(一)新基建為人工智能芯片提供廣闊市場(chǎng)需求
芯片是實(shí)現(xiàn)人工智能技術(shù)創(chuàng)新的重要載體，我國(guó)推動(dòng)新基建將為人工智能芯片帶來廣闊的市場(chǎng)空間。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2019年我國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模為122億元。根據(jù)新基建投資測(cè)算，預(yù)計(jì)2025年，人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)新增投資約為2200億元，人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過4000億元，這將使AI芯片市場(chǎng)規(guī)模超過300億元，年均增速達(dá)到20%。
(二)我國(guó)人工智能芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)摿薮?/p>
目前，我國(guó)人工智能在圖像識(shí)別、語音識(shí)別等算法和應(yīng)用領(lǐng)域取得進(jìn)展，涌現(xiàn)出一批創(chuàng)新型企業(yè)。由于技術(shù)門檻較高，國(guó)內(nèi)人工智能芯片的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用仍處在發(fā)展初期，但近年來也發(fā)展迅速。在云端訓(xùn)練和推理芯片部分，以bai度、阿里、華為、寒武紀(jì)、比特大陸和上海熠知等為代表的國(guó)內(nèi)企業(yè)，已陸續(xù)發(fā)布多款代表性芯片，并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品應(yīng)用。在設(shè)備端推理芯片部分，新興創(chuàng)業(yè)芯片公司較為集中，產(chǎn)品性能和功耗可與海外同類產(chǎn)品相匹敵，但未來該市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)將較為激烈。國(guó)內(nèi)海量的數(shù)據(jù)和豐富的應(yīng)用場(chǎng)景，成為國(guó)內(nèi)人工智能芯片發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。特別是國(guó)內(nèi)企業(yè)果斷把握時(shí)機(jī)，積極投入集成電路芯片研發(fā)。同時(shí)在面向前沿的類腦計(jì)算領(lǐng)域，也涌現(xiàn)出了西井科技、深思創(chuàng)芯、靈汐科技等開發(fā)人工智能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)芯片的代表性企業(yè)。
(三)把握新基建機(jī)遇推動(dòng)我國(guó)人工智能芯片實(shí)現(xiàn)突破發(fā)展
一是加快突破人工智能芯片核心技術(shù)。加速構(gòu)建滿足人工智能應(yīng)用需求的人工智能芯片產(chǎn)品體系，重點(diǎn)發(fā)展針對(duì)人工智能算法及應(yīng)用場(chǎng)景定制的ASIC芯片，支持由終端向云端逐步突破的圖像處理器(GPU)芯片，推廣基于現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列(FPGA)芯片的應(yīng)用解決方案。加強(qiáng)面向人工智能算法的指令集和面向卷積、矩陣乘法等深度學(xué)習(xí)基礎(chǔ)任務(wù)的計(jì)算架構(gòu)創(chuàng)新，推進(jìn)新型高帶寬內(nèi)存技術(shù)和高速通信接口技術(shù)創(chuàng)新。加強(qiáng)前瞻理論技術(shù)研究布局，研究軟件定義芯片等新型可重構(gòu)芯片技術(shù)，研究類腦智能計(jì)算理論，重點(diǎn)突破具備自主感知、學(xué)習(xí)和推理能力的類腦芯片及系統(tǒng)。
二是依托新基建開展人工智能芯片規(guī)模應(yīng)用。鼓勵(lì)各地區(qū)結(jié)合自身產(chǎn)業(yè)及科研優(yōu)勢(shì)，培育面向智能手機(jī)、安防監(jiān)控、自動(dòng)駕駛、醫(yī)療影像、互聯(lián)網(wǎng)智能服務(wù)等具備區(qū)域發(fā)展特色領(lǐng)域的人工智能應(yīng)用及芯片創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)。通過政策引導(dǎo)、資金支持、構(gòu)建數(shù)據(jù)開放機(jī)制等方式，協(xié)力推動(dòng)人工智能技術(shù)在制造業(yè)、醫(yī)療、農(nóng)業(yè)、電子商務(wù)等領(lǐng)域的深入應(yīng)用。
三是培育人工智能芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)。發(fā)展人工智能芯片軟件配套設(shè)施，打造包含硬件驅(qū)動(dòng)、函數(shù)庫(kù)、編譯器等在內(nèi)的軟件開發(fā)工具包，形成面向*友好易用的編譯環(huán)境。加速提升集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)水平，完善芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具(EDA)，突破核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)，推進(jìn)*工藝商用，提升三維硅通孔等*封裝和*芯片測(cè)試技術(shù)水平。構(gòu)建人工智能芯片、應(yīng)用軟件與整機(jī)系統(tǒng)的協(xié)同優(yōu)化體系，推進(jìn)基于人工智能芯片的新型智能終端及智能應(yīng)用解決方案的創(chuàng)新發(fā)展。
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