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Condura®.classic - DCB-Al2O3基板
在工業(yè)、家用電器和汽車應用領域,直接敷銅(DCB,亦稱DBC)基板是電力電子模塊中久經(jīng)考驗的標準器件。
DCB以 陶瓷基板 (例如:氧化鋁, Al2O3)作為絕緣層,銅連接線可確保在高溫環(huán)境下的優(yōu)異導電性。為了確保的性能和的可靠性,該模塊必須具有散熱性能良好的散熱部件以及可應對熱循環(huán)和功率循環(huán)的超高耐力。
Heraeus Condura®.classic基板具有令人滿意的性能/成本效益比。Al2O3的熱傳導性能(24 W/mK)以及高熱容使Condura®.classic成為電力電子器件中不可替代的部分。厚實的銅箔可確保的導電性和導熱性,同時可為焊接和鍵合絲工藝奠定良好的基礎。
我們確?;摹⑵涔δ鼙砻?、芯片附著和在組裝和封裝技術所用材料之間的匹配。賀利氏可利用其豐富的經(jīng)驗為您所面對的挑戰(zhàn)找到解決方案。哪里有賀利氏代理商、賀利氏一級代理商、賀利氏總代理、在中國和中國臺灣地區(qū)有代理商有富利佳電子、代理賀利氏產品有20多年之久了,是中國和香港地區(qū)有實力的代理商,代理的產品有1:陶瓷基板、2:粘合劑,3:焊接材料,4:燒結材料,5:厚膜漿料,6:材料系統(tǒng),7:鍵合絲。富利佳在北京、上海、香港、中國臺灣、惠州、浙江、江蘇、湖南、武漢、江西。
Condura®.classic氧化鋁陶瓷基板具有令人滿意的性能/成本效益比。厚實的銅箔可確保的導電性和導熱性,同時可為焊接和鍵合絲工藝奠定良好的基礎。
Condura®.classic優(yōu)勢概覽:
墨率低,質量高,一致性好
低污染的金屬或者陶瓷顆粒
可確保采用全新布局和標準材料組合的DCB基板快速交貨-在確定圖紙和訂單后僅需5個工作日(歐洲客戶)或15個工作日(非歐洲客戶)的時間
與賀利氏合作的好處:
可根據(jù)您的需求進行調整,提供與您的應用契合的解決方案
我們可以憑借技術,確保產品更快的進入市場
賀利氏應用中心可對所有改良的產品進行測試
出眾的創(chuàng)新能力
- 穩(wěn)定性
- 斷裂韌性高
- 導熱系數(shù)(> 80 W/m?K)
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直接覆銅氧化鋁基板(DCB-Al2O3)- 出色的性價比
- 導熱系數(shù)高
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無銀AMB氮化硅基板- 出色的可靠性和加工性
- 可用于更薄的陶瓷
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氧化鋯增韌氧化鋁基板(DCB-ZTA)- 彎曲強度為650MPa
- 機械強度更高
下載
PCIM 2021年在線研討會:金屬陶瓷基板

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細分市場我們的金屬陶瓷基板產品組合適用于三大主要的細分市場

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