什么是SMT
SMT就是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface MountedTechnology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里zui流行的一種技術和工藝。
SMT有何特點
組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。
為什么要用
電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小
電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路（IC）已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件
產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力
電子元件的發(fā)展，集成電路（IC）的開發(fā)，半導體材料的多元應用
電子科技革命勢在必行，追逐潮流
基本工藝構成要素
印刷（或點膠）--> 貼裝--> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗--> 檢測 --> 返修
印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機（錫膏印刷機），位于生產(chǎn)線的zui前端。
點膠：因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點膠機，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于生產(chǎn)線的zui前端或檢測設備的后面。有時由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點膠，而現(xiàn)在很多小工廠都不用點膠機，若投入面元件較大時用人工點膠。
貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于生產(chǎn)線中印刷機的后面。
固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于生產(chǎn)線中貼片機的后面。
回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于生產(chǎn)線中貼片機的后面。
清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
之 IMC
IMC系Intermetalliccompound之縮寫，筆者將之譯為＂介面合金共化物＂。廣義上說是指某些金屬相互緊密接觸之介面間，會產(chǎn)生一種原子遷移互動的行為，組成一層類似合金的＂化合物＂，并可寫出分子式。在焊接領域的狹義上是指銅錫、金錫、鎳錫及銀錫之間的共化物。其中尤以銅錫間之良性Cu6Sn5（EtaPhase）及惡性Cu3Sn（EpsilonPhase）zui為常見，對焊錫性及焊點可靠度（即焊點強度）兩者影響zui大，特整理多篇論文之精華以詮釋之
一、定義
能夠被錫鉛合金焊料（或稱焊錫Solder）所焊接的金屬，如銅、鎳、金、銀等，其焊錫與被焊底金屬之間，在高溫中會快速形成一薄層類似＂錫合金＂的化合物。此物起源于錫原子及被焊金屬原子之相互結合、滲入、遷移、及擴散等動作，而在冷卻固化之后立即出現(xiàn)一層薄薄的＂共化物＂，且事后還會逐漸成長增厚。此類物質(zhì)其老化程度受到錫原子與底金屬原子互相滲入的多少，而又可分出好幾道層次來。這種由焊錫與其被焊金屬介面之間所形成的各種共合物，統(tǒng)稱IntermetallicCompound簡稱IMC，本文中僅討論含錫的IMC，將不深入涉及其他的IMC。
二、一般性質(zhì)
由于IMC曾是一種可以寫出分子式的＂準化合物＂，故其性質(zhì)與原來的金屬已大不相同，對整體焊點強度也有不同程度的影響，首先將其特性簡述于下：
◎IMC在PCB高溫焊接或錫鉛重熔（即熔錫板或噴錫）時才會發(fā)生，有一定的組成及晶體結構，且其生長速度與溫度成正比，常溫中較慢。一直到出現(xiàn)全鉛的阻絕層（Barrier）才會停止（見圖六）。
◎IMC本身具有不良的脆性，將會損及焊點之機械強度及壽命，其中尤其對抗勞強度（FatigueStrength）危害zui烈，且其熔點也較金屬要高。
◎由于焊錫在介面附近得錫原子會逐漸移走，而與被焊金屬組成IMC，使得該處的錫量減少，相對的使得鉛量之比例增加，以致使焊點展性增大（Ductillity）及固著強度降低，久之甚至帶來整個焊錫體的松弛。
◎一旦焊墊商原有的熔錫層或噴錫層，其與底銅之間已出現(xiàn)＂較厚＂間距過小的IMC后，對該焊墊以后再續(xù)作焊接時會有很大的妨礙；也就是在焊錫性（Solderability）或沾錫性（Wettability）上都將會出現(xiàn)劣化的情形。
◎ 焊點中由于錫銅結晶或錫銀結晶的滲入，使得該焊錫本身的硬度也隨之增加，久之會有脆化的麻煩。
◎ IMC會隨時老化而逐漸增厚，通常其已長成的厚度，與時間大約形成拋物線的關系，即：
δ＝k √t，
k＝k exp（－Q/RT）
δ表示t時間后IMC已成長的厚度。
K表示在某一溫度下IMC
的生長常數(shù)。
T表示溫度。
R表示氣體常數(shù)，
即8.32 J/mole。
Q表示IMC生長的活化能。
K＝IMC對時間的生長常數(shù)，
以nm / √秒或μm / √日（
1μm / √日＝3.4nm / √秒。
現(xiàn)將四種常見含錫的IMC在不同溫度下，其生長速度比較在下表的數(shù)字中：
表1 各種IMC在不同溫度中之生長速度（nm / √s）
金屬介面 20℃ 100℃ 135℃ 150℃ 170℃
1. 錫 / 金 40
2. 錫 / 銀 0.08 17-35
3. 錫 / 鎳 0.08 1 5
4. 錫 / 銅 0.26 1.4 3.8 10
[注] 在170℃高溫中銅面上，各種含錫合金IMC層的生長速率，也有所不同；如熱浸錫鉛為
5nm/s，霧狀純錫鍍層為7.7（以下單位相同），錫鉛比30/70的皮膜為11.2，錫鉛比70/30的皮膜為12.0，光澤鍍純錫為3.7，其中以zui后之光澤鍍錫情況較好。
三、焊錫性與表面能
若純就可被焊接之底金屬而言，影響其焊錫性（Solderability）好壞的機理作用甚多，其中要點之一就是＂表面自由能＂（SurfaceFreeEnergy，簡稱時可省掉Free）的大小。也就是說可焊與否將取決于：
（1） 被焊底金屬表面之表面能（Surface Energy），
（2） 焊錫焊料本身的＂表面能＂等二者而定。
凡底金屬之表面能大于焊錫本身之表面能時，則其沾錫性會非常好，反之則沾錫性會變差。也就是說當?shù)捉饘僦砻婺軠p掉焊錫表面能而得到負值時，將出現(xiàn)縮錫（Dewetting），負值愈大則焊錫愈差，甚至造成不沾錫（Non-Wetting）的惡劣地步。
新鮮的銅面在真空中測到的＂表面能＂約為1265達因/公分，63/37的焊錫加熱到共熔點（EutecticPoint183℃）并在助焊劑的協(xié)助下，其表面能只得380達因/公分，若將二者焊一起時，其沾錫性將非常良好。然而若將上述新鮮潔凈的銅面刻意放在空氣中經(jīng)歷2小時后，其表面能將會遽降到25達因/公分，與380相減不但是負值（-355），而且相去甚遠，焊錫自然不會好。因此必須要靠強力的助焊劑除去銅面的氧化物，使之再活化及表面能之再次提高，并超過焊錫本身的表面能時，焊錫性才會有良好的成績。
四、錫銅介面合金共化物的生成與老化
當熔融態(tài)的焊錫落在潔銅面的瞬間，將會立即發(fā)生沾錫（Wetting俗稱吃錫）的焊接動作。此時也立即會有錫原子擴散（Diffuse）到銅層中去，而銅原子也同時會擴散進入焊錫中，二者在交接口上形成良性且必須者Cu6Sn5的IMC，稱為η-phase（讀做Eta相），此種新生＂準化合物＂中含錫之重量比約占60%。若以少量的銅面與多量焊錫遭遇時，只需3-5秒鐘其IMC即可成長到平衡狀態(tài)的原度，如240℃的0.5μm到340℃的0.9μm。然而在此交會互熔的同時，底銅也會有一部份熔進液錫的主體錫池中，形成負面的污染。
（a） zui初狀態(tài)：當焊錫著落在清潔的銅面上將立即有η-phase Cu6Sn5生成，即圖中之（2）部分。
（b）錫份滲耗期：焊錫層中的錫份會不斷的流失而滲向IMC去組新的Cu6Sn5，而同時銅份也會逐漸滲向原有的η-phase層次中而去組成新的Cu3Sn，即圖中之（5）。此時焊錫中之錫量將減少，使得鉛量在比例上有所增加，若于其外表欲再行焊接時將會發(fā)生縮錫。
（c）多鉛之阻絕層：當焊錫層中的錫份不斷滲走再去組成更厚的IMC時，逐漸使得本身的含鉛比例增加，zui后終于在全鉛層的擋路下阻絕了錫份的滲移。
（d） IMC的曝露：由于錫份的流失，造成焊錫層的松散不堪而露出IMC底層，而終致到達不沾錫的下場（Non-wetting）。
高溫作業(yè)后經(jīng)長時老化的過程中，在Eta-phase良性IMC與銅底材之間，又會因銅量的不斷滲入Cu6Sn5中，而逐漸使其局部組成改變?yōu)镃u3Sn的惡性ε-phase（又讀做Epsilon相）。其中銅量將由早先η-phase的40%增加到ε-phase的66%。此種老化劣化之現(xiàn)象，隨著時間之延長及溫度之上升而加劇，且溫度的影響尤其強烈。由前述＂表面能＂的觀點可看出，這種含銅量甚高的惡性ε-phase，其表面能的數(shù)字極低，只有良性η-phase的一半。因而Cu3Sn是一種對焊錫性頗有妨礙的IMC。
然而早先出現(xiàn)的良性η-phaseCu6Sn5，卻是良好焊錫性必須的條件。沒有這種良性Eta相的存在，就根本不可能完成良好的沾錫，也無法正確的焊牢。換言之，必需要在銅面上首成Eta-phase的IMC，其焊點才有強度。否則焊錫只是在附著的狀態(tài)下暫時冷卻固化在銅面上而已，這種焊點就如同大樹沒有根一樣，毫無強度可言。錫銅合金的兩種IMC在物理結構上也不相同。其中惡性的ε-phase（Cu3Sn）常呈現(xiàn)柱狀結晶（ColumnarStructure），而良性的η-phase（Cu6Sn5）卻是一種球狀組織（Globular）。下圖8此為一銅箔上的焊錫經(jīng)長時間老化后，再將其彎折磨平拋光以及微蝕后，這在SEM2500倍下所攝得的微切片實像，兩IMC的組織皆清晰可見，二者之硬度皆在500微硬度單位左右。
在IMC的增厚過程中，其結晶粒子（Grains）也會隨時在變化。由于粒度的變化變形，使得在切片畫面中量測厚度也變得比較困難。一般切片到達zui后拋光完成后，可使用專門的微蝕液（NaOH
50/gl，加1，2-Nitrphenol35ml/l，70℃下操作），并在超聲波協(xié)助下，使其能咬出清晰的IMC層次，而看到各層結晶解里面的多種情況?，F(xiàn)將錫銅合金的兩種IMC性質(zhì)比較如下：
兩種錫銅合金IMC的比較
命名 分子式 含錫量W% 出現(xiàn)經(jīng)過 位置所在 顏色 結晶 性能 表面能η-phase（Eta） Cu6Sn560%高溫融錫沾焊到清潔銅面時立即生成 介于焊錫或純錫與銅之間的介面
白色 球狀
組織
良性IMC
微焊接強度之必須甚高
ε-phase（Epsilon） Cu3Sn 30% 焊后經(jīng)高溫或長期老化而逐漸發(fā)生
介于Cu6Sn5與銅面之間
灰色 柱狀
結晶
惡性IMC
將造成縮錫或不沾錫較低只有Eta的一半,非常有趣的是，單純Cu6Sn5的良性IMC，雖然分子是*相同，但當生長環(huán)境不同時外觀卻極大的差異。如將清潔銅面熱浸于熔融態(tài)的純錫中，此種錫量與熱量均極度充足下，所生成的Eta良性IMC之表面呈鵝卵石狀。但若改成錫鉛合金（63/37）之錫膏與熱風再銅面上熔焊時，亦即錫量與熱量不太充足之環(huán)境，居然長出另一種一短棒狀的IMC外表（注意銅與鉛是不會產(chǎn)生IMC的，且兩者之對沾錫（wetting）與散錫（Spreading）的表現(xiàn)也截然不同。再者銅錫之IMC層一旦遭到氧化時，就會變成一種非常頑強的皮膜，即使薄到5層原子厚度的1.5nm，再猛的助焊劑也都奈何不了它。這就是為什么PTH孔口錫薄處不易吃錫的原因（C.Lea的名著AscientificGuideto之P.337有極清楚的說明），故知焊點之主體焊錫層必須稍厚時，才能盡量保證焊錫性于不墜。事實上當＂沾錫＂（Wetting）之初，液錫以很小的接觸角（ContactAngle）高溫中迅速向外擴張（Spreading）地盤的同時，也另在地盤內(nèi)的液錫和固銅之間產(chǎn)生交流，而向下扎根生成IMC，熱力學方式之步驟，即在說明其假想動作的細節(jié)。
五、錫銅IMC的老化
由上述可知錫銅之間zui先所形成的良性η-phase（Cu6Sn5），已成為良好焊接的必要條件。唯有這IMC的存在才會出現(xiàn)強度好的焊點。并且也清楚了解這種良好的IMC還會因銅的不斷侵入而逐漸劣化，逐漸變?yōu)椴涣嫉?epsilon;-phase（Cu3Sn）。此兩種IMC所構成的總厚度將因溫度上升而加速長厚，且與時俱增。下表3.即為各種狀況下所測得的IMC總厚度。凡其總IMC厚度愈厚者，對以后再進行焊接時之焊錫性也愈差。
表3. 不銅溫度中錫銅IMC之不同厚度
所處狀況 IMC厚度（mils）
熔錫板（指炸油或IR） 0.03~0.04
噴錫板 0.02~0.037
170℃中烤24小時 0.22以上
125℃中烤24小時 0.046
70℃中烤24小時 0.017
70℃中存貯40天 0.05
30℃中存貯2年 0.05
20℃中存貯5年 0.05
組裝之單次焊接后 0.01~0.02
圖12. 錫銅IMC的老化增厚，除與時間的平方根成比例關系外，并受到環(huán)境溫度的強烈影響，在斜率上有很大的改變。
在IMC老化過程中，原來錫鉛層中的錫份不斷的輸出，用與底材銅共組成合金共化物，因而使得原來鍍錫鉛或噴錫鉛層中的錫份逐漸減少，進而造成鉛份在比例上的不斷增加。一旦當IMC的總厚度成長到達整個錫鉛層的一半時，其含錫量也將由原來的60%而降到40%，此時其沾錫性的惡化當然就不言而喻。并由底材銅份的*，但表層皮膜中的錫量卻愈來愈少，因而愈往后來所形成的IMC，將愈趨向惡性的Cu3Sn。
且請務必注意，一旦環(huán)境超過60℃時，即使新生成的Cu6Sn5也開始轉(zhuǎn)變長出Cu3Sn來。一旦這種不良的ε-phase成了氣候，則焊點主體中之錫不斷往介面溜走，致使整個主體皮膜中的鉛量比例增加，后續(xù)的焊接將會呈現(xiàn)縮錫（Dewetting）的場面。這種不歸路的惡化情形，又將隨著原始錫鉛皮膜層的厚薄而有所不同，越薄者還會受到空氣中氧氣的助虐，使得劣化情形越快。故為了免遭此一額外的苦難，一般規(guī)范都要求錫鉛皮膜層至少都要在0.3mil以上。
老化後的錫鉛皮膜，除了不良的IMC及表面能太低，而導致縮錫的效應外，鍍銅層中的雜質(zhì)如氧化物、有機光澤劑等共鍍物，以及錫鉛鍍層中有機物或其它雜質(zhì)等，也都會朝向IMC處移動集中，而使得縮錫現(xiàn)象雪上加霜更形惡化。
從許多種前人的試驗及報告文獻中，可知有三種加速老化的模式，可以類比出上述兩種焊錫性劣化及縮錫現(xiàn)象的試驗如下︰
◎ 在高溫飽和水蒸氣中曝置1~24小時。
◎ 在125~150℃的乾烤箱中放置4~16小時。
◎在高溫水蒸氣加氧氣的環(huán)境中放置1小時；之後僅在水蒸氣中放置24小時；再另於155℃的乾烤箱中放置4小時；及在40℃，90~95%RH環(huán)境中放置10天。如此之連續(xù)折騰
約等於1年時間的自然老化。在經(jīng)此等高溫高濕的老化條件下，錫鉛皮膜表面及與銅之介面上會出現(xiàn)氧化、腐蝕，及錫原子耗失（Depletion）等，皆將造成焊錫性的劣化。
六、錫金IMC
焊錫與金層之間的IMC生長比銅錫合金快了很多，由先后出現(xiàn)的順序所得的分子式有AuSn
，AuSn2，AuSn4等。在150℃中老化300小時后，其IMC居然可增長到50μm（或2mil）之厚。因而鍍金零件腳經(jīng)過焊錫之后，其焊點將因IMC的生成太快，而變的強度減弱脆性增大。幸好仍被大量柔軟的焊錫所包圍，故內(nèi)中缺點尚不曝露出來。又若當金層很薄時，例如是把薄金層鍍在銅面上再去焊錫，則其焊點強度也很快就會變差，其劣化程度可由耐疲勞強度試驗周期數(shù)之減少而清楚得知。
曾有人故意以熱壓打線法（Thermo-Compression，注意所用溫度需低于錫鉛之熔點）將金線壓入焊錫中，于是黃金就開始向四周的焊錫中擴散，逐漸形成如圖中白色散開的IMC。該金線原來的直徑為45μm，經(jīng)155℃中老化460小時后，竟然*消耗殆盡，其效應實在相當驚人。但若將金層鍍在鎳面上，或在焊錫中故意加入少許的銦，即可大大減緩這種黃金擴散速度達5倍之多。
七、錫銀IMC
錫與銀也會迅速的形成介面合金共化物Ag3Sn，使得許多鍍銀的零件腳在焊錫之后，很快就會發(fā)生
銀份流失而進入焊錫之中，使得銀腳焊點的結構強度迅速惡化，特稱為＂滲銀Silverleaching＂。此種焊后可靠性的問題，曾在許多以鈀層及銀層為導體的“厚膜技術＂（ThickFilmTechnology）中發(fā)生過，中也不乏前例。若另將錫鉛共融合金比例63/37的焊錫成分，予以小幅的改變而加入2%的銀，使成為62/36/2的比例時，即可減輕或避免發(fā)生此一＂滲銀＂現(xiàn)象，其焊點不牢的煩惱也可為之舒緩。zui近興起的銅墊浸銀處理（ImmersionSilver），其有機銀層極薄僅4-6μm而已，故在焊接的瞬間，銀很快就熔入焊錫主體中，zui后焊點構成之IMC層仍為銅錫的Cu6Sn5，故知銀層的功用只是在保護銅面而不被氧化而已，與有機護銅劑（OSP）之Enetk極為類似，實際上銀本身并未參加焊接。
八、錫鎳IMC
電子零件之接腳為了機械強度起見，常用黃銅代替純銅當成底材。但因黃銅中含有多量的鋅，對于焊錫性會有很大的妨礙，故必須先行鍍鎳當成屏障（Barrier）層，才能完成焊接的任務。事實上這只是在焊接的瞬間，先暫時達到消災避禍的目的而已。因不久后鎳與錫之間仍也會出現(xiàn)IMC，對焊點強度還是有不良的影響。
表4. 各種IMC在擴散系數(shù)與活化能方面的比較
System Intermetallic Compounds DiffusionCoefficient（m2/s）Activation Energy（J/mol）
Cu-Sn Cu6Sn5，Cu3Sn 1×106 80,000
Ni-Sn Ni3Sn2，Ni3Sn4，Ni3Sn7 2×107 68,000
Au-Sn AuSn，AuSn2 AuSn 3×104 73,000
Fe-Sn FeSnFeSn2 2×109 62,000
Ag-Sn Ag3Sn 8×109 64,000
在一般常溫下錫與鎳所生成的IMC，其生長速度與錫銅IMC相差很有限。但在高溫下卻比錫銅合金要慢了很多，故可當成銅與錫或金之間的阻隔層（BarrierLayer）。而且當環(huán)境溫度不同時，其IMC的外觀及組成也各不相同。此種具脆性的IMC接近鎳面者之分子視為Ni3Sn4，接近錫面者則甚為分歧難以找出通式，一般以NiSn3為代表。根據(jù)一些實驗數(shù)據(jù)，后者生長的速度約為前者的三倍。又因鎳在空氣非常容易鈍化（Passivation），對焊錫性也會出現(xiàn)極其不利的影響，故一般在鎳外表還要鍍一層純錫，以提高焊錫性。若做為接觸（Contact）導電用途時，則也可鍍金或銀。
九、結論
各種待焊表面其焊錫性的劣化，以及焊點強度的減弱，都是一種自然現(xiàn)象。正如同有情世界的生老病死及無情世界的頹蝕風化一樣均遲早發(fā)生，無法避免。了解發(fā)生的原因與過程之后，若可找出改善之道以延長其使用年限，即為上上之策矣。
常用知識簡介
1 一般來說,車間規(guī)定的溫度為25±3℃。
2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。
7. 錫膏的取用原則是*先出。
8. 錫膏在開封使用時,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫、攪拌。
9. 鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。
10. 的全稱是Surface mount（或mounting）technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術。
11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。
12. 制作設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為基板數(shù)據(jù); 貼片數(shù)據(jù); 上料數(shù)據(jù);元件數(shù)據(jù);吸取數(shù)據(jù),圖像數(shù)據(jù)。
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C。
14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%。
15. 常用的被動元器件（PassiveDevices）有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件（ActiveDevices）有：電晶體、IC等。
16. 常用的鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。
17. 常用的鋼板的厚度為0.15mm（或0.12mm）。
18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等；靜電電荷對電子工業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。
19. 英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。
20.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF=1X10-6F。
21. ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關部門會簽, 文件中心分發(fā),方為有效。
22. 5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)。
23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。
24. 品質(zhì)政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質(zhì)；全員參與、及時處理、以達成*的目標。
25. 品質(zhì)三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
26. QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人、機器、物料、方法、環(huán)境。
27.錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛,比例為63/37，熔點為183℃。
28.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫,目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。
29. 機器之文件供給模式有：準備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式。
30. 的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。
31. 絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲?。?85。
32. BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規(guī)格和Datecode/（Lot No）等信息。
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm。
34. QC七大手法中, 魚骨圖強調(diào)尋找因果關系;
35. CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;
36. 助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進行化學清洗動作;
37. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關系;
38. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板;
39. 以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA;
40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;
41. 我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;
42. PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%;
43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;
44. 目前計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm;
45. ABS系統(tǒng)為坐標;
46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
47. 目前使用的計算機的PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板;
48. 零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸;
49. 一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;
50. 按照《PCBA檢驗規(guī)范》當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性;
51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;
53. 早期之表面粘裝技術源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;
54. 目前zui常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
55. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;
56. 在20世紀70年代早期,業(yè)界中新出現(xiàn)一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之;
57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;
58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;
59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃;
60. 使用量zui大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;
61. 回焊爐溫度曲線其曲線zui高溫度215Czui適宜;
62. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適;
63. 鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形;
64. 段排阻有無方向性無;
65. 目前市面上售之錫膏，實際只有8小時的粘性時間;
66. 設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
67. 零件維修的工具有：烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子;
68. QC分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC;
69. 高速貼片機可貼裝電阻、電容、 IC、晶體管;
70. 靜電的特點：小電流、受濕度影響較大;
71. 正面PTH, 反面過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;
72. 常見之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗
73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;
74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
75. 鋼板的制作方法雷射切割、電鑄法、化學蝕刻;
76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;
77. 迥焊爐之半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;
78. 現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;
79. ICT測試是針床測試;
80. ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試;
81. 焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好;
82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;
83. 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動;
84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度;
85. 零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器;
86. 設備運用哪些機構: 凸輪機構、邊桿機構、螺桿機構、滑動機構;
87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業(yè)BOM、廠商確認、樣品板;
88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進8mm;
89. 迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐;
90. 零件樣品試作可采用的方法：流線式生產(chǎn)、手印機器貼裝、手印手貼裝;
91. 常用的MARK形狀有：圓形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,萬字形;
92. 段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區(qū)、冷卻區(qū);
93. 段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑;
94. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;
95. 品質(zhì)的真意就是*次就做好;
96. 貼片機應先貼小零件，后貼大零件;
97. BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System;
98. 零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;
99. 常見的自動放置機有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機;
100. 制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn);
101. 流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;
102. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍色,零件方可使用;
103. 尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;
104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.鋼板開孔過大，造成錫量過多c.鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當?shù)腣ACCUM和SOLVENT
105.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:a.預熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;
106.制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因：PCBPAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。
