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行業(yè)產(chǎn)品

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成都頻德儀器有限公司


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顆粒碰撞噪聲檢測(cè)儀 FELIX L

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參   考   價(jià): ￥ 888882

訂  貨  量: ≥1 臺(tái)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號(hào)PIND FELIX L

品       牌

廠商性質(zhì)經(jīng)銷商

所  在  地成都市

聯(lián)系方式：彭小林查看聯(lián)系方式

更新時(shí)間：2024-02-05 12:36:56瀏覽次數(shù)：180次

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經(jīng)營(yíng)模式：經(jīng)銷商

商鋪產(chǎn)品：18條

所在地區(qū)：四川成都市

聯(lián)系人：彭小林 （技術(shù)工程師）

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

顆粒碰撞噪聲檢測(cè)儀，顆粒碰撞噪聲測(cè)試儀，粒子碰撞噪聲檢測(cè)儀，微粒碰撞噪聲檢測(cè)儀，PIND，F(xiàn)ELIX，4511
產(chǎn)品型號(hào)：FELIXA（22mm臺(tái)面）FELIXL（50mm臺(tái)面）FELIXM4（100mm臺(tái)面）FELIXM6（150mm臺(tái)面）FELIXL-R及FELIXM4-R（寬脈沖）

詳細(xì)介紹

顆粒碰撞噪聲檢測(cè)儀，顆粒碰撞噪聲測(cè)試儀，粒子碰撞噪聲檢測(cè)儀，微粒碰撞噪聲檢測(cè)儀，PIND，FELIX，4511

產(chǎn)品型號(hào)：FELIXA（22mm臺(tái)面）FELIXL（50mm臺(tái)面）FELIXM4（100mm臺(tái)面）FELIXM6（150mm臺(tái)面）FELIXL-R及FELIXM4-R（寬脈沖）

 

美國(guó)SD公司的顆粒碰撞噪聲檢測(cè)儀用于電子元器件封裝后，對(duì)器件內(nèi)多余粒子碰撞噪聲檢試驗(yàn)，目的在于檢測(cè)器件封裝腔體內(nèi)存在的自由粒子，是一種非破壞性實(shí)驗(yàn)。 用來(lái)測(cè)試電器零件從而提高電器零件的可靠性。用于檢測(cè)集成電路、晶體管、電容器、航空/航天/軍事領(lǐng)域的繼電器等電子元器件封裝內(nèi)的多余物松散顆粒。

 

工作原理：顆粒碰撞噪聲檢測(cè)（Particle Impact Noise Detection P.I.N.D.）是一種對(duì)多余物檢驗(yàn)的有效手段。其原理是利用振動(dòng)臺(tái)產(chǎn)生一系列的機(jī)械沖擊和振動(dòng)，通過(guò)沖擊使被束縛在產(chǎn)品中的顆粒（即多余物）松 動(dòng)，再通過(guò)一定頻率的振動(dòng)，使多余物在系統(tǒng)內(nèi)產(chǎn)生位移。活動(dòng)的多余物在產(chǎn)品中發(fā)生位移的過(guò)程，是多余物相對(duì)產(chǎn)品殼體的滑動(dòng)和撞擊的一個(gè)隨機(jī)組合過(guò)程。在這個(gè)過(guò)程中，將產(chǎn)生應(yīng)力彈性波和聲波。這兩種波在產(chǎn)品殼體中傳播并形成混響信號(hào)，這個(gè)混響信號(hào)被定義為位移信號(hào)。采用壓電傳感器拾取到位移信號(hào)后，經(jīng)前置放大器放大，位移信號(hào)由檢測(cè)裝置的主機(jī)采集、處理并顯示。檢測(cè)人員可以依據(jù)顯示的信號(hào)波形判定出信號(hào)性質(zhì)，以此得出檢測(cè)結(jié)論。

 

選型說(shuō)明：每種型號(hào)的顆粒碰撞噪聲檢測(cè)儀都包括：控制器，振動(dòng)臺(tái)，傳感器，靈敏度測(cè)試單元，軟件，示波器，電纜，耗材及相關(guān)文件。其型號(hào)選擇主要根據(jù)被測(cè)件的重量和外型尺寸而定，我們的標(biāo)準(zhǔn)配置采用的是M230振動(dòng)臺(tái)可測(cè)負(fù)載重量，全頻率范圍內(nèi)為200克，換能器臺(tái)面直徑為22mm~150mm，換能器因在其中心區(qū)域50%面積處?kù)`敏度，故實(shí)際臺(tái)面選擇時(shí)換能器面積要略大于被測(cè)件 大扁平面面積。

 

設(shè)備用途：用于電子元器件封裝后，對(duì)器件內(nèi)多余粒子碰撞噪聲檢測(cè)試驗(yàn)，目的在于檢測(cè)器件封裝腔體內(nèi)存在的自由粒子，是一種非破壞性實(shí)驗(yàn)。用來(lái)測(cè)試電器零件從而提高電器零件的可靠性。

 

適用領(lǐng)域：用于檢測(cè)集成電路、晶體管、電容器、航空、航天及相關(guān)軍事領(lǐng)域的繼電器等電子元器件封裝內(nèi)的多余物松散顆粒。


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