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技術(shù)文章

旗升淺析LED背光源的散熱問(wèn)題

閱讀:1238發(fā)布時(shí)間:2012-7-4

  由于高亮度高功率LED系統(tǒng)所衍生的熱問(wèn)題將是影響產(chǎn)品功能優(yōu)劣關(guān)鍵,要將LED防爆元件的發(fā)熱量迅速排出至周遭環(huán)境,首先必須從封裝層級(jí)(L1&L2)的熱管理著手。目前業(yè)界的作法是將LED芯片以焊料或?qū)岣嘟又谝痪鶡崞?,?jīng)由均熱片降低封裝模組的熱阻抗,這也是目前市面上zui常見(jiàn)的LED封裝模組。
  
  許多終端的應(yīng)用產(chǎn)品,如迷你型投影機(jī)、車(chē)用及照明用燈源,在特定面積下所需的流明量需超過(guò)上千流明或上萬(wàn)流明,單靠單芯片封裝模組顯然不足以應(yīng)付,走向多芯片LED封裝,及芯片直接黏著基板已是未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
  
  散熱問(wèn)題是在LED開(kāi)發(fā)用作照明物體的主要障礙,采用陶瓷或散熱管是一個(gè)有效防止過(guò)熱的方法,但散熱管理解決方案使材料的成本上升,高功率LED散熱管理設(shè)計(jì)的目的是有效地降低芯片散熱到zui終產(chǎn)品之間的熱阻,Rjunction-to-case是其中一種采用材料的解決方案,提供低熱阻但高傳導(dǎo)性,通過(guò)芯片附著或熱金屬方法來(lái)使熱直接從芯片傳送到封裝外殼的外面。
  
  當(dāng)然,LED的散熱組件與CPU散熱相似,都是由散熱片、熱管、風(fēng)扇及熱介面材料所組成的氣冷模組為主,當(dāng)然水冷也是熱對(duì)策之一。以當(dāng)前zui熱門(mén)的大尺寸LEDTV背光模組而言,40英寸及46英寸的LED背光源輸入功率分別為470W及550W,以其中的80%轉(zhuǎn)成熱來(lái)看,所需的散熱量約在360W及440W左右。
  
  那麼該如何將這些熱量帶走?目前業(yè)界有用水冷方式進(jìn)行冷卻,但有高單價(jià)及可靠度等疑慮;也有用熱管配合散熱片及風(fēng)扇來(lái)進(jìn)行冷卻,但風(fēng)扇耗電及噪音等問(wèn)題還是存在。因此,如何設(shè)計(jì)無(wú)風(fēng)扇的散熱方式,可能會(huì)是決定未來(lái)誰(shuí)能勝出的重要關(guān)鍵。

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