衡水APC雜化聚合物生產(chǎn)廠家
反應(yīng)燒結(jié)是用一種高溫型碳化硅粉末和碳粉混合，加入粘結(jié)劑后壓成所需的形狀，放入盛有硅粉的爐子中，加熱到1600-1700℃，使熔融的硅和硅的蒸汽滲透到制件中與碳反應(yīng)生成低溫型碳化硅，把原來高溫型碳化硅緊密的結(jié)合在一起。這種反應(yīng)燒結(jié)碳化硅又叫自結(jié)合碳化硅。
近年來，發(fā)展了一種新的燒結(jié)方法，就是在碳化硅中加入0.36%的硼和0.25%以上的碳，在2100℃溫度下用普通燒結(jié)辦法使碳化硅燒結(jié)到理論密度的96%。
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APC雜化聚合結(jié)構(gòu)層技術(shù)介紹 含炔基的有機(jī)硅樹脂具有優(yōu)異耐熱性能，不僅能作為耐高溫聚合物使用，而且在陶瓷體領(lǐng)域具有潛在應(yīng)用，為滿足其在高溫結(jié)構(gòu)材料領(lǐng)域的發(fā)展，利用無機(jī)元素硼的引入對含炔基的有機(jī)硅樹脂進(jìn)行改性，以提高其熱穩(wěn)定性和高溫抗氧化性能，并研究了其高溫陶瓷化性能。
以乙炔基溴化鎂、二氯硅烷為原料通過格氏試劑法先合成有機(jī)硅結(jié)構(gòu)，然后以為硼源，制備出一系列硼改性的硅炔雜鏈樹脂基體(HBS)，探討了合成工藝對實(shí)驗(yàn)的影響，通過紅外光譜(FT-IR)、核磁共振譜(NMR)、凝膠滲透色譜(GPC)等表征了聚合物的結(jié)構(gòu)及基本性質(zhì)。結(jié)果表明HBS樹脂粘度適中，能溶解于大多數(shù)常用有機(jī)溶劑。利用差示量熱法(DSC)、動態(tài)紅外和流變分析研究了HBS樹脂的固化行為，采用熱重分析(TGA)研究了其固化物的耐熱性和氧化穩(wěn)定性。結(jié)果表明，HBS聚合物熱固化后，在氮?dú)夂涂諝庵惺е?％的溫度(Td5)分別為485～624℃和467～607℃，1000℃的質(zhì)量保留率分別為72.3％～86.8％和69.2～77.5％。硅硼摩爾比為1∶1.5且結(jié)構(gòu)中含有Si-H鍵和C≡C鍵的HBS-1樹脂耐熱氧化性。
采用了X射線衍射(XRD)、掃描電鏡(SEM)、能譜儀(EDS)等分析方法對HBS固化物的高溫裂解產(chǎn)物進(jìn)行了表征，并研究了其陶瓷化行為。結(jié)果表明，裂解產(chǎn)物中出現(xiàn)了SiC、B4C陶瓷結(jié)構(gòu)，HBS結(jié)構(gòu)中含甲基氫基團(tuán)并且硅/硼摩爾比為1∶1.5時，其陶瓷產(chǎn)率zui高達(dá)到79％。
