半導(dǎo)體晶圓制造材料和晶圓制造產(chǎn)能密不可分，近年隨著出貨片數(shù)成長(zhǎng)，半導(dǎo)體制造材料營(yíng)收也由2013年的230億美元成長(zhǎng)到2016年的242億美元，年復(fù)合成長(zhǎng)率約1.8%，硅晶圓銷(xiāo)售占比由2013年的35%降到2016年的30%，而與*制程相關(guān)的光阻和光阻配套試劑(用來(lái)提升曝光質(zhì)量或降低多重曝光需求的復(fù)雜度)，以及較*Wafer后段所需的CMP制程相關(guān)材料銷(xiāo)售占比則提升，可見(jiàn)這幾年材料需求的增長(zhǎng)和*制 程的關(guān)聯(lián)性相當(dāng)高。
此外，從2016年晶圓制造材料分類(lèi)占比來(lái)看，硅晶圓占比zui大為30%，隨著下游智能終端對(duì)芯片性能的要求不斷提高，對(duì)于硅晶圓質(zhì)量的要求也同樣提升，再加上摩爾定律和成本因素驅(qū)使，硅晶圓穩(wěn)定向大尺寸方向發(fā)展。目前主流硅晶圓尺寸主要集中在300mm和200mm，出貨占比分別達(dá)70%和20%。
從硅晶圓面積需求的主要成長(zhǎng)來(lái)自300mm來(lái)看，也證實(shí)在晶圓制造中，較*的制程還是主要的需求成長(zhǎng)來(lái)源;此外，硅晶圓在2013～2016年出貨面積年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)5.8%，高于硅晶圓產(chǎn)業(yè)同時(shí)期的營(yíng)收成長(zhǎng)率，可見(jiàn)硅晶圓平均價(jià)格顯著下滑。由于硅晶圓是晶圓制造的主要材料，在此輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇中，特別是在中國(guó)芯片制造廠(chǎng)積極擴(kuò)張產(chǎn)能下，預(yù)計(jì)短期內(nèi)硅晶圓產(chǎn)業(yè)將同步受益。
根據(jù)2016年主要硅晶圓廠(chǎng)商營(yíng)收數(shù)據(jù)，前六大廠(chǎng)商*超過(guò)90%，其中前兩大日本廠(chǎng)商Shin-Etsu和SUMCO合計(jì)*超過(guò)50%，中國(guó)臺(tái)灣*晶圓由于并購(gòu)新加坡廠(chǎng)商SunEdison Semiconductor，目前*三，2016年銷(xiāo)售占比達(dá)17%。
中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料分類(lèi)占比市場(chǎng)狀況與狀況類(lèi)似，硅晶圓和封裝基板分別是晶圓制造和封裝材料占比zui大的兩類(lèi)材料，2016～2017年中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，無(wú)論是晶圓制造材料還是封裝材料，增長(zhǎng)幅度都超過(guò)10%。
中國(guó)大陸晶圓制造材料中，關(guān)鍵材料主要仍仰賴(lài)進(jìn)口，但隨著中國(guó)大陸政府政策大力支持和大基金對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)投入，已出現(xiàn)如上海新升半導(dǎo)體、安集微電子、上海新陽(yáng)與江豐電子等頗具實(shí)力的廠(chǎng)商。這些廠(chǎng)商在政策支持下，積極投入研發(fā)創(chuàng)新，各自開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品已初見(jiàn)成效，現(xiàn)已成為中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)中堅(jiān)力量。根據(jù)中國(guó)大陸新建晶圓廠(chǎng)和封測(cè)廠(chǎng)的建設(shè)進(jìn)程，多數(shù)建設(shè)中的產(chǎn)線(xiàn)將在2018年陸續(xù)導(dǎo)入量產(chǎn)，屆時(shí)對(duì)應(yīng)的上游半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)新一輪爆炸性成長(zhǎng)。
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