簡(jiǎn)介寧暢B5000多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器采用4U8節(jié)點(diǎn)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，節(jié)點(diǎn)基于英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器自主開(kāi)發(fā)，支持更多核心，兼?zhèn)涞挠?jì)算性能和靈活的IO擴(kuò)展能力，其強(qiáng)勁穩(wěn)定的性能和可靠性為數(shù)據(jù)中心提供了重要支撐，同時(shí)也可以滿(mǎn)足用戶(hù)業(yè)務(wù)多樣、動(dòng)態(tài)、靈活的應(yīng)用需求。主要應(yīng)用教育、科研、氣象、環(huán)境等計(jì)算場(chǎng)景

詳細(xì)介紹

簡(jiǎn)介

寧暢B5000多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器采用4U8節(jié)點(diǎn)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，節(jié)點(diǎn)基于英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器自主開(kāi)發(fā)，支持更多核心，兼?zhèn)涞挠?jì)算性能和靈活的IO擴(kuò)展能力，其強(qiáng)勁穩(wěn)定的性能和可靠性為數(shù)據(jù)中心提供了重要支撐，同時(shí)也可以滿(mǎn)足用戶(hù)業(yè)務(wù)多樣、動(dòng)態(tài)、靈活的應(yīng)用需求。

主要應(yīng)用

教育、科研、氣象、環(huán)境等計(jì)算場(chǎng)景

產(chǎn)品特性

全新升級(jí)性能

支持第三代智能英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器計(jì)算性能強(qiáng)勁，全新3 UPI 互聯(lián)架構(gòu)，總線(xiàn)帶寬高達(dá)11.2 GT/s 支持DDR4 3200MHz內(nèi)存頻率，內(nèi)存帶寬相比較上一代提升45% 全面支持PCIe 4.0，傳輸速率提升99%

多節(jié)點(diǎn)計(jì)算靈活配置

4U8節(jié)點(diǎn)高密度架構(gòu)，支持8個(gè)雙路計(jì)算節(jié)點(diǎn) 機(jī)箱模塊化設(shè)計(jì)，配置管理模塊和交換選配機(jī)箱后置支持兩種配置，可擴(kuò)展8個(gè)P CI-E3.0x8標(biāo) 準(zhǔn)插槽，或可擴(kuò)展8個(gè)HDR 200G 直通模塊，可支持模塊混插，配置靈活多變單節(jié)點(diǎn)支持2個(gè)2.5寸硬盤(pán)，兼容U.2 NVMe SSD

多重監(jiān)控綠色節(jié)能

機(jī)箱搭配多級(jí)管理，包含統(tǒng)一的CMM管理和整機(jī)業(yè)務(wù)交換管理，鏈接CMM管理口可提供整機(jī)所有節(jié)點(diǎn)的管理IP，也可支持機(jī)箱管理前維護(hù)，實(shí)時(shí)監(jiān)控整機(jī)狀態(tài)，提供關(guān)鍵部件的健康狀態(tài)監(jiān)控和上報(bào)功能，全面保障整機(jī)運(yùn)行狀態(tài) 機(jī)箱采用模塊化設(shè) 計(jì) ，貫徹綠色節(jié) 能的設(shè) 計(jì) 理念，實(shí) 現(xiàn) 統(tǒng) 一供電、共享散熱，升級(jí) 高效的智能調(diào)速設(shè)計(jì)，根據(jù)環(huán)境和整機(jī)負(fù)載實(shí)時(shí)調(diào)速支持液冷冷板式散熱模式，搭配專(zhuān)業(yè)冷媒，覆蓋CPU、內(nèi)存等主要部件，整機(jī)PUE降低至1.1，極大的降低TCO，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)綠色節(jié)能

技術(shù)規(guī)格

B5000 G4

B5000 G4 機(jī)箱

BX50 G40 節(jié)點(diǎn)

機(jī)箱

4U多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器機(jī)箱

節(jié)點(diǎn)類(lèi)型

支持8個(gè)雙路計(jì)算節(jié)點(diǎn)

交換模塊

選配，數(shù)量為1，對(duì)內(nèi)提供節(jié)點(diǎn)間互聯(lián)，對(duì)外提供4個(gè)千兆（RJ45）和2個(gè)萬(wàn)兆（SFP+）上聯(lián)

管理模塊

標(biāo)配，數(shù)量為1，機(jī)箱前置和后置各提供一個(gè)管理口，可提供內(nèi)部所有節(jié)點(diǎn)的管理IP，可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程虛擬介質(zhì)、遠(yuǎn)程KVM、刀片狀態(tài)、故障定位、開(kāi)關(guān)機(jī)等管理控制監(jiān)視功能

標(biāo)準(zhǔn)PCIe擴(kuò)展或高速網(wǎng)絡(luò)模塊擴(kuò)展

滿(mǎn)配支持 8 個(gè)半高半長(zhǎng) PCI-E 3.0 x8 標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展插槽，可選1GE/10GE/25GE/16G FC等多種模塊支持 200G HDR 直通高速網(wǎng)絡(luò)模塊，每個(gè)模塊和高速網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)之間傳輸速率為200Gbps，滿(mǎn)配支持8個(gè) 支持 200G HDR Multi-Host 1to2高速網(wǎng)絡(luò)模塊，每個(gè)模塊和高速網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)之間傳輸速率為200Gbps，滿(mǎn)配支持4個(gè) 支持 200G HDR Multi-Host 1to4高速網(wǎng)絡(luò)模塊，每個(gè)模塊和高速網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)之間傳輸速率為200Gbps，滿(mǎn)配支持2個(gè)

電源

可選4個(gè)1600W/2000W 熱插拔冗余電源模塊，白金級(jí)轉(zhuǎn)換效率，具有負(fù)載均衡和故障切換功能，支持N+M冗余(M≤N)，支持220V AC 、240V HVDC和-48V等多種供電，支持冷備份工作模式；

散熱

配置5個(gè)帶線(xiàn)性預(yù)補(bǔ)償功能的智能冗余風(fēng)扇

機(jī)箱尺寸

175mm（高）x 448mm（寬）x898mm（深）注：建議使用深度為1.2m機(jī)柜

重量

30Kg（不包括節(jié)點(diǎn)、PCIE卡和導(dǎo)軌）

工作溫度

工作時(shí)5℃～40℃（寧暢公司）

處理器

支持2顆第三代智能英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器，270W

芯片組

Intel C621A系列芯片組

內(nèi)存

16個(gè)DDR4內(nèi)存插槽，支持3200MHz,內(nèi)存保護(hù)支持ECC、內(nèi)存鏡像、熱備兼容8個(gè)DCPMM 內(nèi)存，支持3200MHz

存儲(chǔ)控制器

支持SATA/SAS/RAID控制器，支持直通、RAID0、1，支持Cache超級(jí)電容保護(hù)，提供RAID級(jí)別遷移、磁盤(pán)漫游、自診斷、Web遠(yuǎn)程設(shè)置等功能

本地存儲(chǔ)

前置：支持2個(gè)2.5寸熱插拔SATA/SAS/SSD/U.2 SSD硬盤(pán) 內(nèi)置：2個(gè)SATA/PCI-E M.2

網(wǎng)絡(luò)接口

板載雙口千兆（RJ45）

PCI-E 擴(kuò)展

可配置3個(gè)PCI-E擴(kuò)展插槽（不含機(jī)箱后置PCI-E插槽）包含2個(gè)前置PCI-E 4.0 x16擴(kuò)展插槽，1個(gè)PCI-E 3.0 x8 存儲(chǔ)控制器專(zhuān)用插槽

其他端口

1個(gè)前置SUV轉(zhuǎn)接接口，2個(gè)前置USB3.0接口，1個(gè)TypeC接口

管理功能

集成BMC芯片，符合IPMI2.0標(biāo)準(zhǔn)的管理功能，支持SOL、KVM Over IP、虛擬媒介等高級(jí)管理功能，提供全面的故障診斷、自動(dòng)化運(yùn)維、遠(yuǎn)程管理的功能

顯卡

集成顯示控制器，分辨率1920x1080

操作系統(tǒng)

Microsoft®WindowsServer、RedHatEnterpriseLinux、SUSELinuxEnterpriseServer、CentOS、Ubuntu、VmwareEXSI等寧暢熱線(xiàn)

節(jié)點(diǎn)尺寸

167mm（高）x 54mm（寬）x686mm（深）

滿(mǎn)配重量

6Kg（不含導(dǎo)軌）

關(guān)鍵詞：服務(wù)器交換機(jī) 控制器

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