當(dāng)英特爾和三星也在日前提出意見陳述書，聲援FTC對高通的申訴案，高通的處境無疑是雪上加霜。
整件事情始于高通(Qualcomm)和蘋果(Apple)之間的權(quán)利金協(xié)商發(fā)生了問題，緊接著事件就如滾雪球般越演越烈。
這已經(jīng)不僅僅是兩家公司之間的戰(zhàn)爭。隨著英特爾(In)與三星(Samsung)加入戰(zhàn)場，提出了非當(dāng)事人意見陳述書(amicusbrief)來聲援美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FTC)對高通(Qualcomm)的申訴案，高通可謂腹背受敵，情況對它越來越不利。
情況開始看起來就像是高通在*到處樹敵。
面對接連而來的法律控告，高通在上周三展開反擊。該公司向四家制造Apple產(chǎn)品的ODM廠商提*訟，控告其未支付權(quán)利金。被提告的這四家制造商為富士康(Foxconn)、和碩(Pegatron)、緯創(chuàng)(Wistron)和仁寶電子(CompalElectronics)。
高通向美國南加州聯(lián)邦地方*提起申訴，指出Apple指使合約制造商停止支付高通權(quán)利金。Apple同意賠償這些公司因違反與高通協(xié)議所產(chǎn)生的任何損失。
根據(jù)協(xié)議，Apple應(yīng)補(bǔ)償ODM必須付給高通的權(quán)利金。但今年4月，高通指稱Apple決定停止向其合約制造商支付給高通的技術(shù)*費(fèi)用——從2017年*季銷售，直到*判決出爐。
一波三折
關(guān)于高通的申訴案不計其數(shù)。在今年1月20日提出與Apple這宗高達(dá)10億美元的訴訟案之前，高通也曾面臨政府主管機(jī)關(guān)的提告。
例如，去年12月，韓國公平貿(mào)易委員會(Fair Trade Commission)判定高通違反競爭法而開罰8.54億美元。高通在2月21日提出上訴，希望能撤銷罰緩。
目前高通zui大的難題應(yīng)該是FTC的反壟斷(anTI-trust)訴訟。在1月17日的聯(lián)邦法庭上，F(xiàn)TC指控高通“使用反競爭策略，以維持其為手機(jī)與其他消費(fèi)電子產(chǎn)品供應(yīng)關(guān)鍵半導(dǎo)體芯片的壟斷地位。”
FTC針對高通提出三項(xiàng)指控：*項(xiàng)是“不買*，就沒有芯片”(nolicense，nochips)的政策，手機(jī)制造商必須同意較有利于高通的*條件，才能取得高通的基帶處理器供應(yīng)。第二項(xiàng)是拒絕*標(biāo)準(zhǔn)關(guān)鍵(SEP)給競爭對手。第三項(xiàng)是與Apple達(dá)成排他協(xié)議，透過降低權(quán)利金而排擠其他芯片廠商。
高通在4月3日做出回應(yīng)，試圖撤銷FTC的指控。高通的律師指出，F(xiàn)TC的法律論述有瑕疵，而且無法證實(shí)高通對競爭對手造成損害。
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