簡介：HDI耐電流測試系統(tǒng)HSB-HCT-1，High Density Interconnections--高密度互聯(lián)技術(shù)HDI，HDI板是指通過高密度微細(xì)布線和微小導(dǎo)通孔技術(shù)來生產(chǎn)制作的線路板，是PCB行業(yè)在20世紀(jì)末發(fā)展起來的一門較新的技術(shù)，與傳統(tǒng)PCB相比采用激光鉆孔技術(shù)（又稱鐳射板），鉆孔更小，線路更窄，焊盤大幅度減小，所有單位面積內(nèi)可以得到更多的線路分布，高密度互連由此而來，HDI技術(shù)的出現(xiàn)，適應(yīng)并推進(jìn)了PCB行業(yè)的發(fā)展，同時對PCB板的制作和測試要求更高。

技術(shù)參數(shù)
一、High Density Interconnections--高密度互聯(lián)技術(shù)HDI
HDI板是指通過高密度微細(xì)布線和微小導(dǎo)通孔技術(shù)來生產(chǎn)制作的線路板，是PCB行業(yè)在20世紀(jì)末發(fā)展起來的一門較新的技術(shù)，與傳統(tǒng)PCB相比采用激光鉆孔技術(shù)（又稱鐳射板），鉆孔更小，線路更窄，焊盤大幅度減小，所有單位面積內(nèi)可以得到更多的線路分布，高密度互連由此而來，HDI技術(shù)的出現(xiàn)，適應(yīng)并推進(jìn)了PCB行業(yè)的發(fā)展，同時對PCB板的制作和測試要求更高。

測試原理：
根據(jù)HDI測試板在通上一定的直流電流，根據(jù)焦耳定律
焦耳定律：Q=I2*R*T
Q是熱量
I是電流
R是電阻
T是時間
PCB板升溫和熱量Q是正比例關(guān)系，PCB板溫度將上升到預(yù)設(shè)溫度，并保持一定的時間，PCB沒有暴板、開路則判定測試OK

2、測試電阻值
通過電流源給PCB板添加一個電流I，并通過電流源的遠(yuǎn)程電壓取樣(Remote Voltage Sensing)端子采集測試端點的電壓值，根據(jù)歐姆定律R=V/I，可以換算出PCB的實時電阻值，此方式測試的電阻值和開爾文的精準(zhǔn)電阻測試原理一致。
3、理論電阻值
銅的溫度系數(shù)是0.426%
定義式TCR=dR/(R.dT)

實際應(yīng)用時，通常采用平均電阻溫度系數(shù)，定義式：TCR（平均）=(R2-R1)/R1（T2-T1）
紫銅的電阻溫度系數(shù)為0.426%=1/234.5℃。
我們在測試是抓取的個溫度值對應(yīng)的電阻值為基準(zhǔn)數(shù)據(jù)，溫度每上次1℃，理論電阻值增加0.426%

設(shè)備規(guī)格：
（1）精密可編程電源供應(yīng)器0-80V、0-13.5A、360W、USB通信接口
（2）K型熱電偶多通道溫度記錄儀，RS232接口
（3）工業(yè)電腦研華610L，19寸顯示器
（4）測試臺及測試夾具