X射線電鍍膜厚儀韓國(guó)XRF-2000
XRF-2000電鍍膜厚測(cè)量?jī)x
產(chǎn)品介紹
X射線電鍍測(cè)厚儀是利用 XRF 原理來(lái)分析測(cè)量金屬厚度及物質(zhì)成分，可用于材料的涂層 / 鍍層厚度、材料組成和貴金屬含量檢測(cè)。
型號(hào)：
1. H型: 密閉式樣品室，方便測(cè)量的樣品較大，高度100mm以下。
2. L型: 密閉式樣品室，方便測(cè)量 樣品較小，高度30mm以下。
3. PCB型: 開(kāi)放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度30mm以下
應(yīng)用 :
檢測(cè)電子電鍍,PCB板,五金電鍍層厚度
測(cè)量鍍金、鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍鋅,鍍錫,鍍鈀等、薄膜、元素的成分或者是厚度，其可偵測(cè)元素的范圍： Ti(22)~U(92 )。
特色 :
非破壞，非接觸式檢測(cè)分析，快速精確。
可測(cè)量高達(dá)六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 ) 并可同時(shí)分析多種元素。
相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測(cè)量軟體，操作方便
直接可用Office軟體編輯報(bào)告 。
全系列*設(shè)計(jì)樣品與光徑自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。
標(biāo)準(zhǔn)配備: 溶液分析軟體 ，可以分析電鍍液成份與含量。
準(zhǔn)直器口徑多種選擇，可根據(jù)樣品大小來(lái)選擇準(zhǔn)值器的口徑。
移動(dòng)方式：全系列全自動(dòng)載臺(tái)電動(dòng)控制，減少人為視差 。
*2D與3D或任意位置表面量測(cè)分析。
雷射對(duì)焦，配合CCD攝取影像使用point and shot功能。
韓國(guó)XRF2000鍍層測(cè)厚儀
檢測(cè)電子電鍍,五金鍍,LED支架電鍍.PCB板電鍍,化學(xué)鍍,,如鍍金,鍍鎳,鍍鋅,鍍錫,鍍鈀,鍍銅,鍍銀,鍍鈀...
可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層,
測(cè)量范圍:0.04-35um
測(cè)量精度:±5%,測(cè)量時(shí)間只需30秒便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度
全自動(dòng)臺(tái)面,操作非常方便簡(jiǎn)單
儀器功能
全自動(dòng)臺(tái)面
自動(dòng)雷射對(duì)焦
多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測(cè)樣品）
測(cè)量樣品高度不超過(guò)L型3cm:H型12cm
鍍層厚度測(cè)試范圍：0.03－35um
可測(cè)試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
每層鍍層都可分開(kāi)顯示各自厚度.
測(cè)量時(shí)間：10－30秒
檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...
可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層
測(cè)量范圍:0.03-35um
測(cè)量精度:±5%,測(cè)量時(shí)間只需30秒便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度
全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦，操作非常方便簡(jiǎn)單
X射線電鍍膜厚儀韓國(guó)XRF-2000
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