Leica EM TXP
全新精研一體機
全新的精研一體機
LEICA EM TXP
是一款的可對目標區(qū)域進行精確定位的表面處理工 具，特別適合于SEM，TEM及LM觀察之前對樣品進行切割、 拋光等系列處理。它尤其適合于制備高難度樣品，如需要 對目標精細定位或需對肉眼難以觀察的微小目標進行定 點處理。有了 Leica EM TXP，這些工作就可輕松完成。
在 Leica EM TXP 之前，針對目標區(qū)域進行定點切割，研磨或 拋 光 等 通 常 是 一 項 耗 時 耗 力 ，很 困 難 的 工 作 ，因 為 目 標 區(qū) 域極易丟失或者由于目標尺寸太小而難以處理。使用 Leica EM TXP ，此類樣品都可被輕易處理完成。
另外，借助其多功能的特點，Leica EM TXP 也是一款可為離 子束研磨技術和超薄切片技術服務的效的前制樣工 具。
與觀察體系合為一體
在顯微鏡下觀察整個樣品處理過程和目標區(qū)域
將 樣 品 固 定 在 樣 品 懸 臂 上 ，在 樣 品 處 理 過 程 中 ，通 過 立 體 顯 微 鏡 可 對 樣 品 進 行 實 時 觀 察 ，觀 察 角 度 0 °至 6 0 °可 調(diào) ， 或者調(diào)至 -30°，則可通過目鏡標尺進行距離測量。Leica EM TXP 還帶有明亮的環(huán)形LED光源照明，以便獲得視覺觀 察效果。
> 對微小目標區(qū)域進行精確定位和樣品制備 > 通過立體顯微鏡實現(xiàn)原位觀察
> 多功能化機械處理
> 自動化樣品處理過程控制
> 可獲得平如鏡面的拋光效果
> LED 環(huán)形光源亮度可調(diào)，4分割區(qū)段可選
< < < 看清細節(jié)
為微尺度制樣而生
對毫米和微米尺度的微小目標進行定位、切割、研磨、 拋光是一項具有挑戰(zhàn)性的工作，主要困難來自:
> 目標太小，不容易觀察
> 精確目標定位，或?qū)δ繕诉M行角度校準很困難
> 研磨、拋光到目標位置常需花費大量人力和時間 > 微小目標極易丟失
> 樣品尺寸小，難以操作，往往不得不鑲嵌包埋
一體化顯微觀察及成像系統(tǒng)
Leica M80 立體顯微鏡
> 平行光路設計:通過主物鏡形成平行光路，焦平面一致
> 高倍分辨率:所有變倍比下都有的圖像質(zhì)量和穩(wěn)定的光強 > 人體工學設計:使用舒適度，無肌肉緊張感和疲勞感
Leica IC80 HD 高清攝像頭*
> 無縫設計:安裝在光學頭和雙目筒之間，無需添加顯像管或光電管 > 高品質(zhì)圖像:與顯微鏡共軸光路確保圖像質(zhì)量及獲得無反光圖像 > 提供動態(tài)高清圖像，連接或斷開計算機均可使用
4 分割區(qū)段亮度可調(diào) LED 環(huán)形光源 > 不同角度照明顯露樣品微小細節(jié)
多種方式制備處理樣品
樣品無需轉(zhuǎn)移，只需切換工具
不需要來回轉(zhuǎn)移樣品，只需要簡單地更換處理樣品的工具 就可完成樣品處理過程，并且樣品處理全過程都可通過顯 微鏡進行實時觀察。出于安全考慮，工具和樣品所在的工 作室?guī)в幸粋€透明的安全罩，可避免在樣品處理過程中操 作者不小心觸碰到運轉(zhuǎn)部件，又可防止碎屑飛濺。
LEICA EM TXP可對樣品進行如下處理: > 銑削
>切割
> 研磨
> 拋光 > 沖鉆
各類刀鋸及拋光工具:
自動化樣品處理過程控制
讓徠卡EM TXP來工作
EM TXP的自動化樣品處理過程控制機制，可以幫助您從常 規(guī)繁重的樣品制備工作中解脫出來:
> 帶有自動化E-W運動控制機制
> 帶有自動化應力反饋機制
> 帶有自動化進程或時間倒計數(shù)功能
> 帶有應力反饋控制的空心鉆自動前進
> 帶有潤滑冷卻劑自動注液和液面監(jiān)控機制
精確的目標定位
> 在顯微鏡輔助觀察下，通過精密移動工具來幫助你實現(xiàn) 精確的目標定位
> 如移動鋸片到接近目標位置進行切割;然后不用取下樣 品，直接將鋸片更換成研磨片對目標位置進行快速研 磨;當快接近目標位置，可以采用Count down倒計數(shù)功 能，自動研磨厚度(∑ um)，或最后采用Count down倒 計時功能，自動拋光
> 得益于精密機械控制部件，樣品加工工具步進精度最小 可達0.5um
精確的角度校準
> 在顯微鏡輔助觀察下，通過角度校準適配器幫助你實現(xiàn) 對樣品角度的微調(diào)
> 角度校準適配器固定在樣品夾具和樣品懸臂之間，可以 實現(xiàn)水平方向和垂直方向分別±5°角度微調(diào)
LEICAEMTXP&EMTIC3X
LEICA EM TIC 3X
是一款的三離子束切割儀，可對軟硬復合型或應力敏 感型材料樣品進行離子束轟擊，獲得樣品截面，便于SEM 觀察樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息及分析。
EM TXP可為其做樣品前制備:
> 樣品切割、粗研磨
> 樣品修塊
> 對TIC 3X擋板進行研磨拋光，使擋板得以重復利用
LEICA EM TXP & EM RES102
LEICA EM RES102
是 一 款 全 自 動 多 功 能 離 子 束 研 磨 系 統(tǒng) ，可 進 行 離 子 減 薄( 用 于 T E M 無 機 材 料 制 樣 );離 子 束 拋 光 ，離 子 刻 蝕 ，樣 品 離 子清洗及斜坡切割(用于SEM無機材料制樣)等。
EM TXP可為其做樣品前制備:
> 對樣品進行機械減薄，便于后續(xù) RES102 離子束減薄
> 對樣品進行機械研磨拋光，便于后續(xù) RES102 離子束拋光
LEICA EM TXP & EM UC7
LEICA EM UC7
是 徠 卡 超 薄 切 片 機 ，利 用 鉆 石 刀 對 樣 品 進 行 超 薄 切 片 ，可 獲得nm級厚度超薄切片(用于TEM觀察)，或15um以下厚度 半 薄 切 片( 用 于 L M 觀 察 )，或 切 割 獲 得 樣 品 截 面( 用 于 L M 或SEM觀察)。
所有樣品在超薄切片前都需進行樣品修塊。樣品截面的大 小和形狀對后續(xù)切片影響很大。硬度較低的樣品可以使用 徠卡EM TRIM2修塊機，或EM RAPID高級修塊機，或者用EM TXP精研一體機進行修塊。而堅硬或脆性材料必須使用EM T X P ，利 用 切 割 / 研 磨 / 拋 光 步 驟 進 行 樣 品 修 塊 處 理 。修 塊 后 的樣品塊要具有平整的表面和銳利的邊緣，這對于堅 硬或脆性樣品獲得高質(zhì)量超薄切片非常重要。
