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DATAPAQ溫度曲線測試系統(tǒng)DQ1862

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更新時間：2022-07-02 10:34:38瀏覽次數(shù)：192次

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深圳市思泰宇科技有限公司

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產(chǎn)品簡介

Datapaq®ReflowTracker®溫度系統(tǒng)穿越整個過程,您可以監(jiān)測波峰焊接和回焊工藝過程,以及氣相、選擇性焊接和拆焊臺

詳細(xì)介紹

Datapaq® Reflow Tracker®溫度系統(tǒng)穿越整個過程,您可以監(jiān)測波峰焊接和回焊工藝過程,以及氣相、選擇性焊接和拆焊臺。該系統(tǒng)由經(jīng)特別設(shè)計的熱電偶、數(shù)據(jù)記錄器、保護(hù)性隔熱箱和Insight軟件構(gòu)成，可幫助您優(yōu)化產(chǎn)品質(zhì)量、加速過程設(shè)置、提高產(chǎn)量，地減少返工。

詳細(xì)信息和系統(tǒng)技術(shù)指標(biāo)，請下載回流爐溫跟蹤儀系統(tǒng)產(chǎn)品手冊(PDF)。

用于Reflow Tracker的Insight軟件
Insight軟件是由Datapaq設(shè)計的易于使用的分析軟件包，可滿足電子裝配工業(yè)的需求。典型的回流焊測試僅持續(xù)6分鐘，用戶不希望花費(fèi)更多的時間來分析曲線。Insight軟件確保用戶立即獲得詳細(xì)的分析。

更詳細(xì)信息，請下載用于Reflow Tracker的Insight軟件產(chǎn)品手冊和回焊應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)報告樣本。

欲知詳情，請下載回流爐溫跟蹤 Insight 軟件產(chǎn)品手冊（PDF）和和回流爐溫跟蹤 Insight 軟件標(biāo)準(zhǔn)報告樣本（PDF）。

Easy Oven Setup (EOS)軟件是用戶友好的自動配方計算軟件，可用于回焊爐。該軟件消除了進(jìn)行重復(fù)試用和誤差實(shí)驗(yàn)的需求。它將在幾秒鐘內(nèi)處理數(shù)以千計的爐溫和速度設(shè)置組合以找出您的產(chǎn)品和過程限制的配方。詳細(xì)信息，請下載輕松爐設(shè)置 (EOS) 軟件選件產(chǎn)品手冊(PDF) 和輕松爐設(shè)置 (EOS) 軟件選件標(biāo)準(zhǔn)報告樣本(PDF) 。您還可以訪問我們的軟件下載頁面來下載免費(fèi)得軟件演示。

您還可以訪問我們的軟件下載頁面來下載免費(fèi)的軟件演示。

Q18數(shù)據(jù)記錄器（爐溫測試儀）
Datapaq Q18是目前、堅固的溫度數(shù)據(jù)記錄器，采用的電子技術(shù)來確保實(shí)現(xiàn)尺寸/性能平衡。它可以以比溫度測試行業(yè)內(nèi)的以往版本更快的速度、更優(yōu)的分辨率和更佳的準(zhǔn)確度讀取多達(dá)12個熱電偶的讀數(shù)。

超快USB連接
異常纖細(xì)的體積 - 不足60mm (2.5")寬和低厚度 - 不足12mm (0.5")
采樣率低至0.05 s
55,000個讀數(shù)/通道，6個可用通道
高準(zhǔn)確度 -0.5°C/0.9°F
簡單的開始/停止按鈕
智能電池管理，含內(nèi)置快速充電器
詳細(xì)信息和系統(tǒng)技術(shù)指標(biāo)，請下載用于回流爐的Q18數(shù)據(jù)記錄器產(chǎn)品手冊(PDF)。

隔熱箱
采用與飛機(jī)上的"黑盒子"相同的絕緣技術(shù)，Datapaq隔熱箱可抵御的環(huán)境。該隔熱箱采用微孔絕緣，由高級不銹鋼外殼保護(hù)并且經(jīng)過改進(jìn)，具有易于使用的牢固的按鈕式開關(guān)。這些隔熱箱堅固且輕巧，可抵御多次運(yùn)行的工藝過程高溫。

詳細(xì)信息和系統(tǒng)技術(shù)指標(biāo)，請下載回流跟蹤系統(tǒng)隔熱箱產(chǎn)品手冊(PDF)。

熱電偶
熱電偶探頭是Datapaq Reflow Tracker系統(tǒng)的基本組成部分。它們被置于產(chǎn)品的關(guān)鍵點(diǎn)，提供整個過程的清楚的溫度曲線。沒有人能提供更強(qiáng)韌的探頭。所有Datapaq探頭均由合金制成，符合標(biāo)準(zhǔn)(ANSI MC 96.1 Special Limits of Error)并盡可能提供最準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)。

詳細(xì)信息和系統(tǒng)技術(shù)指標(biāo)，請下載回流跟蹤系統(tǒng)熱電偶產(chǎn)品手冊(PDF)。

附件
測試系統(tǒng) —由可調(diào)節(jié)機(jī)架、固定溫度傳感器和增強(qiáng)型SPC Surveyor分析軟件構(gòu)成，該系統(tǒng)用于描繪烘爐性能的趨勢并避免過程超出技術(shù)指標(biāo)要求。

詳細(xì)信息，請下載附件：使用Surveyor工具進(jìn)行 Datapaq Insight 回流爐溫跟蹤(PDF) 和回流溫度跟蹤儀Insight軟件 Surveyor 報告樣本(PDF)。

波峰焊分析套件 —定期可重復(fù)的過程監(jiān)測工具。您可以測繪PCB/元件溫度，或使用含完整PCB試樣的托板來監(jiān)測工藝過程的穩(wěn)定性和波峰條件。所有關(guān)鍵過程參數(shù)均在一個易于閱讀的表格中顯示—波峰和預(yù)熱數(shù)據(jù)以及溫度曲線圖表。

詳細(xì)信息，請下載波峰焊分析軟件包產(chǎn)品手冊(PDF)。

Rapid Oven Setup (ROS)軟件 - 用于計算復(fù)雜裝配的烘爐配方的建模工具。ROS是設(shè)置新裝備的回焊爐而無需使其經(jīng)歷整個工藝過程的方式。該創(chuàng)新系統(tǒng)使用熱傳遞傳感器來測量烘烤爐的熱效率并計算所有裝配的烘烤爐設(shè)置。

更多信息，請下載快速爐設(shè)置(ROS)軟件選件(PDF)。

選擇性焊接——SelectivePaq 系統(tǒng)專用于微型波峰焊過程中的受限空間。SelectivePaq 將帶有隔熱罩的四信道 Q18 微型記錄器與 Insight® 軟件相結(jié)合，為監(jiān)控選擇性焊接過程中的產(chǎn)品溫度提供了一套完整解決方案。新增的可選傳感器陣列使得過程穩(wěn)定性的測量成為可能。欲知詳情，請下載SelectivePaq 數(shù)據(jù)表 (PDF)

優(yōu)點(diǎn)：
1.確保產(chǎn)品達(dá)到焊接規(guī)格
2.突出顯示爐中的冷熱點(diǎn)
3.節(jié)省爐設(shè)置所需的時間和金錢
4.使產(chǎn)能
5.提供ISO9000所要求的過程可追溯性的證明

技術(shù)規(guī)格：

存儲量：每信道18000個讀數(shù)
采樣間隔：0.05秒～10分鐘
精度：0.5℃
分辨率：0.1℃
內(nèi)部工作溫度：85℃
溫度范圍：-200～1370℃（可測1800℃）
數(shù)據(jù)采集啟動方式：啟動/停止按鈕、時間或溫度自動觸發(fā)
電池：可充電鎳氫電池（NiMH）
熱電偶：K型

更多思泰宇主打產(chǎn)品：
全自動包膜機(jī)、高精度貼標(biāo)機(jī)、爐溫測試儀、全自動焊錫機(jī)。

企業(yè)榮譽(yù)

資質(zhì)榮譽(yù)：
自2012年后，公司成功轉(zhuǎn)型。數(shù)年間，通過了順利通過了ISO9001質(zhì)量認(rèn)證管理體系、深圳、兩次連續(xù)獲得。成功申請多項(xiàng)自動化設(shè)備證書。

軟件著作權(quán)：
我公司以技術(shù)創(chuàng)新為核心競爭力，在自動化軟件程序上，我們做了很多努力?；撕芏鄷r間。結(jié)合傳統(tǒng)的老式自動化程序，我們攻克了多項(xiàng)行業(yè)中普遍存在的難點(diǎn)。并成功得到了行業(yè)協(xié)會的認(rèn)可，成功申請了多項(xiàng)軟件著作權(quán)。
思泰宇軟件著作權(quán)