簡(jiǎn)介寧暢BR60 T62是一款基于英特爾® 至強(qiáng)® 6900P系列處理器的2U雙節(jié)點(diǎn)雙路服務(wù)器。采用全新高效冷板式液冷散熱方式，有效提高計(jì)算性能和散熱密度，降低系統(tǒng)功耗與運(yùn)行噪音，提高系統(tǒng)可靠性，滿足建設(shè)綠色節(jié)能數(shù)據(jù)中心的更高要求。主要應(yīng)用

詳細(xì)介紹

簡(jiǎn)介

寧暢BR60 T62是一款基于英特爾® 至強(qiáng)® 6900P系列處理器的2U雙節(jié)點(diǎn)雙路服務(wù)器。采用全新高效冷板式液冷散熱方式，有效提高計(jì)算性能和散熱密度，降低系統(tǒng)功耗與運(yùn)行噪音，提高系統(tǒng)可靠性，滿足建設(shè)綠色節(jié)能數(shù)據(jù)中心的更高要求。

主要應(yīng)用

產(chǎn)品特性

全新架構(gòu) 性能升級(jí)

每節(jié)點(diǎn)支持2顆英特爾® 至強(qiáng)® 6900P系列處理器，支持128核心，性能提升200% 每節(jié)點(diǎn)支持24個(gè)DDR5內(nèi)存，頻率支持8800MHz 支持GPU、智能網(wǎng)卡

靈活配置高效部署

支持PSU電源供電，標(biāo)準(zhǔn)19英寸出貨支持一體化交付，Power Shelf 電源箱供電方式支持風(fēng)冷方案，滿足風(fēng)冷機(jī)房需求支持液冷一體化冷板設(shè)計(jì)，高效節(jié)能綠色低碳

智能管理高效運(yùn)維

內(nèi)置AI超級(jí)智能管理工具，集成多年積淀的運(yùn)維場(chǎng)景和復(fù)雜操作，并拆分原子化，通過(guò)賦能UI，可支持70多項(xiàng)控制操作，極大降低操作難度，提升運(yùn)維效率開(kāi)局巡檢和持續(xù)監(jiān)控，支持自定義模式，一機(jī)一模型，穩(wěn)定高效保障設(shè)備運(yùn)行安全無(wú)感升級(jí)，打破傳統(tǒng)軟件思維，工具自我換新，實(shí)現(xiàn)軟件可定制性和超高靈活度

技術(shù)規(guī)格

處理器

每節(jié)點(diǎn)支持2顆英特爾®至強(qiáng)®6系列處理器，TDP 550W

內(nèi) 存

每節(jié)點(diǎn)支持24個(gè)DDR5內(nèi)存插槽，支持RDIMM/MRDIMM，支持8800MHz

存儲(chǔ)控制器

支持內(nèi)置RAID卡不占用PCIe插槽，支持直通、RAID0、1、10、5

本地存儲(chǔ)

每節(jié)點(diǎn)支持4個(gè)2.5寸，兼容NVMe硬盤(pán) 內(nèi)置支持1個(gè)PCIe M.2，1個(gè)板載eMMC芯片

網(wǎng)絡(luò)接口

每節(jié)點(diǎn)支持1個(gè)OCP 3.0接口，可選配 2*1GE、2*10GE、2*25GE、2*100GE、2*200GE等多種接口

PCIe擴(kuò)展

每節(jié)點(diǎn)支持可配置4個(gè)PCIe 5.0擴(kuò)展插槽支持GPU/智能網(wǎng)卡

其他接口

每節(jié)點(diǎn)支持1個(gè)高密連接器(支持2個(gè)USB 3.0接口，1個(gè)VGA接口)1個(gè)Type-C接口，1個(gè)RJ45管理接口

電源

支持2000W、2700W、3200W電源支持電源箱BUSBAR集中供電

散熱模塊

風(fēng)液混合方案，關(guān)鍵部件液冷(CPU、內(nèi)存、VR、電源磚)，4個(gè)熱插拔風(fēng)扇模組，支持N+1冗余支持風(fēng)冷散熱，4顆8080冗余風(fēng)扇

管理功能

集成BMC芯片，對(duì)外提供1個(gè)1Gbps RJ45管理口，支持Redfish、SNMP、IPMI 2.0等標(biāo)準(zhǔn)接口，基于iKVM/HTML5的遠(yuǎn)程管理界面，提供全面的故障診斷、自動(dòng)化運(yùn)維、遠(yuǎn)程管理的功能，支持BMC雙flash冗余備份