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行業(yè)產(chǎn)品

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硅片測厚儀ProformaTM 300

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更新時間：2024-11-24 13:41:02瀏覽次數(shù)：112次

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產(chǎn)品簡介

的精密測量解決方案 用于半導(dǎo)體以及硅片的測量系統(tǒng) 替代全自動硅片檢測設(shè)備的高性價比系統(tǒng)

詳細(xì)介紹

         

          ProformaTM  300i – 手動晶圓測量工具

 
 

用于半導(dǎo)體以及硅片的測量系統(tǒng)

 

  • 硅片尺寸76-300 mm 

  • 高分辨率 LCD 顯示

  • 快速、易于設(shè)置的菜單

  • 5點測量, 厚度變化量以及彎曲度測量

  • 網(wǎng)口以及RS232電腦接口

  • 前方的USB接口方便存儲數(shù)據(jù)

  • 可達(dá)1700μm的測量范圍

 

 
ProformaTM 300i – 手動晶圓測量工具  替代全自動硅片檢測設(shè)備的高性價比系統(tǒng)
 
Proforma 300i使用MTI專有的快速、準(zhǔn)確、可靠的非接觸式PUSH-PULL電容探頭。Proforma 300i大可測量直徑是300mm硅片的厚度, 總厚度變化以及彎曲度。

   

 

 
ProformaTM 300i – 規(guī)格說明
 
 

 

應(yīng)用視頻資料：

 

1. MTI晶圓厚度測量儀

  

 

2. 如何使用MTI晶圓厚度自動測試儀

  

 

3. 如何啟動MTI晶圓厚度自動測試儀

  

 

4. MTI非接觸式晶圓厚度測量儀PF300i的使用

  

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