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深圳市意銘光電有限公司
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閱讀：324發(fā)布時間：2023-5-6
軟模組與普通LED模組的主要差異在于封裝工藝不同。
普通LED模組采用硬封裝工藝,將LED芯片焊接在固定的印刷電路板上,然后在模組外殼內(nèi)密封固定。這種工藝操作簡單,成本較低,但LED芯片一旦焊接在印刷電路板上就固定了,不可調(diào)整和替換。
軟模組采用柔性可塑材料作為基板,LED芯片通過柔性電路與基板連接,封裝在軟橡膠外殼內(nèi)。這種工藝需要專用設(shè)備與技術(shù),成本較高,但LED芯片不與基板固定連接,位置可以隨意調(diào)整和更換。
軟模組相比普通模組有以下優(yōu)勢:
1. LED芯片位置靈活,可以實現(xiàn)不規(guī)則封裝和拼接,適用于異型曲面顯示。
2. LED芯片可單獨維修或替換,有利于后期維護與更新,延長產(chǎn)品使用壽命。
3. 柔軟的外PACKAGE,安裝拆卸簡便,適用于需要頻繁安裝拆卸的場景。
4. 柔軟特性,防震防撞,適用于移動應(yīng)用等顛簸場景。
軟模組適用各種需要LED柔性封裝的場景,如車載顯示屏、舞臺裝飾、建筑設(shè)計等。其柔軟和LED靈活替換的特點使其在特殊形狀和頻繁維護的LED顯示應(yīng)用中更具優(yōu)勢。
所以,軟模組和普通LED模組在工藝和性能上皆有差異,各有不同的使用場景與優(yōu)勢。選擇哪種模組需根據(jù)產(chǎn)品的實際需要來定。
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