chǔ)存: -15℃~-40℃/6個(gè)月
余料不用時(shí)返回冷藏時(shí)間:1小時(shí)內(nèi)
注意事項(xiàng):
確保粘合劑在達(dá)到室溫后開(kāi)封,以防止結(jié)露。不可人為加速回溫?!?在冷藏室外必須避免陽(yáng)光直射及暴露于高濕度的
環(huán)境?!?請(qǐng)于收到貨后無(wú)任何延遲,即刻將針筒從干冰箱
內(nèi)轉(zhuǎn)移至-15℃~-40°C 冷藏室內(nèi),以避免氣泡的形成。膠管中的氣泡可用離心機(jī)去除。