KLA Candela光學(xué)表面缺陷分析儀（OSA）可對半導(dǎo)體及光電子材料進行的表面檢測。Candela系列既能夠檢測Si、砷化鎵、磷化銦等不透明基板，又能對SiC、GaN、藍(lán)寶石和玻璃等透明材料進行檢測，成為其制程中品質(zhì)管理及良率改善的有力工具。

Candela系列采用光學(xué)表面分析（OSA）專用技術(shù)，可同時測量散射強度、形狀變化、表面反射率和相位轉(zhuǎn)移，為特征缺陷（DOI）進行自動偵測與分類。OSA檢測技術(shù)結(jié)合散射測量、橢圓偏光、反射測量與光學(xué)形狀分析等基本原理，以非破環(huán)性方式對Wafer表面的殘留異物，表面與表面下缺陷，形狀變化和薄膜厚度的均勻性進行檢測。Candela系列擁有的靈敏度，使用于新產(chǎn)品開發(fā)和生產(chǎn)管控，是一套成本效益的解決方案。

二、 功能

主要功能

1.缺陷檢測與分類

2.缺陷分析

3.薄膜厚度測量

4.表面粗糙度測量

5.薄膜應(yīng)力檢測

技術(shù)特點

1.單次掃描中結(jié)合四種光學(xué)檢測方法的單機解決方案，可實現(xiàn)的自動化缺陷檢測與分離；

2.對LED材料的缺陷進行自動檢測，從而增強襯底的質(zhì)量管控，迅速確定造成缺陷的根本原因并改進MOCVD品質(zhì)管控能力；

3.滿足多種工業(yè)要求，包括高亮度發(fā)光二極管（HBLED），高功率射頻電子器件，透明玻璃基板等技術(shù)；

4.在多個半導(dǎo)體材料系統(tǒng)中能更靈敏的檢測影響產(chǎn)品良率的缺陷。

5.自動缺陷分類功能(Auto Defect Classification)

(Particle, Scratch, Pit, Bump, and Stain Detection)

6.自動生成缺陷mapping。

技術(shù)能力

1.檢測缺陷尺寸>0.3μm；

2.樣品尺寸：8 inch Wafer；

3.超過30種DOI的缺陷分類。

三、應(yīng)用案例

1.透明/非透明材質(zhì)表面缺陷檢測

2.MOCVD外延生長成膜缺陷管控

3.PR膜厚均一性評價

4.Clean制程清洗效果評價

5.Wafer在CMP后表面缺陷分析