發(fā)展歷程

*的集成電路是微處理器或是多核處理器的"核心(cores)",可以控制電腦到手機到數(shù)字微波爐的一切。存儲器和ASIC是其他集成電路家族的例子，對于現(xiàn)代信息社會非常重要。雖然設(shè)計開發(fā)一個復(fù)雜集成電路的成本非常高，但是當(dāng)分散到通常以百萬計的產(chǎn)品上，每個IC的成本小化。IC的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關(guān)速度應(yīng)用。

這些年來，IC 持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能，集成電路中的晶體管數(shù)量，每兩年增加一倍?？傊S著外形尺寸減小，幾乎所有的指標(biāo)改善了－單位成本和開關(guān)功耗下降，速度提高。但是，集成納米級別設(shè)備的IC不是沒有問題，主要是泄露電流（leakage current）。因此，對于終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨使用更好幾何學(xué)的尖銳挑戰(zhàn)。這個過程和在未來幾年所期望的進(jìn)步，在半導(dǎo)體技術(shù)（ITRS）中有很好的描述。

我司專注于電源管理芯片及功率MOSFET器件的設(shè)計研發(fā)，現(xiàn) 有的產(chǎn)品主要應(yīng)用于DC-DC的LED照明、電源管理類、GPS車載
定位系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)通訊、車載電子相關(guān)產(chǎn)品、安防設(shè)備、小
家電等市場領(lǐng)域?；莺０雽?dǎo)體憑借著十多年電源行業(yè)的經(jīng)驗，
能給客戶提供穩(wěn)定、創(chuàng)新、性價比高的整套解決方案。

越來越多的電路以集成芯片的方式出現(xiàn)在設(shè)計師手里，使電子電路的開發(fā)趨向于小型化、高速化。越來越多的應(yīng)用已經(jīng)由復(fù)雜的模擬電路轉(zhuǎn)化為簡單的數(shù)字邏輯集成電路。