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行業(yè)產(chǎn)品

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萬兆非屏蔽模塊

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產(chǎn)品型號

品       牌

廠商性質(zhì)其他

所  在  地上海市

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更新時間：2023-12-20 18:46:14瀏覽次數(shù)：96次

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產(chǎn)品簡介

產(chǎn)品描述：模塊電路采用PressFit技術(shù)，無焊點電路板，可提高性能及降低污染

詳細(xì)介紹


產(chǎn)品描述：

模塊電路采用Press Fit技術(shù)，無焊點電路板，可提高性能及降低污染。

IDC外有T568A/T568B 通過線序色標(biāo)，便于用戶安裝和檢查。

金針及IDC端子采用磷青銅，金針底層鍍鎳150u Inch，外層鍍金50u Inch。


產(chǎn)品特點：

性能達(dá)到標(biāo)準(zhǔn) ANSI/TIA 568.2-D的要求；

模塊體采用高抗壓阻燃材料；

通過國內(nèi)檢測部門的認(rèn)證。


電氣性能： 物理性能：
直流電阻：≤0.2Ω
 端口類型：8P8C
絕緣電阻：≥500Ω 工作濕度：≤93%
接點電阻：≤20MΩ
 插拔次數(shù)：≥750次
電流：≤1.5A
 IDC端接壽命：≥250次
物理帶寬：≥500MHz 儲存溫度：-20°C~70°C

工作溫度：-10°C~60°C
                                       端接線規(guī)：22-26

絕緣線徑：0.7-1.6mm





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