具備化合物晶圓內(nèi)應力分布測量及缺陷篩查等檢測功能

優(yōu)勢

√ 基于雙折射應力測量模型實現(xiàn)應力瞬時測量，顯示應力二維分布偽彩圖

√ 采用雙遠心檢測光路，相位延遲測量精度高

√ 根據(jù)不同測量視場要求，多種鏡頭可選

√ 訂制化樣品托盤，適應不同規(guī)格晶圓批量測試

適用對象

適用于三代化合物晶圓片、玻璃晶圓片、精密光學元件（平晶，棱鏡，波片，透鏡等）的內(nèi)應力檢測

適用領(lǐng)域

面向化合物晶圓生產(chǎn)、光學精密加工等行業(yè)

檢測原理

√ 基于偏振光應力雙折射效應檢測晶圓材料內(nèi)部應力分布。當晶體材料由于內(nèi)部缺陷存在應力集中時會導致應力雙折射效應，偏振光透過它時會發(fā)生偏振態(tài)調(diào)制，通過測量透射光的斯托克斯矢量可以推算??材料的應力延遲量，從而得到材料內(nèi)應力分布；

√ 可同步集成晶圓表面缺陷暗場檢測和尺寸量測。