廉價(jià)電器柜銅箔軟連接福能生產(chǎn)描述:銅箔軟連接又名疊層軟母排,伸縮節(jié)軟接,疊片式銅軟連接,軟銅排;是采用優(yōu)質(zhì)的0.05~0.3mm厚紫銅皮為原材料,將銅皮疊片壓在一起,通過高分子擴(kuò)散焊機(jī)的大電流高溫加熱使其分裂熔解壓焊成型,再通過多道工藝工序特殊處理,做成高強(qiáng)度大電流軟連接。
一、高分子擴(kuò)散焊接合技術(shù)原理:通過物件接觸面之間的分子相互擴(kuò)散形成熔合的一種焊接工藝??蛇M(jìn)行金屬與金屬之間的無縫接合。高強(qiáng)度、高效率、無需添加輔料、高精度、變形量微小、無環(huán)境污染。
二、無縫焊接分類:通電擴(kuò)散接合裝置、通電加熱式嵌入成型裝置、通電加熱接合裝置。
三、技術(shù)優(yōu)勢:
1.不需要任何中間介質(zhì); 2.異種金屬間的精致焊接;
3.沒有焊疤,無需二次加工; 4.工藝*,變形量微??;
5.可實(shí)現(xiàn)多段、面同時(shí)接合; 6.整個(gè)面的融合,高強(qiáng)度。
廉價(jià)電器柜銅箔軟連接福能生產(chǎn)特點(diǎn):產(chǎn)品質(zhì)量好,導(dǎo)電性強(qiáng),承受電流大,電阻值小,經(jīng)久耐用等特點(diǎn)。
技術(shù)參數(shù):銅箔軟連接技術(shù)參數(shù)如下:電阻率≤(Ω㎜2/m)(20℃)0.01777Ω㎜2/m;密度≥(g/㎝2)(20℃)8.9g/㎝2;電導(dǎo)率(%LACS)(20℃)96㎜2/m;光潔度3.2;彎曲90度無裂紋。
福能電子專注于“高分子擴(kuò)散焊接合"工藝的研發(fā)及拓展,熟練掌握或制定了各種金屬、金屬與非金屬、異種非金屬的接合工藝;為客戶提供新碩*的接合工藝的解決方案與高科技擴(kuò)散焊接合設(shè)備專業(yè)制造。
應(yīng)用范圍:銅箔軟連接廣泛應(yīng)用于液冷散熱、精密制造、航天、電力、電網(wǎng)、高鐵、新能源汽車,真空設(shè)備、整流設(shè)備、電氣設(shè)備、輸配電設(shè)備、軌道交通等行業(yè)。
福能電子科技公司,擁有*的軟連接自動(dòng)生產(chǎn)線、大功率焊機(jī)、全自動(dòng)感應(yīng)焊機(jī)及其它輔助設(shè)備,采用高分子擴(kuò)散焊,專業(yè)生產(chǎn)銅排軟連接、銅排硬連接、銅箔軟連接、銅皮軟連接、疊片式軟母排、鋁排鋁箔連接件、新能源電池銅排軟連接、電池包軟連接件、環(huán)氧樹脂涂層銅排、隔離開關(guān)靜觸頭銅排軟連接......。技術(shù)力量雄厚,產(chǎn)品系列豐富完整,并根據(jù)客戶需求,不斷推出新產(chǎn)品,滿足不同客戶的需求,技術(shù)*類產(chǎn)品質(zhì)量水平,深受廣大客戶信賴和歡迎。
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