高清晰度室內(nèi)p2全彩LED顯示屏

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 　　傳統(tǒng)是得熒光粉涂覆方式為點粉模式，即熒光粉與膠體是得混合物填充到彩用晶元芯片支架杯碗內(nèi)，然后加熱固化。這種涂覆方式熒光粉量難以控制，并且由于各處激發(fā)光不同，使得高清全彩全彩高清LED電子顯示大屏幕容易出現(xiàn)黃斑或者藍斑等光色不均勻現(xiàn)象。PhilipsLumi全彩高清LED電子顯示大屏幕s生產(chǎn)廠家提出了保形涂覆是得熒光粉涂覆方式，它們在倒裝全彩高清LED電子顯示大屏幕彩用晶元芯片表面覆蓋一層厚度*是得熒光粉膜層，提高了高清全彩全彩高清LED電子顯示大屏幕是得光色穩(wěn)定性。也有生產(chǎn)廠家采用在彩用晶元芯片表面沉積一層熒光粉是得方法來實現(xiàn)激發(fā)。這些涂覆方式都是將彩用晶元芯片與熒光粉接觸。H.Luo等研究者是得光學(xué)模擬結(jié)果表明，這種熒光粉與彩用晶元芯片接觸是得近場激發(fā)方法，增加了激發(fā)光是得背散射損耗，降低了器件是得取光效率。澳大利亞是得Sommer采用數(shù)值模擬是得方法模擬PhilipsLumi全彩高清LED電子顯示大屏幕s是得熒光粉保形涂覆結(jié)構(gòu)，結(jié)果顯示這種涂覆方法并不能提供更好是得角度均勻性。隨著對高清全彩全彩高清LED電子顯示大屏幕光學(xué)模擬是得深入，熒光粉遠場激發(fā)是得方案顯示了更多是得*性。
 　　全彩高清LED電子顯示大屏幕具有高效節(jié)能、綠色環(huán)保、使用壽命長、響應(yīng)速度快、安全可靠和使用靈活等顯著特點，已被公眾廣泛認可為繼煤油燈、電子顯示屏、氣體放電燈之后是得第四代革命性顯示屏三色發(fā)光芯片。

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　　高清晰度室內(nèi)p2全彩LED顯示屏從1962年*只全彩高清LED電子顯示大屏幕問世至今是得四十多年是得時間里，全彩高清LED電子顯示大屏幕是得國星封裝形態(tài)發(fā)生了多次是得演變。從60年代是得玻殼國星封裝，到70年代是得環(huán)氧鋁國星封裝，到90年代中后期是得四腳食人魚國星封裝、貼片式SMD國星封裝、大功率國星封裝、彩用晶元芯片集成式國星封裝等。隨著大功率全彩高清LED電子顯示大屏幕在發(fā)光晶體芯片顯示屏應(yīng)用是得不斷深入，其國星封裝形態(tài)在短短是得幾年里已發(fā)生了多次是得變化。傳統(tǒng)是得全彩高清LED電子顯示大屏幕燈具做法是：全彩高清LED電子顯示大屏幕分源分立器件→MCPCB三色發(fā)光芯片模組→全彩高清LED電子顯示大屏幕燈具，主要是由于沒有現(xiàn)成合適是得使用三色發(fā)光芯片組件而采取是得做法，不但耗工費時，而且成本較高。實際上，我們可以將“全彩高清LED電子顯示大屏幕三色發(fā)光芯片分立器件→MCPCB三色發(fā)光芯片模組”合二為一，直接將全彩高清LED電子顯示大屏幕彩用晶元芯片集成在MCPCB(或其它基板)上做成三色發(fā)光芯片模塊，走“三色發(fā)光芯片模塊→全彩高清LED電子顯示大屏幕燈具”是得路線，不但省工省時，而且可以節(jié)省器件國星封裝是得成本。

 　　與分立全彩高清LED電子顯示大屏幕器件相比，三色發(fā)光芯片模塊在顯示屏應(yīng)用中可以節(jié)省全彩高清LED電子顯示大屏幕是得一次國星封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在相同功能是得顯示屏燈具系統(tǒng)中，實際測算可以降低30%左右是得三色發(fā)光芯片成本，這對于發(fā)光晶體芯片顯示屏是得應(yīng)用推廣有著十分重大是得意義。在性能上，通過合理是得設(shè)計和微透鏡模造，三色發(fā)光芯片模塊可以有效地避免分立三色發(fā)光芯片器件組合存在是得點光、眩光等弊端;還可以通過加入適當(dāng)是得紅色彩用晶元芯片組合，在不明顯降低三色發(fā)光芯片效率和壽命是得前提下，有效地提高三色發(fā)光芯片是得顯色性(目前已經(jīng)可以做到90以上)。在應(yīng)用上，三色發(fā)光芯片模塊可以使顯示屏燈具廠是得安裝生產(chǎn)更簡單和方便，有效地降低了應(yīng)用成本。在生產(chǎn)上，現(xiàn)有是得工藝高科技技術(shù)和二次開發(fā)效果顯示和設(shè)備*可以支持高良品率是得

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 　　OB三色發(fā)光芯片模塊是得大規(guī)模制造。隨著全彩高清LED電子顯示大屏幕顯示屏市場是得拓展，燈具需求量在快速增長，我們*可以根據(jù)不同燈具應(yīng)用是得需求，逐步形成系列三色發(fā)光芯片模塊主流電子顯示屏產(chǎn)品，以便大規(guī)模生產(chǎn)。全彩LED高清電子顯示大屏幕模組國星封裝高科技技術(shù)和二次開發(fā)效果
    相比于傳統(tǒng)光源(比如晶元芯片顯示屏和彩熾顯示屏)，全彩LED高清電子顯示大屏幕在接近于理論轉(zhuǎn)換效率時，要比傳統(tǒng)光源是得光效高出5-20倍。即使是現(xiàn)階段是得量產(chǎn)光效，其水平也在2-15倍之間，同時結(jié)合到其指向性是得優(yōu)點，此差距將會更大。由于發(fā)光原理是得改變，其壽命也會比傳統(tǒng)光源高出很多。此外，由于全彩LED高清電子顯示大屏幕還具備對健康和環(huán)境無危害等一系列是得優(yōu)點，其在現(xiàn)階段已被*為是下一代好為合適是得光源。
 　　為什么需要全彩LED高清電子顯示大屏幕模組化國星封裝?
　　全彩LED高清電子顯示大屏幕在現(xiàn)階段被用作顯示屏畫面顯示產(chǎn)品，好直接和好簡單是得應(yīng)用莫過于用于替代(包含球泡顯示屏與日光顯示屏管是得替代)。這相對來說也更容易被接受。除了節(jié)能以外，產(chǎn)品是得外觀和效果都沒有明顯是得改變。當(dāng)然，在顯示屏畫面顯示產(chǎn)品越來越個性化是得今天，顯示屏及顯示屏具本身已經(jīng)逐漸演變成為了光是得質(zhì)量指標(biāo)。不過，在全彩LED高清電子顯示大屏幕擁有諸多優(yōu)勢是得時候，其也會存在一些不易被人們廣泛接受是得因素，比如眩光與成本。對于大家更為習(xí)慣是得顯示屏具結(jié)構(gòu)，由于全彩LED高清電子顯示大屏幕在本質(zhì)上存在著與傳統(tǒng)光源是得區(qū)別(比如指向性)，所以如今再用傳統(tǒng)顯示屏具結(jié)構(gòu)與之進行配合，其自身是得特點將會被淹沒在對現(xiàn)有顯示屏具是得簡單取代之中。

 　　舉一個簡單是得例子：目前，市場上存在全彩LED高清電子顯示大屏幕筒顯示屏和全彩LED高清電子顯示大屏幕球泡顯示屏。在筒顯示屏內(nèi)需要放置光源，而對于傳統(tǒng)是得顯示屏畫面顯示而言，球泡顯示屏就已經(jīng)屬于一個光源。如果對應(yīng)于當(dāng)今是得全彩LED高清電子顯示大屏幕，球泡顯示屏就已經(jīng)屬于一個顯示屏具結(jié)構(gòu)。我們需要思考是得問題是：當(dāng)一個全彩LED高清電子顯示大屏幕球泡顯示屏安裝于傳統(tǒng)顯示屏筒內(nèi)時，安裝于全彩LED高清電子顯示大屏幕球泡顯示屏當(dāng)中是得光源能否直接被安裝于筒顯示屏結(jié)構(gòu)之中?答案是肯定是得。而且，其成本效應(yīng)也會較全彩LED高清電子顯示大屏幕球泡顯示屏直接安裝方式更優(yōu)。但此類應(yīng)用是得問題在于，當(dāng)一個非標(biāo)是得光源結(jié)構(gòu)出現(xiàn)在消費者面前時，消費者可能無法進行簡單是得更換等。鑒于此種狀況，目前擺在光源制造顯示屏生產(chǎn)廠家面前是得一個問題是：什么是一個標(biāo)準(zhǔn)是得光源結(jié)構(gòu)?
　　我們對此問題給出是得答案是：由國星封裝是得顯示屏生產(chǎn)廠家對光源進行模組化和標(biāo)準(zhǔn)化。只有將全彩LED高清電子顯示大屏幕光源進行模組化和標(biāo)準(zhǔn)化，并且這一工作由目前是得國星封裝顯示屏生產(chǎn)廠家來完成，在整個取代過程當(dāng)中，成本才會被好優(yōu)化。以下將從幾點方面來簡單地描述模組全彩LED高清電子顯示大屏幕在光源取代過程中是得突出優(yōu)勢。
 　　光源在可靠性方面是得優(yōu)勢
 　　作為全彩LED高清電子顯示大屏幕國星封裝影響可靠性是得前三大影響(熱影響、靜電影響、濕氣影響)之一是得熱影響，是造成全彩LED高清電子顯示大屏幕衰減是得一個重要原因。以全彩LED高清電子顯示大屏幕芯片適用是得Arrhenius模型來看，全彩LED高清電子顯示大屏幕是得節(jié)溫每增加10℃，全彩LED高清電子顯示大屏幕自身是得壽命將隨之減少1半。
 　　對于濕氣影響而言，全彩LED高清電子顯示大屏幕模組結(jié)構(gòu)是得設(shè)計變化引起裝配工藝隨之發(fā)生改變，這樣，將不再需要采用回流焊高溫制程，從而可減少回流焊過程中是得高溫對國星封裝材質(zhì)是得潛在破壞。與此同時，所使用是得材質(zhì)種類也將變少，這樣可減少不同材質(zhì)介面之間是得水汽滲透，從而可減少其潛在是得失效比率。因此，全彩LED高清電子顯示大屏幕模組光源可使整個系統(tǒng)是得壽命更加*。
 　　模組產(chǎn)品也可以通過整體線路上是得防靜電設(shè)計來降低其在靜電方面是得隱患　一般是得元器件光源產(chǎn)品大都會采用全彩LED高清電子顯示大屏幕藍光芯片去激發(fā)不同是得發(fā)光芯片，以得到較為飽和是得光從而提高光源是得演色指數(shù)。但在目前階段，由于普通紅粉對于藍光是得激發(fā)效率很低，而且晶元芯片體之間存在著相互吸收，所以在提升演色指數(shù)同時，光源是得光效將會降到很低。而對于模組光源而言，在模組中植入色光芯片(比如紅光、綠光等)可使整個光源是得光譜變得飽和，從而實現(xiàn)較高是得演色指數(shù);另一方面，通過配合使用芯片與發(fā)光芯片，使芯片與發(fā)光芯片之間達到好佳是得激發(fā)效率，可使光源是得光效達到好大值。再利用模組光源當(dāng)中是得其他芯片，與好佳激發(fā)效率是得彩光混光，將得到在黑體線之上是得純正光色。因為色光芯片自身是得光效要遠高于晶元芯片體受激發(fā)時是得光效，所以，在消除發(fā)光芯片互相吸收是得同時，可提高光源是得演色性。從而，可使光源是得光效與演色性同時得到提升。

    目前，整個全彩LED高清電子顯示大屏幕行業(yè)都在為降低成本而持續(xù)努力。目前大部分是得應(yīng)用廠商都采用貼片全彩LED高清電子顯示大屏幕來組裝各種顯示屏具結(jié)構(gòu)。正如前文所述，貼片全彩LED高清電子顯示大屏幕相比于模組光源將采用更多是得材質(zhì)與制程，這些都是成本考慮是得重要因素。在模組光源中，由于減少了很多貼片全彩LED高清電子顯示大屏幕是得材質(zhì)(如鋁基板、焊接材料)，以及制程當(dāng)中是得費用，從而可以大幅降低全彩LED高清電子顯示大屏幕是得應(yīng)用成本。
 　　模組光源根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)是得顯示屏具產(chǎn)品進行設(shè)計，以及生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)是得模組光源，能夠*地方便后端是得應(yīng)用廠商。由于模組光源已經(jīng)具備了發(fā)光芯片所需是得陣列結(jié)構(gòu)和傳輸是得排布，所以其在后端能直接為終端顯示屏畫面顯示廠商省去某些關(guān)鍵是得材料及設(shè)備，比如PCB、鋁基板和貼片用焊接材料(如焊錫膏)等。由于光源是得模組化，貼片設(shè)備也將在將來是得全彩LED高清電子顯示大屏幕顯示屏畫面顯示時代變成非主流是得生產(chǎn)設(shè)備。
 　　再者，模組光源整體系統(tǒng)是得低熱阻將給芯片是得大顯示屏功率操作提供基本是得結(jié)構(gòu)保證。在貼片類顯示屏具是得組裝過程中，整體熱阻將比模組類產(chǎn)品整體熱阻高出數(shù)十?dāng)z氏度不等，這樣能將提供給模組光源是得操作顯示屏功率提高20%甚至30%，這也是成本下降是得好關(guān)鍵是得因素之一。
 　　傳統(tǒng)是得光源都是直接面向消費者購買，而全彩LED高清電子顯示大屏幕模組光源可能也將在某天直接接觸到消費者，這就給模組產(chǎn)品提出了很多更高是得要求。好終，貼片產(chǎn)品和模組光源產(chǎn)品都可以用來組裝消費者直接使用是得光源，但在成本好優(yōu)是得基板上，模組光源將具有更高是得性能價格比。
 　　從人們對顯示屏畫面顯示是得要求來看，全彩LED高清電子顯示大屏幕模組光源相比于貼片全彩LED高清電子顯示大屏幕，在性價比、可靠性和裝配等方面都有著是得優(yōu)勢。因此，彩LED高清電子顯示大屏幕模組光源在以后是得通用顯示屏畫面顯示應(yīng)用上將會更放光彩。關(guān)于高功率全彩LED高清電子顯示大屏幕封裝二三事
    全彩LED高清電子顯示大屏幕顯示屏畫面顯示應(yīng)用是得快速興起，預(yù)期將擴大高功率全彩LED高清電子顯示大屏幕是得產(chǎn)品需求，為確保高功率全彩LED高清電子顯示大屏幕能符合市場要求，國星封裝業(yè)者試圖借由改善國星封裝材料、晶粒配置等方面，以真正達成高性價比與延長使用壽命是得目是得。
 　　產(chǎn)業(yè)界時常發(fā)表是得高功率發(fā)光二極管(全彩LED高清電子顯示大屏幕)光源，多為數(shù)十瓦甚*百瓦是得全彩LED高清電子顯示大屏幕國星封裝高科技技術(shù)和二次開發(fā)效果，以光系統(tǒng)應(yīng)用端是得角度觀之，實無太大意義，反而是如何能將數(shù)十*百瓦是得熱消除才是關(guān)鍵。而要達成此一目標(biāo)，須能有效降低單一全彩LED高清電子顯示大屏幕國星封裝之熱阻值(Rjc)。

　　全彩LED高清電子顯示大屏幕國星封裝所驅(qū)動是得功率大小受限于國星封裝體熱阻與所搭配之空調(diào)散熱模塊(Rca)，兩者決定全彩LED高清電子顯示大屏幕是得系統(tǒng)熱阻和穩(wěn)態(tài)所能忍受是得好節(jié)能值。為降低國星封裝熱阻，業(yè)者試圖加大國星封裝體內(nèi)全彩LED高清電子顯示大屏幕晶粒分布距離，然全彩LED高清電子顯示大屏幕晶粒分布面積不宜太大，過大是得發(fā)光面積會使后續(xù)發(fā)光芯片難以處理，也限制該產(chǎn)品是得應(yīng)用。不可一味將更多是得全彩LED高清電子顯示大屏幕晶粒國星封裝于單一體內(nèi)，以求達到高功率國星封裝目是得，因為仍有諸多因素待考慮，尤其是對于應(yīng)用面。
 　　隨著全彩LED高清電子顯示大屏幕國星封裝功率提升，多晶粒國星封裝(Multi-chip Package)成為趨勢，傳統(tǒng)高功率全彩LED高清電子顯示大屏幕國星封裝多采用塑料射出之預(yù)成型導(dǎo)線架(Pre-mold Lead Frame)方式，國星封裝載體(Carrier)又稱為芯片承載(Die Pad)，為一連續(xù)是得金屬塊，已無法滿足多晶粒串接之電性需求，電性串并聯(lián)方式直接影響全彩LED高清電子顯示大屏幕晶粒電測分檔(Bin)是得精密程度、可靠度壽命以及國星封裝體在應(yīng)用時所需要是得驅(qū)動傳輸設(shè)計。于是眾多全彩LED高清電子顯示大屏幕國星封裝型式陸續(xù)被提出，圖2舉出幾代表性高功率全彩LED高清電子顯示大屏幕國星封裝典型例子。
 　　廣為業(yè)界使用是得高功率全彩LED高清電子顯示大屏幕國星封裝結(jié)構(gòu)，主要是得差異大致可從國星封裝載體之材料選用做區(qū)分，實現(xiàn)方式不外乎采用高導(dǎo)熱小間距超清基材或直接在金屬基材上做植晶國星封裝，成為板上芯片(Chip On Board, COB)是得國星封裝形式。但因為高導(dǎo)熱小間距超清基材價格居高不下，另有經(jīng)濟是得選擇，為使用低導(dǎo)熱積層小間距超清配合熱導(dǎo)通孔(Thermal Via)是得設(shè)計，熱導(dǎo)通孔內(nèi)添入燒結(jié)金屬(如銀材)作為導(dǎo)熱路徑；此外，亦另有*是得作法，是使用半導(dǎo)體制程硅材為載體(圖1d)達到熱電分離，同時兼具高功率度和低熱阻(＜0.5℃/W)特性，可望將高功率全彩LED高清電子顯示大屏幕國星封裝導(dǎo)入另一項革命。隨著全彩LED高清電子顯示大屏幕功率和功率密度升級，將加速全彩LED高清電子顯示大屏幕在各應(yīng)用領(lǐng)域逐次取代傳統(tǒng)光源。