電子產(chǎn)品軟/硬件技術(shù)解剖和分析
提供產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)設(shè)計(jì)資料和工藝流程資料
提供MEMS系統(tǒng)分析、電路設(shè)計(jì)、電磁仿真和物理設(shè)計(jì)
提供高速PCB和高密度IC封裝信號(hào)完整性和功率傳輸全波高密度分析
提供高精度電磁場(chǎng),溫度場(chǎng),有限元分析{包含電路,機(jī)電系統(tǒng),控制算法在內(nèi)的工程領(lǐng)域系統(tǒng)仿真}
提供高精度開關(guān)電源分析和設(shè)計(jì)