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上海雋思實(shí)驗(yàn)儀器有限公司
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更新時(shí)間:2023-07-16 17:12:51瀏覽次數(shù):452次
聯(lián)系我時(shí),請告知來自 智慧城市網(wǎng)PI亞胺化厭氧爐,PI真空厭氧烤箱PI固化爐用于光刻膠BCB,聚酰亞胺PI/CPI固化,LCP纖維熱處理,晶圓干燥烘烤等工藝,主要用于集成電路、化合物半導(dǎo)體、MEMS微機(jī)電、TFT/LCD等半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)
PI亞胺化厭氧爐,PI真空厭氧烤箱
PI固化爐用于光刻膠BCB,聚酰亞胺PI/CPI固化,LCP纖維熱處理,晶圓干燥烘烤等工藝,主要用于集成電路、化合物半導(dǎo)體、MEMS微機(jī)電、TFT/LCD等半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)。
通用性,全自動(dòng)運(yùn)行真空固化,2寸-12寸/碎片兼容。
保證性強(qiáng),可達(dá)5PPM氧氣下實(shí)現(xiàn)真空固化。
時(shí)效性,多功能冷卻方式,縮短了工藝時(shí)間,降低成本,提高生產(chǎn)能力。
能耗低,真空狀態(tài)固化,節(jié)約了80%N?量。
無污染,腔體內(nèi)部所有材料均為316L科研級不銹鋼,無任何顆粒產(chǎn)生。
PI亞胺化厭氧爐,PI真空厭氧烤箱
溫度:RT-350/450度
真空度:低于100Pa
操作:彩色人機(jī)界面,一鍵運(yùn)行
冷卻方式:水冷卻+風(fēng)冷
氣路:2路N2
程序模式:程序運(yùn)行10個(gè),每個(gè)程序可設(shè)置25步
隔熱材料:陶瓷纖維
工作腔:1/2/4/8可選
PI亞胺化厭氧爐工藝要求(參考):
在低氧狀態(tài)下使用
真空加熱,升溫至1xx℃
再溫至1xx℃(約xh),保溫約 30min;
繼續(xù)升溫至x00℃,視涂層厚度不同加熱10-x0min
保溫 約60min;
降溫至100℃以下
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