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公司動(dòng)態(tài)

對(duì)自己沒(méi)有的能力要有敬畏之心

閱讀:1106          發(fā)布時(shí)間:2019-8-14

近期兩件事在業(yè)界喧囂:一件是小米成立9周年,4月9日的小米舉行“米粉節(jié)”,當(dāng)天銷(xiāo)售額超過(guò)19.3億元;另一件是蘋(píng)果5G手機(jī)缺“芯”,其與高通、三星的各種新仇舊怨,鬧得業(yè)界沸沸揚(yáng)揚(yáng)。這兩件事看起來(lái)沒(méi)有關(guān)聯(lián),但其中所揭示的某些道理確有相關(guān)性:無(wú)論什么時(shí)候、無(wú)論什么商業(yè)模式,都必須將產(chǎn)業(yè)的核心主動(dòng)權(quán)掌握在自己手里,不然總有一天會(huì)“行船難”。

小米公司董事長(zhǎng)雷軍在關(guān)于小米9年的演講中介紹了小米九年的重要節(jié)點(diǎn)和關(guān)鍵轉(zhuǎn)折。創(chuàng)立之初只用了兩年半時(shí)間,小米就做到了*三,但其后就開(kāi)始下滑。雷軍講了一段話令人印象深刻的話:“其實(shí)(下滑的)原因很簡(jiǎn)單,光有互聯(lián)網(wǎng)思想遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠,如果我們對(duì)傳統(tǒng)制造行業(yè)的經(jīng)驗(yàn)缺少敬畏之心,缺少愿意學(xué)習(xí)的心態(tài),我們打不贏這場(chǎng)仗。無(wú)論我們掌握了多么先進(jìn)的武器,如果沒(méi)有良好的基礎(chǔ)一定會(huì)輸?shù)摹?rdquo;  后來(lái)的小米之所以能夠再起來(lái),是因?yàn)閺?016年開(kāi)始進(jìn)行補(bǔ)課,向傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)學(xué)習(xí),放下身段逐個(gè)對(duì)標(biāo),才有了第二個(gè)奇跡發(fā)生。小米在2017年重回了第四的位置,2018年銷(xiāo)售突破了1億部。

雷軍的話和小米的故事道出了一個(gè)道理:互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)企業(yè),如果沒(méi)有良好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),如果沒(méi)有傳統(tǒng)制造經(jīng)驗(yàn),一樣走得不遠(yuǎn);如果不掌握產(chǎn)業(yè)的核心關(guān)鍵,就難免有被人“拿捏”的一天。三年前小米遭遇了制造和供應(yīng)鏈的“坎”,現(xiàn)在蘋(píng)果手機(jī)遇到了5G芯片的“劫”。

應(yīng)該說(shuō),核心技術(shù)、核心能力一定要掌握在自己手上,這個(gè)道理蘋(píng)果是懂的,但似乎覺(jué)悟得有點(diǎn)晚,因?yàn)樗靶┠暌恢痹谥悄苁謾C(jī)的江湖上如魚(yú)得水,各路供應(yīng)商基本上都是“巴結(jié)”蘋(píng)果的路線,蘋(píng)果總覺(jué)得危機(jī)不會(huì)來(lái)的那么快,所以自研5G芯片進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈“補(bǔ)課”的行動(dòng),起步就有點(diǎn)晚了。

照理說(shuō),能夠設(shè)計(jì)出處理器芯片的蘋(píng)果做通信基帶芯片應(yīng)該是沒(méi)有問(wèn)題的。但事實(shí)上有計(jì)算技術(shù)的積累并不一定就能在通信技術(shù)上通吃,而且隨著通信標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)、技術(shù)復(fù)雜度提升,基帶芯片的門(mén)檻也越筑越高,在從  3G 到 4G 的轉(zhuǎn)換過(guò)程中,曾經(jīng)提供基帶芯片的TI、博通、Marvell 等諸多芯片廠商,紛紛退出智能手機(jī)芯片的江湖,而5G之后,對(duì)技術(shù)的挑戰(zhàn)將進(jìn)一步加大。

這里需要提及高通與蘋(píng)果的關(guān)系。高通一直在通信芯片領(lǐng)域擁有優(yōu)勢(shì),雖說(shuō)在4G時(shí)代優(yōu)勢(shì)因諸多進(jìn)入廠商有所削弱,但依然強(qiáng)勁。在此之前蘋(píng)果的基帶芯片是采購(gòu)高通,其后由于擔(dān)心“一棵樹(shù)吊死”有風(fēng)險(xiǎn),采用高通和英特爾雙供貨。自從蘋(píng)果與高通戰(zhàn)打得不可開(kāi)交之后,蘋(píng)果就采用英特爾的基帶芯片,但之后頻頻爆出“信號(hào)門(mén)”事件。

有消息稱,蘋(píng)果自研的5G手機(jī)芯片將在2020年流片,早要到2021年才能問(wèn)世,預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電的7nm工藝打造。盡管說(shuō)5G在這期間市場(chǎng)的需求量未必有多大,但在2021年之前這個(gè)空當(dāng)期,如果蘋(píng)果不能夠在此期間推出5G手機(jī),則意味著話語(yǔ)權(quán)的削弱,這將使下滑中的蘋(píng)果再次蒙霜,所以蘋(píng)果必須搭上5G手機(jī)的班快車(chē)。從目前有能力提供手機(jī)基帶芯片的供應(yīng)商名單來(lái)看,采購(gòu)高通似乎不太可能了,而蘋(píng)果希望依賴的新東家英特爾的手機(jī)5G芯片預(yù)計(jì)快要到2020才推出,于是蘋(píng)果轉(zhuǎn)而投向的三星半導(dǎo)體,但因與三星手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系,蘋(píng)果此前鬼使神差地將一直交給三星代工的iPhone的A系列處理器芯片移到臺(tái)積電,又使得三星半導(dǎo)體與蘋(píng)果的關(guān)系交惡,這次當(dāng)蘋(píng)果向三星提出采購(gòu)5G手機(jī)芯片時(shí),三星竟然以“產(chǎn)能不足”婉拒了蘋(píng)果。于是才有了上周處處碰壁的蘋(píng)果將要采購(gòu)華為海思的5G手機(jī)芯片的傳聞。

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